近日，博世位于德國(guó)德累斯頓的半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)

舉辦奠基儀式。

博世集團(tuán)董事會(huì)成員Dirk Hoheisel 博士在講話(huà)中強(qiáng)調(diào)了新工廠(chǎng)對(duì)改善人們生活質(zhì)量和道路安全起到的重要作用。這座投資約10億歐元的高新技術(shù)工廠(chǎng)預(yù)計(jì)于2019年底竣工，2021年底正式投入運(yùn)營(yíng)，計(jì)劃雇傭700名員工，首批員工將于2020年初開(kāi)始在新廠(chǎng)工作。

建設(shè)工作如期進(jìn)行中，整個(gè)施工階段將運(yùn)輸約7500卡車(chē)的水泥，鋪設(shè)總長(zhǎng)約80公里的管道系統(tǒng)，并將使用總體積超6.5萬(wàn)立方米的混泥土。在這片占地約10萬(wàn)平方米（約合14個(gè)足球場(chǎng)）的土地上，一座近7.2萬(wàn)平方米、涵蓋辦公和生產(chǎn)區(qū)域的多層建筑將拔地而起。

半導(dǎo)體：物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)

隨著制造、交通、家居逐漸邁向互聯(lián)化、電氣化和自動(dòng)化，半導(dǎo)體正成為一項(xiàng)現(xiàn)代核心技術(shù)。半導(dǎo)體芯片的制造是基于一個(gè)硅晶片，即俗稱(chēng)的晶片。晶片的直徑越大，每一制造周期生產(chǎn)的芯片就越多。這就是為什么博世新工廠(chǎng)將重點(diǎn)生產(chǎn)300毫米晶圓的原因之一——因?yàn)榕c傳統(tǒng)的150和200毫米晶片技術(shù)相比，300毫米晶片技術(shù)規(guī)模化生產(chǎn)效益更高。半導(dǎo)體是極其微小的集成電路，其結(jié)構(gòu)以微米為單位計(jì)算。其制造過(guò)程是高度自動(dòng)化和復(fù)雜的，生產(chǎn)周期長(zhǎng)達(dá)數(shù)周，制造過(guò)程多達(dá)數(shù)百道工序，還需在無(wú)塵環(huán)境中進(jìn)行，因?yàn)榧词故侵車(chē)諝庵凶钗⑿〉念w粒也會(huì)損壞精密的電路。

智能制造：大規(guī)模數(shù)據(jù)處理以提升產(chǎn)品質(zhì)量

晶片的生產(chǎn)制造走在智能制造的前列。新工廠(chǎng)預(yù)計(jì)每秒將產(chǎn)生相當(dāng)于500個(gè)文本頁(yè)的生產(chǎn)數(shù)據(jù)——如果將它們都書(shū)寫(xiě)出來(lái)，每天將超過(guò)4200萬(wàn)頁(yè)，重達(dá)22公噸。這就是為什么人工智能將在芯片制造過(guò)程中起到重要作用：高度自動(dòng)化的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)分析其自身數(shù)據(jù)以?xún)?yōu)化生產(chǎn)流程，從而提高芯片質(zhì)量并降低生產(chǎn)成本。此外，計(jì)劃與工藝工程師可以隨時(shí)訪(fǎng)問(wèn)這些生產(chǎn)數(shù)據(jù)，以加速新晶片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并盡可能在制造過(guò)程早期減少誤差。

領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商

博世在各類(lèi)型半導(dǎo)體制造領(lǐng)域已經(jīng)擁有超過(guò)45年的經(jīng)驗(yàn)，尤其是專(zhuān)用集成電路、功率半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）。從1970年起，博世生產(chǎn)的專(zhuān)用集成電路就開(kāi)始應(yīng)用于汽車(chē)，成為如安全氣囊等功能的必要組件以及為各種應(yīng)用進(jìn)行定制化。平均而言，2016年全球生產(chǎn)的新車(chē)每輛都配備了至少有9個(gè)博世芯片。