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DRA821U處理器技術文檔總結

科技綠洲 ? 2025-09-30 17:14 ? 次閱讀
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Jacinto? DRA821x 處理器基于 Armv8 64 位架構,針對具有云連接的網關系統進行了優化。片上系統 (SoC) 設計通過集成降低了系統級成本和復雜性,特別是系統 MCU、功能安全和安保功能以及用于高速通信以太網交換機。集成診斷和功能安全功能針對 ASIL-D 和 SIL 3 認證要求。PCIe 控制器和支持 TSN 的千兆以太網交換機可實現實時控制和低延遲通信。
*附件:dra821u.pdf

多達四個通用 Arm? Cortex-R5F? 子系統可以處理低級、時序關鍵型處理任務,并使 Arm? Cortex-A72? 內核不受高級和基于云的應用的阻礙。

Jacinto DRA821x 處理器還包括擴展 MCU (eMCU) 域的概念。該域是主域上針對更高功能安全支持的處理器和外設的子集,例如 ASIL-D/SIL-3。功能框圖突出顯示了 eMCU 中包含的 IP。

特性

處理器內核:

  • 雙 64 位 Arm Cortex-A72 微處理器子系統,頻率高達 2.0 GHz,24K DMIPS

    • 每個雙核 Cortex-A72 集群 1MB 的 L2 共享緩存
    • 每個 A72 內核 32KB L1 DCache 和 48KB L1 ICache
  • 4× 個 Arm Cortex-R5F MCU,頻率高達 1.0 GHz,可選鎖步作,8K DMIPS

    • 32K I-Cache、32K D-Cache、64K L2 TCM
    • 2×隔離式MCU子系統中的Arm Cortex-R5F MCU
    • 2× 通用計算分區中的 Arm Cortex-R5F MCU

    內存子系統:

  • 1MB 片上 L3 RAM,具有 ECC 和一致性

    • ECC 錯誤保護
    • 共享相干緩存
    • 支持內部 DMA 引擎
  • 帶 ECC 的外部存儲器接口 (EMIF) 模塊

    • 支持符合 JESD209-4B 規范的 LPDDR4 內存類型。(不支持字節模式 LPDDR4 存儲器,或超過 17 行地址位的存儲器)
    • 支持高達 3200 MT/s 的速度
    • 32 位和 16 位數據總線,具有高達 12.8GB/s 的內聯 ECC 總線
  • 通用內存控制器 (GPMC)

  • 主域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保護虛擬化:

  • Arm Cortex-A72 中的虛擬機管理程序支持

  • 獨立處理子系統,配備 Arm Cortex-A72、Arm Cortex-R5F 和隔離式安全 MCU 島

  • IO 虛擬化支持

    • 用于低延遲高帶寬外圍流量的外設虛擬化單元 (PVU)
  • 多區域防火墻支持內存和外圍設備隔離

  • 通過以太網、PCIe 和 DMA 提供虛擬化支持

  • 設備安全性(在特定部件號上):

  • 具有安全運行時支持的安全啟動

  • 客戶可編程根密鑰,最高可達 RSA-4K 或 ECC-512

  • 嵌入式硬件安全模塊

  • 加密硬件加速器 – 具有 ECC、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES 的 PKA功能安全:

  • 符合功能安全標準(在特定部件號上)

    • 專為功能安全應用而開發
    • 將提供文檔,以幫助 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全系統設計,最高可達 ASIL-D/SIL-3 目標
    • 系統能力高達 ASIL-D/SIL-3 靶向
    • 硬件完整性高達 ASIL-D/SIL-3,適用于 MCU 域
    • 硬件完整性高達 ASIL-D/SIL-3,適用于主域的擴展 MCU (EMCU) 部分
    • 硬件完整性高達 ASIL-B/SIL-2,適用于主域的其余部分
    • 在 EMCU 和主域的其余部分之間提供 FFI 隔離
    • 安全相關認證
      • 計劃通過 ISO 26262 和 IEC 61508
  • AEC-Q100 符合 Q1 結尾的部件號變體

  • 高速接口:

