當地時間 9 月 12 日，美國商務部工業與安全局(BIS)突然發布公告，修訂《出口管理條例》的同時，將 23 家中國企業新增至所謂的 “實體清單”—— 上海復旦微電子集團(下稱 “復旦微電”)不僅在列，還被打上了極其罕見的 “腳注 4”(Footnote 4)。“腳注4“即所謂的長臂管轄條款——全球只要用了美國技術的晶圓廠，哪怕是 28nm、40nm這類成熟制程，都徹底不能給復旦微電進行晶圓代工。

面對近乎斷供的絕境，復旦微電僅隔兩天就 “亮劍”：9 月 14 日發布《堅定自主發展守護長期價值》公開信 —— 既透露 “FPAI 芯片32TOPS 產品推廣進展良好”，更明確要 “加強晶圓及關鍵原材料戰略儲備”。

這份 “不怕封” 的底氣，其實早藏在半年報里。

一、利潤下滑顯著但毛利率穩，FPGA 躍升第一業務

復旦微電是國內專業從事超大規模集成電路設計、開發、生產及系統解決方案的高科技企業。

財報披露，其2025年上半年實現營業收入約18.39億元，同比增長2.49%。

營收有所增長的同時，復旦微電扣非凈利潤1.82億元，出現了40.96%的下滑。根據財報披露，利潤的下滑主要因為兩大原因——政府補助同比減少65.64%以及計提存貨跌價準備導致資產減值損失大幅增加。

雖然扣非凈利下滑，但上半年復旦微電綜合毛利率依舊達到56.80%，同比增長0.31%，產品依舊保持良好的競爭力。

復旦微電的業務主要由安全與識別芯片、非揮發性存儲器、智能電表芯片和FPGA及其他產品這四大板塊構成。

——FPGA及其他產品實現營收6.81億元，同比增長23.15%，占總營收37.03%，取代非揮發性存儲器成為復旦微電營收占比最大的業務板塊。

——安全與識別芯片實現營收3.93億元，同比增長6.22%，在RFID與NFC標簽芯片領域增長強勁

——非揮發性存儲器實現營收4.40億元，同比減少26.42%，其中EEPROM和NOR Flash表現亮眼。

——智能電表芯片實現營收2.48億元，同比增長16.98%，占總營收13.49%，在車規MCU領域取得突破性進展。

從半年報披露的信息看，復旦微在上半年整體取得了不錯的業績，即使凈利因為客觀因素出現了一定程度的下滑，但綜合毛利率依舊穩定在較好的水平，且各業務板塊發展循序漸進。

那么此次被美國列入“實體清單”，且面臨“腳注4”這一近乎“窒息”的制裁，對于復旦微電來說究竟意味著什么?

二、“腳注 4” 有多狠?復旦微電或被全面切斷代工

與普通實體清單限制不同，"腳注4"代表著美國出口管制體系中最嚴厲的制裁等級，其殺傷力遠超一般實體清單限制。這一標記源于美國《出口管理條例》中的"外國直接產品規則"(FDPR)，但其應用之極端、范圍之廣泛，實屬罕見。

技術隔離的全面性令人震驚："腳注4"意味著全球所有使用美國技術的晶圓廠，包括臺積電、聯電等主流代工廠，都將被禁止為復旦微電代工芯片。這不僅包括先進制程，連28nm、40nm、65nm等成熟制程晶圓也被全面切斷。這種"一刀切"的做法顯示出美國試圖從根本上扼殺中國半導體企業制造能力的戰略意圖。

制裁范圍的延伸性同樣值得關注：制裁不僅影響芯片制造環節，更延伸到設計工具、測試設備、材料供應等全產業鏈環節。這意味著復旦微電可能面臨EDA軟件斷供、設備維護受阻、晶圓原材料供應中斷等多重打擊。

更為重要的是，從24、25年半年報財報披露的信息看，復旦微電的扣非凈利潤情況都不容樂觀(2024年扣非凈利潤同比下滑25.58%)。

面對這樣嚴峻的境況，復旦微電依舊在公開信中表示“憑借長期積累的戰略儲備與多元合作體系，公司經營運行平穩，客戶服務與交付保障有力”，盡顯自信。

復旦微電的不懼美國制裁的底氣從何而來?

