AM273x 系列微控制器是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮點 DSP 內核的高度集成、高性能微控制器。該器件使原始設備制造商 （OEM） 和原始設計制造商 （ODM） 能夠將具有強大軟件支持、豐富用戶界面和高性能的設備快速推向市場。該器件提供了完全集成的混合處理器設計的最大靈活性。
*附件：am2732-q1.pdf

AM273x 具有集成硬件安全模塊 （HSM）、內置功能安全支持、大型集成 RAM 片上以及寬溫度范圍，為許多工業和汽車應用提供了安全、可靠和經濟高效的設計。

AM273x 器件作為完整平臺的一部分提供，包括硬件參考設計、軟件驅動程序、DSP 庫、示例軟件配置/應用程序、API 指南和用戶文檔。

特性

處理器內核：

• 雙核 Arm Cortex-R5F MCU 子系統，運行頻率高達 400MHz，高度集成，可實現實時處理
  • 雙核? Arm Cortex-R5F?集群支持雙核和單核運行
  • 每個 R5F 內核 32KB I-Cache 和 32KB D-Cache，所有存儲器上都有 SECDED ECC
  • 單核：每個集群 128KB TCM（每個 R5F 核心 128KB TCM）
  • 雙核：每個集群 128KB TCM（每個 R5F 核心 64KB TCM）
• C66x DSP 內核
  • 單核、32 位、浮點 DSP
  • 工作頻率高達 550MHz （17.6 GMAC）

內存子系統：

• 高達 5.0MB 片內 RAM （OCSRAM）
  • DSP、MCU和共享L3之間可共享的內存空間
  • 3.5625MB 共享 L3 內存
  • 960KB 專用于 Main 子系統
  • 384KB 專用于 DSP 子系統
• 外部存儲器接口 （EMIF）
  • QSPI 接口工作頻率高達 67MHz

片上系統 （SoC） 服務和架構：

• 12x EDMA，適用于各種子系統、MCU、DSP和加速器內核
• 5 個實時中斷 （RTI） 模塊
• 處理器間通信 （IPC） 郵箱系統
• 用于器件調試的JTAG/Trace接口
• 時鐘源
  • 40.0MHz晶體，帶內部振蕩器
  • 支持40/50MHz的外部振蕩器
  • 支持40/50MHz的外部驅動時鐘（方形/正弦波）

高速串行接口：

• 10/100Mbps 以太網 （RGMII/RMII/MII）
• 輸入：2 個 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 數據
• 輸出：4 通道 Aurora/LVDS

通用連接外圍設備：

• 通用模數轉換器 （GPADC）
  • 1 個 9 通道 ADC，支持高達 625Ksps
• 數字連接
  • 4 個串行外設接口 （SPI） 控制器，工作頻率高達 25MHz
  • 3 個集成電路間 （I2C） 端口
  • 4 個通用異步接收器-發射器 （UART）
  • 3 個多通道音頻 Serail 端口 （McASP）
  • 音頻跟蹤邏輯 （ATL）

工業和控制接口：

• 3 個增強型脈寬調制器 （ePWM）
• 1 個增強型捕獲模塊 （eCAP）
• 2 個模塊化控制器局域網 （MCAN） 模塊，支持 CAN-FD

電源管理：

• 推薦 LP87745-Q1 電源管理 IC （PMIC）
• 簡化電源排序并減少電源軌數量
• 雙電壓數字I/O，支持3.3V和1.8V作

安全：

• 設備安全
  • 可編程嵌入式硬件安全模塊 （HSM）
  • 安全、身份驗證和加密的啟動支持
  • 客戶可編程根密鑰、對稱密鑰（256 位）、非對稱密鑰（最高 RSA-4K 或 ECC-512），具有密鑰吊銷功能
  • 加密硬件加速器 - 帶 ECC 的 PKA、AES（高達 256 位）、TRNG/DRBG

功能安全：

• 功能安全質量管理
  • 將提供文檔以幫助 ISO 26262 功能安全系統設計
• 符合 AEC-Q100 標準
• 作條件
  • 支持擴展的汽車級溫度范圍
  • 支持擴展的工業級溫度范圍

選擇方案：

• ZCE（285引腳）nFBGA封裝13mm x 13mm，0.65mm間距
• NZN（225引腳）nFBGA封裝13mm x 13mm，0.80mm間距

參數

方框圖

?1. 產品概述?
AM273x系列是基于Arm Cortex-R5F和C66x浮點DSP內核的高性能微控制器，專為工業與汽車應用設計，具備實時處理能力、豐富外設接口及安全功能。

• ?核心配置?：雙核Cortex-R5F（最高400MHz）、單核C66x DSP（最高550MHz）
• ?關鍵特性?：5MB片上RAM、硬件安全模塊（HSM）、功能安全支持（ISO 26262）、寬溫范圍（-40°C至140°C）
• ?應用場景?：機器人、工廠自動化、汽車音頻、機器視覺等

?2. 硬件架構?

• ?處理器子系統?
  • ? MSS（主子系統） ?：R5F集群、加密加速器、通信外設（SPI/CAN-FD/Ethernet等）
  • ? DSS（DSP子系統） ?：C66x DSP、HWA 2.0加速器、LVDS數據輸出接口
  • ? RCSS（雷達控制子系統） ?：CSI-2接收器、SPI/I2C傳感器控制接口
• ?內存與存儲?
  • 共享L3內存（3.5625MB），支持ECC保護
  • 支持外部QSPI閃存（最高67MHz）

?3. 外設與接口?

• ?高速接口?：
  • 4通道LVDS（1Gbps/通道）
  • 雙4通道MIPI CSI-2接收器（600Mbps/通道）
• ?工業通信?：
  • 2×CAN-FD、3×SPI、4×UART、3×I2C
  • 10/100Mbps Ethernet（RGMII/RMII/MII）
• ?模擬功能?：9通道12位ADC（625Ksps）

?4. 安全與可靠性?

• ?HSM模塊?：支持安全啟動、密鑰管理（RSA-4K/ECC-512）
• ?功能安全?：AEC-Q100認證，內置DCC/ESM/CRC監控
• ?封裝選項?：285引腳ZCE（0.65mm間距）或225引腳NZN（0.80mm間距）

?5. 開發支持?

• ?工具鏈?：Code Composer Studio? IDE、SYSCONFIG引腳配置工具
• ?文檔?：技術參考手冊（TRM）、硬件設計指南、硅勘誤表

?6. 典型應用設計?

• 參考原理圖與PCB布局建議（如LVDS時鐘布線需匹配延遲）
• 電源時序要求：所有電壓軌需在NRESET釋放前穩定