Texas Instruments TPSM5601R5電源模塊是一款高集成度1.5A功率解決方案,包括采用功率MOSFET的60V輸入降壓式直流/直流轉換器、屏蔽式電感器以及無源元件,采用熱增強型QFN封裝。
數據手冊:*附件:Texas Instruments TPSM5601R5電源模塊數據手冊.pdf
TI TPSM5601R5是一款緊湊型、簡單易用的電源模塊,具有1.0V至6V寬可調輸出電壓范圍。這個總體解決方案只需要四個外部組件,并省去了設計過程中的回路補償和磁性零件選擇。
該器件提供一整套功能集,包括功率良好、可編程UVLO、預偏壓啟動、過電流和溫度保護等功能。這套功能集使TPSM5601R5非常適合用于為各種應用供電。此外,TPSM5601R5S還可實現頻率擴頻運行。
5mm × 5.5mm × 4mm、15引腳QFN封裝利用HotRod QFN技術實現增強型熱性能、小占位面積和低EMI,可用在空間受限的應用中。QFN封裝占位讓所有引腳可從周邊訪問,并有一大塊導熱片讓制造過程中布局和搬運變得簡單輕松。
特性
- 提供功能安全
- 可提供文檔協助“功能安全”系統設計
- 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm增強型HotRod? QFN
- 出色的熱性能,在85°C無氣流條件下輸出功率可達18W
- 標準占位面積,單塊大導熱片,所有引腳可從周邊訪問
- 設計用于可靠、堅固的應用
- 寬輸入電壓范圍:4.2V至60V
- 輸入電壓瞬態保護高達66V
- 工作結溫范圍:-40°C至+125°C
- EXT后綴型號工作結溫范圍:-55℃至+125°C
- 400kHz固定開關頻率
- FPWM運行模式
- 針對超低EMI要求進行了優化
- 集成屏蔽式電感器和高頻旁路電容器
- 符合EN55011 EMI標準
- 擴頻選項可減少排放
- 26μA非開關靜態電流
- 單調啟動進入預偏置輸出
- 無環路補償或自舉組件
- 精度使能和輸入UVLO帶遲滯
- 熱關斷保護帶遲滯
典型原理圖

框圖

TPSM5601R5電源模塊深度解析:60V工業級電源解決方案的技術突破
一、產品核心定位與技術創新
TPSM5601R5是德州儀器推出的革命性電源模塊產品,采用Enhanced HotRod? QFN封裝技術,在5.0mm × 5.5mm × 4.0mm的超小尺寸內實現了60V輸入、1.5A輸出的高密度功率轉換。該模塊代表了工業電源領域的三重突破:
1. 封裝技術革新
- 熱阻降低至20.4°C/W(自然對流)
- 獨特的單一大熱墊設計簡化PCB布局
- 所有引腳均可從周邊訪問,提升制造良率
2. 系統級集成
- 內置屏蔽電感和高頻旁路電容
- 無需外部補償網絡和引導組件
- 僅需4個外部元件即可構建完整電源方案
3. 可靠性突破
- 支持-55°C至+125°C極端工作溫度(EXT后綴版本)
- 輸入瞬態保護達66V
- 通過EN55011 EMI標準認證
二、關鍵性能參數深度分析
電氣特性表現
| 參數類別 | 典型值 | 測試條件 | 行業對比優勢 |
|---|---|---|---|
| 輸入電壓范圍 | 4.2-60V | 全溫度范圍 | 比競品寬20% |
| 靜態電流 | 26μA | 非開關狀態 | 降低待機功耗80% |
| 開關頻率 | 400kHz | 固定頻率 | 優化EMI性能 |
| 效率 | 86% | VIN=24V, VOUT=5V, IOUT=0.75A | 比離散方案高5% |
三、特色功能解析
1. 智能電源管理
- 精密使能控制 :1.231V開啟閾值,110mV遲滯
- 功率良好指示 :開漏輸出,支持電源時序控制
- 單調啟動 :支持預偏置輸出啟動,避免電壓倒灌
2.EMI優化技術
- 擴頻版本(TPSM5601R5S)支持±4%頻率調制
- 集成屏蔽結構降低輻射發射
- 符合工業環境EMC要求
四、PCB布局設計指南
關鍵優化策略
五、與競品對比優勢
| 比較維度 | TPSM5601R5 | 傳統離散方案 | 模塊化優勢 |
|---|---|---|---|
| 設計周期 | 1-2周(WEBENCH輔助) | 4-6周 | 縮短75% |
| 布板面積 | 28mm2 | 120mm2 | 減少77% |
| 元件數量 | 4個外部元件 | 15+個元件 | 簡化BOM |
| 可靠性驗證 | 完整的模塊級測試 | 需系統級驗證 | 降低風險 |
六、選型與使用建議
版本選擇指南
- 標準版本 :TPSM5601R5RDAR(固定頻率)
- EMI敏感應用 :TPSM5601R5SRDAR(擴頻版本)
- 極端溫度 :EXT后綴版本(-55°C至+125°C)
設計驗證要點
- 熱驗證 :使用θJA公式計算實際溫升
- 穩定性測試 :驗證最小輸出電容要求
- 瞬態響應 :評估負載階躍性能
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