2016年日本的剛性板、撓性板、模塊基板產值均大幅下滑，2017年有所緩和，但總體上仍處于下滑通道。對比來看，中國大陸2017年收入過億的PCB企業總產值同比增長23%，正在進行從低中端產品（單雙面板、多層板）到高端產品（載板、高端FPC、SLP）的國產替代。

日本PCB：巔峰已過，全面下滑

（一）全球PCB產業轉移現狀

2000年，美國PCB產值占全球的約26%，歐洲占16%，日本占28%，這三個地區合占70%：2017年，美國PCB產值約占5%，歐洲占3%，日本占9%，這三個地區合占17%。

過去二十年間，全球PCB產業不斷向***、中國大陸轉移，這兩個地區的合計產值占比從2000年的19%到2017年65%（外資廠在中國設廠的產出也計算在中國大陸的整體產值中），大陸本土廠商的產值占比也從2000年的不到5%提升到2017年的超過20%。

從總量上看，目前中國大陸和***已經是全球最大的PCB生產基地，但是從結構上看，中國大陸承接的主要還是中低端產值，高端產值上依然顯著低于外資企業。

多層板產值，目前美日歐韓等大陸及***以外的地區合計占比約48%，我國***占比31%，大陸占比約21%。國內多層板領域生產水平達到國際領先的大陸廠商包括，深南、滬電、依頓、勝宏、景旺、崇達等，這些廠商已經成功進入戴爾、惠普、華為等核心供應鏈，無論是技術還是產能都在趕超外資和***廠。

FPC和剛撓結合板產值，美日歐韓等大陸及***以外的地區占比約63%，我國***占22%，中國大陸占15%，國際領先大廠包括蘋果的核心FPC供應商旗勝、臻鼎、MFLEX（東山精密）、韓國永豐。

HDI產值，日美歐韓等大陸及***以外的地區占比約53%，我國***占比38%，大陸占比9%，其中臻鼎、奧特斯、TTM、欣興、華通等廠商產品較為領先，主要是給高端智能手機供貨。大陸廠商中，超聲電子、方正科技、依利安達（建滔旗下）等也具備生產HDI產品的能力，但尚無法進入到高端智能手機供應鏈。

封裝載板產值，日美歐韓等大陸及***以外的地區占比約60%，我國***占比38%，大陸占比2%。封裝載板是目前技術含量最高的PCB品種之一，日本、韓國及部分***廠商占領技術至高點，國內僅深南電路實現大規模量產。

（二）日本PCB產值下滑快于產量，撓性板下滑最快

產量上，2017/2016年，日本印制電路板總產量1463/1421萬平米，同比+3%/-4%；其中剛性板產量1019/978萬平米，同比4%/-3%；撓性板產量360/374萬平米，同比-4%/-9%；模塊基板（IC載板）產量83/68萬平米，同比+21%/+2%。可以看出，除了IC載板產量2017年同比增長超過20%之外，日本的剛性板、撓性板產量均處于下滑通道，其總量僅相當于四個大型陸資PCB公司之和（但日本產品結構相對高端）。

在剛性板中，2017/2016年單面板總產量175/157萬平米，同比+11/-7%；雙面板總產量450/440萬平米，同比+2%/-1%；4層板總產量204/195萬平米，同比+5%/-2%；6-8層板總產量87/86萬平米，同比+1%/+4%；10層板產量12/11萬平米，同比+5%/-4%。可以看出，日本各個類型的剛性板產量均已不再增長。

在撓性板中，2017/2016年單面撓性板總產量104/108萬平米，同比-4%/-16%；雙面及多層撓性板總產量256/265萬平米，同比-4%/-6%。可以看出，日本各個類型的撓性板產量不斷下滑，且速度快于剛性板。

在模塊基板（IC載板）中，2017/2016年剛性模塊基板總產量49/47萬平米，同比+5%/-1%；其他類型模塊基板總產量33/21萬平米，同比+57%/+9%。可以看出，日本IC載板除用量較少的特殊領域載板產量有增長之外，主流的剛性載板也基本處于停止增長狀態。

產值上，2017/2016年，日本印制電路板總產值273/268億元，同比+1%/-10%；其中剛性板產值176/173億元，同比+2%/-6%；撓性板產值34/34億元，同比0%/-20%；模塊基板（IC載板）產值62/60億元，同比+3%/-16%。可以看出，2016年日本的剛性板、撓性板、模塊基板產值均大幅下滑，2017年有所緩和，但總體上仍處于下滑通道。

（三）日本PCB產值下滑快于產量，撓性板下滑最快

按照2017年全球排名，日本排名前五的PCB公司包括：旗勝（NOK）、住友電工（Sumitomo）、藤倉（Fujikura）、揖斐電（Ibiden）、名幸（Meiko）。