三、雙重底氣抗制裁 31 億存貨與10億研發成關鍵

面對美國“窒息式”封鎖，復旦微電的底氣來自兩個方面：戰略儲備和核心技術創新。

晶圓戰略儲備：超31億存貨構筑“緩沖墊”

公開信中最引人注目的是，復旦微電的存貨規模自2020年末的約6億元增長至2025年上半年末的約31億元，其中原材料與在產品合計約21億元。

復旦微電的半年報也證實了這一點。財報表示，復旦微電一如往年度進行戰略性備貨，保障了供應安全。上半年其存貨賬面價值高達30.89億元。分析存貨結構可以發現，晶圓在產品、庫存商品構成了絕對主體。

這意味著大量的晶圓和晶圓半成品 已經躺在倉庫或正在生產中。這筆龐大的戰略儲備，足以保障其主流產品在未來1-2年甚至更長時間內的穩定生產和交付，為復旦微電應對制裁、調整供應鏈贏得了至關重要的窗口期。

技術成果：年投入超10億打造“創新引擎”

制裁只能封鎖制造，無法封鎖設計和創新。復旦微電的核心競爭力始終在于其自主研發能力。

2025年上半年，其研發投入高達5.33億元，同比增長4.92%，研發費用率高達28.99%，預計全年研發投入將超過10億元。

其中研發投入資本化金額為7000萬元，資本化率為13.07%，表明大部分投入均用于前沿技術探索。

高研發投入結出了碩果，這在半年報披露的信息中得到了充分體現。

FPGA/PSoC芯片

——基于1xnm FinFET工藝的FPGA產品已完成可靠性考核，進入小批量量產階段

—— 突破超大規模FPGA架構、可編程編譯器、多協議高速收發器等關鍵技術

——擁有全自主知識產權EDA工具ProciseTM，配套IP資源持續豐富

——正布局算力從4TOPS至128TOPS的譜系化產品研發，首顆32TOPS算力芯片推廣進展良好。

——正在規劃RF-FPGA與RFSoC產品譜系，預計下半年流片

智能電表芯片

——基于55nm嵌入式閃存工藝的新一代智能電表主控芯片已經在客戶端導入并實現小批量產

——基于40nm嵌入式閃存工藝的主控MCU產品開始樣測

——新一代車規MCU完成流片和考核，多個客戶完成定點并開始小批量產

——基于BCD工藝的高集成度產品完成測試并開始客戶導入

——大容量白色家電主控MCU在重點客戶端實現穩定量產。

制造與產能保障

——集成電路技術研發與產業應用基地建設進度達84.48%，總投資8億元，預計2025年底完工

——建成后將顯著增強研發與產業化能力，為供應鏈自主提供堅實基礎

正因如此，復旦微電才“有信心，也有決心，堅定走好自主發展的道路”。

四、寫在最后

事實上，這已經不是美國第一次對中國半導體企業實施所謂的“制裁”。復旦微電子不懼制裁的底氣，給中國半導體產業提供了重要啟示：

戰略前瞻性是生存的關鍵。復旦微電從2020年開始大幅增加晶圓存貨，這種“深挖廣積”的戰略是中國半導體企業必須要有的長遠眼光。

高強度研發投入是發展的核心動力。只有持續投入研發，才能真正擁有核心競爭力，不懼制裁與技術封鎖。

供應鏈多元化是降低風險的必要手段，積極推動供應鏈多元化布局，深化與國內外上下游合作伙伴的協同。“不把雞蛋放在一個籃子里”的策略尤為重要。

最重要的是——核心技術是買不來的，必須走自主創新之路。

美國的制裁短期內給中國半導體企業帶來陣痛，但長期看，它正在倒逼中國半導體產業鏈加速自主創新與協同發展。從復旦微電的案例中，我們看到了一家中國芯片設計企業的韌性與潛力，也看到了中國半導體產業自主發展的希望與未來。

正如復旦微電公開信所說：“科技產業的發展是一場長跑，需要耐力與定力”。前路雖然艱險，但只要堅持自主創新，深化產業協同，相信中國半導體定能穿越迷霧，邁向更廣闊的未來。

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審核編輯 黃宇