TPS2HCS08-Q1 器件是一款雙通道智能高端開關(guān),通過串行外設(shè)接口 (SPI) 進(jìn)行控制,適用于配電和執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。該器件集成了強(qiáng)大的保護(hù)功能,可確保輸出導(dǎo)線和負(fù)載保護(hù)免受短路或過載情況的影響。該器件具有可通過 SPI 配置的過流保護(hù)功能,具有足夠的靈活性,可支持需要大浪涌電流的負(fù)載并提供改進(jìn)的保護(hù)。該器件還集成了可編程保險(xiǎn)絲配置文件(電流與時(shí)間的關(guān)系),可在持續(xù)過載條件下關(guān)閉開關(guān)。這兩個(gè)功能共同允許針對(duì)任何負(fù)載曲線優(yōu)化線束,并提供全面保護(hù)。
該器件支持配電開關(guān)應(yīng)用中的ECU負(fù)載的SPI可配置電容充電模式。該器件還包括兩種低功耗模式(LPM)狀態(tài),即自動(dòng)進(jìn)入模式或手動(dòng)進(jìn)入模式,使該器件能夠?yàn)樨?fù)載ECU提供電流,同時(shí)僅消耗約10–20μA的電流。
*附件:tps2hcs08-q1.pdf
TPS2HCS08-Q1器件還通過SPI提供高精度數(shù)字電流檢測(cè),從而改進(jìn)負(fù)載診斷。通過向系統(tǒng)MCU報(bào)告負(fù)載電流、通道輸出電壓和輸出FET溫度,該器件能夠診斷開關(guān)和負(fù)載故障。
TPS2HCS08-Q1 采用 HTSSOP 封裝,可減少 PCB 尺寸。
特性
- 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn),適用于汽車應(yīng)用
- 溫度等級(jí) 1:–40°C 至 125°C
- 設(shè)備 HBM ESD 分類 2 級(jí)
- 設(shè)備 CDM ESD 分類等級(jí) C5
- 可承受 36V 負(fù)載突降
- 雙通道 SPI 控制的智能高側(cè)開關(guān),集成了 nFET。
- 集成線束保護(hù),無(wú)需 MCU 參與和 SPI 可編程保險(xiǎn)絲曲線
- 防止持續(xù)過載情況
- 通過SPI可編程可調(diào)過流保護(hù)提高系統(tǒng)級(jí)可靠性
- SPI 可配置的電容充電模式,可驅(qū)動(dòng)各種電容輸入 ECU 負(fù)載電流需求。
- 低靜態(tài)電流、低功耗導(dǎo)通狀態(tài),為常開負(fù)載提供自動(dòng)喚醒電流,并向 MCU 發(fā)出喚醒信號(hào)
- 強(qiáng)大的集成輸出保護(hù):
- 通過 SPI 的數(shù)字檢測(cè)輸出可以配置為測(cè)量:
- 通過集成 ADC 準(zhǔn)確加載電流
- 輸出或電源電壓、FET 溫度
- 通過 SPI 接口提供完整的故障診斷,并通過 FLT 引腳進(jìn)行指示
- 檢測(cè)開路負(fù)載和電池短路
參數(shù)
方框圖

?TPS2HCS08-Q1 智能高邊開關(guān)技術(shù)文檔總結(jié)?
?1. 產(chǎn)品概述?
TPS2HCS08-Q1 是一款符合汽車級(jí)標(biāo)準(zhǔn)(AEC-Q100)的雙通道SPI控制高邊開關(guān),集成nFET和智能保護(hù)功能,適用于12V車載電源系統(tǒng)。核心特性包括:
- ?雙通道控制?:通過SPI接口實(shí)現(xiàn)獨(dú)立通道配置與診斷。
- ?集成保護(hù)?:支持過流、短路、反極性電池、熱關(guān)斷及線束保護(hù)(I2T熔斷曲線可編程)。
- ?低功耗模式?:支持自動(dòng)/手動(dòng)低功耗狀態(tài)(LPM),靜態(tài)電流低至10-20μA,支持負(fù)載喚醒。
- ?高精度診斷?:通過SPI讀取負(fù)載電流、輸出電壓及FET溫度數(shù)據(jù)(集成ADC)。
?2. 關(guān)鍵特性?
- ?電氣參數(shù)?:
- 導(dǎo)通電阻(RON):8.9mΩ(典型值,25°C)。
- 工作電壓范圍:6V至28V(瞬態(tài)耐壓54V)。
- 溫度范圍:-40°C至125°C(符合Grade 1標(biāo)準(zhǔn))。
- ?保護(hù)功能?:
- 可編程過流保護(hù)(IOCP):10A至55A(SPI配置)。
- 反向電池保護(hù):支持-18V持續(xù)反向電壓。
- 熱關(guān)斷閾值:180°C(典型值)。
- ?診斷功能?:
- 數(shù)字電流檢測(cè)(精度±3%)。
- 開負(fù)載/短路到電池檢測(cè)。
?3. 應(yīng)用場(chǎng)景?
- 汽車區(qū)域ECU、電源分配模塊(PDM)、車身控制模塊(BCM)。
- 驅(qū)動(dòng)繼電器、電機(jī)、燈泡及容性/感性負(fù)載。
?4. 封裝與版本?
- ?封裝?:16引腳HTSSOP(PWP),尺寸5mm×6.4mm。
- ?版本差異?:
- ?A版本?:支持SPI控制輸出及跛行回家模式(LIMP HOME)。
- ?B版本?:僅通過DIx引腳控制輸出,無(wú)跛行回家功能。
?5. 功能模式?
- ?主動(dòng)模式?:全功能運(yùn)行,支持實(shí)時(shí)診斷。
- ? 低功耗模式(LPM) ?:
- ?自動(dòng)模式?:根據(jù)負(fù)載電流自動(dòng)切換。
- ?手動(dòng)模式?:通過SPI或引腳控制。
- ?容性充電模式?:降低浪涌電流,適配ECU負(fù)載。
?6. 寄存器與配置?
- 提供65個(gè)SPI可編程寄存器,用于設(shè)置保護(hù)閾值、診斷參數(shù)及工作模式(如PWM頻率、電流限制等)。
?7. 典型性能曲線?
- 包含導(dǎo)通電阻隨溫度變化、熱阻抗瞬態(tài)響應(yīng)及電流檢測(cè)誤差等圖表,輔助設(shè)計(jì)優(yōu)化。
-
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