    • 集成以太網 TSN/AVB 交換機,支持多達 4 (DRA821U4) 或 2 (DRA821U2) 個外部端口
      • 一個端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
      • 所有端口均支持 2.5Gb SGMII
      • 所有端口均支持 1Gb SGMII/RGMII
      • DRA821U4:任何單個端口都可以支持 QSGMII(使用所有 4 個內部端口)
      • 無阻塞線速存儲和正向開關
      • InterVLAN(第 3 層)路由支持
      • IEEE 1588(附錄 D、E、F)的時間同步支持
      • TSN/AVB 支持流量調度、整形
      • 用于調試和診斷的端口鏡像功能
      • 策略和速率限制支持
    • 安全 MCU 島中的一個 RGMII/RMII 端口
  • 一個 PCI-Express Gen3 控制器

    • 具有自動協商功能的 Gen1、Gen2 和 Gen3作
    • 4× 車道
  • 一個 USB 3.1 Gen1 雙角色設備子系統

    • 支持Type-C切換
    • 可獨立配置為 USB 主機、USB 外設或 USB 雙角色設備

    汽車接口:

  • 20 個 CAN-FD 端口

  • 12× 通用異步接收器/發射器 (UART

  • 11×串行外設接口(SPI)

  • 一個 8 通道 ADC

  • 10× 互集成電路I2C?)

  • 2× 改進的集成電路(I3C)音頻接口

  • 3× 多通道音頻串行端口 (McASP) 模塊閃存接口:

  • 嵌入式多媒體卡 (eMMC? 5.1) 接口

    • 支持高達 HS400 的速度
  • 一個安全數字 3.0/安全數字輸入輸出 3.0 (SD3.0/SDIO3.0) 接口

  • 一個八進制 SPI / Xccela? / HyperBus? 內存控制器 (HBMC) 接口

  • 16納米FinFET技術

  • 17.2 mm x 17.2 mm,0.8 mm 間距,IPC 3 類 PCB

參數
image.png

方框圖
image.png

概述

DRA821U-Q1和DRA821U是德州儀器(TI)Jacinto?系列處理器,基于Armv8 64位架構優化設計,主要用于具有云連接的網關系統。該SoC通過集成系統MCU、功能安全特性、安全功能和高速通信的以太網交換機,降低了系統級成本和復雜性。

主要特性

處理器核心

  • ?雙核64位Arm Cortex-A72?:最高2.0GHz,24K DMIPS
    • 每雙核集群1MB共享L2緩存
    • 每核心32KB L1 DCache和48KB L1 ICache
  • ?4×Arm Cortex-R5F MCU?:最高1.0GHz,支持可選鎖步操作,8K DMIPS
    • 32K I-Cache,32K D-Cache,64K L2 TCM
    • 2×R5F在隔離MCU子系統,2×R5F在通用計算分區

內存子系統

  • 1MB片上L3 RAM,帶ECC和一致性
  • LPDDR4內存接口,支持JESD209-4B規范,最高3200 MT/s
  • 512KB片上SRAM(MAIN域),帶ECC保護

安全與功能安全

  • 支持虛擬化(hypervisor)
  • 安全啟動和運行時支持
  • 硬件加密加速器(PKA、AES、SHA等)
  • 功能安全合規(ISO 26262和IEC 61508),目標ASIL-D/SIL-3認證

高速接口

  • 集成以太網TSN/AVB交換機,支持4或2個外部端口
    • 支持5Gb/10Gb USXGMII/XFI,2.5Gb SGMII,1Gb SGMII/RGMII
  • PCIe Gen3控制器(4通道)
  • USB 3.1 Gen1雙角色設備

其他接口

  • 20個CAN-FD端口
  • 12×UART,11×SPI,10×I2C,2×I3C
  • 3×McASP音頻接口
  • eMMC 5.1和SD 3.0/SDIO 3.0接口

應用領域

  • 汽車網關
  • 車身控制模塊
  • 遠程信息處理控制單元
  • V2X/V2V通信
  • 工業自動化網關
  • 通信設備

封裝信息

  • 17.2mm × 17.2mm,0.8mm間距
  • 433球FCBGA封裝
  • 16nm FinFET工藝

開發支持

  • 配套軟件開發套件(Processor SDK)
  • 評估模塊(J700XSOMXEVM)
  • 應用筆記和白皮書支持

該文檔詳細描述了處理器的引腳配置、電氣特性、時序要求以及設計指南,為系統設計人員提供了全面的技術參考。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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