在上一次的停牌后，近期上海韋爾半導體股份有限公司與北京豪威科技有限公司之間的關系更進了一步。7月3日，韋爾股份發布了一則重大資產重組進展公告稱，全資子公司擬現金收購北京豪威1.9826%股權。

韋爾股份擬現金收購北京豪威1.98%股權

韋爾股份自上市后，多次停牌，而停牌的目的就是為了收購北京豪威，最后無奈之下還是以失敗而告終，不過，今年5月14日，韋爾收購的目標中不僅含有北京豪威，還多了一家芯片廠商北京思比科微電子技術股份有限公司。

在兩個月時間內，韋爾再次發布重大資產重組進展公告，根據公告內容顯示，上海韋爾全資子公司韋爾半導體香港有限公司（香港韋爾）擬以現金方式收購海鷗戰投A1、海鷗戰投C1、海鷗戰投C1國際等三家公司合計持有的北京豪威1.98%股權。

作為本次韋爾股份受讓北京豪威1.98%的交易對方，海鷗戰投A1系北京豪威管理層持股公司；海鷗戰投C1系北京豪威員工持股公司，其股東為美國豪威普通員工；海鷗戰投C1國際系北京豪威員工持股公司，其股東為美國豪威及下屬公司普通管理層及員工。

根據公告內容顯示，本次交易涉及海鷗戰投A1、海鷗戰投C1、海鷗戰投C1國際（以下合稱“轉讓方”）三個交易對方，交易對方與韋爾不存在關聯關系，在公告中，韋爾也詳細披露了各交易方基本情況。

海鷗戰投A1持有北京豪威2316.09萬美元出資額，占北京豪威注冊資本的1.7850%。根據相關協議，其股東為美國豪威核心管理層人員。海鷗戰投A1自成立至今，除持有北京豪威1.7850%股權外，未開展其他經營業務，亦無其他對外投資。

本次，海鷗戰投A1向韋爾股份的轉讓出資額為1796.24萬美元，轉讓出資額占北京豪威股權的1.38%，剩余出資額占北京豪威股權的0.40%。

而海鷗戰投C1持有北京豪威597.90萬美元出資額，占北京豪威注冊資本的0.4608%，根據相關協議，其股東為美國豪威普通員工，海鷗戰投C1自成立至今，除持有北京豪威0.4608%股權外，未開展其他經營業務。

此次，海鷗戰投C1向韋爾股份的轉讓出資額為352.20萬美元，轉讓出資額占北京豪威股權的0.27%，剩余出資額占北京豪威股權的0.19%。

那么海鷗戰投C1國際的情況又如何呢？據悉，海鷗戰投C1國際持有北京豪威787.845萬美元出資額，占北京豪威注冊資本的0.6072%。海鷗戰投C1國際自成立至今，除持有北京豪威0.6072%股權外，未開展其他經營業務。

據悉，本次海鷗戰投C1國際向韋爾股份的轉讓出資額為424.05萬美元，轉讓出資額占北京豪威股權的0.33%，剩余出資額占北京豪威股權的0.28%。

這次，交易方海鷗戰投A1、海鷗戰投C1、海鷗戰投C1國際向韋爾股份的轉讓份額合計為2572.49萬美元，轉讓價格為3964.75萬美元，轉讓出資額占北京豪威股權比例1.98%。

深化分銷商與芯片原廠合作，擴大客戶范圍/豐富產品類型

從產品業務來看，韋爾股份的主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計，以及被動件、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務。根據韋爾股份業務類型看，韋爾是一家上海知名分銷上市公司，它不僅僅從事IC分銷的企業，也是一家IC設計公司。

作為一家IC分銷上市公司，目前韋爾分銷業務主要為授權代理分銷，下游客戶多為國內知名手機廠商及方案公司，主要代理光寶、松下、南亞、國巨等知名半導體生產廠商的產品。

而從韋爾產品分銷業務流程看，該公司與芯片原廠之間有著密切的關聯，而這或許就是韋爾瞄準芯片廠商的重要原因。

北京豪威主營業務為圖像傳感器芯片，為蘋果iphone多款手機供應傳感器，目前整個中高端圖像傳感器芯片供應商中都有北京豪威的身影。

而近年來，北京豪威也出現了多次人事變動。根據公開資料顯示，自2017年9月20日起，韋爾董事長虞仁榮先生在北京豪威科技有限公司擔任董事，并于2017年9月29日出任總經理，韋爾股份董事兼財務總監賈淵先生自 2018 年 4 月 28 日起在北京豪威科技有限公司擔任董事。

在韋爾股份看來，本次股權收購可以進一步深化公司同北京豪威的合作關系，利用豪威產品的優勢，促進公司進一步擴大客戶范圍，豐富公司的產品類型。與此同時，韋爾認為，本次收購完成在維護上市公司利益的同時，將保障豪威核心管理層的穩定，有利于公司順利推進公司收購北京豪威股權的重大資產重組交易。

值得一提的是，筆者在查閱公告時發現，韋爾擬與上海豪威（上海豪威為北京豪威科技有限公司的全資子公司），簽訂房屋租賃合同，承租上海豪威位于上海市浦東新區上科路 88 號 1 幢合計面積 5,426.70 平方米的辦公樓（以下簡稱“標的房產”）作為公司研發、辦公場所。

對于此次韋爾與上海豪威簽訂房屋租賃合同的目的，韋爾方表示，鑒于公司規模逐漸擴大，員工人數有較明顯增長，為保障公司員工的工作環境，適用公司發展的規模需求，公司擬通過租賃方式增加研發和辦公場地面積。