Texas Instruments TMUXBQB-DYYEVM多路復用器評估模塊 (EVM) 支持對TI的TMUX系列產品進行快速原型設計和直流特性描述。該評估模塊適用于采用16引腳TSSOP (PW)、WQFN (BQB) 和SOT-23 THIN (DYY) 封裝的器件。

數據手冊：*附件：Texas Instruments TMUXBQB-DYYEVM多路復用器評估模塊數據手冊.pdf

特性

• 對采用BQB、DYY或PW封裝的TMUX設備進行快速原型設計和測試設置
• 可以選擇將導熱片連接到VSS 、GND或浮動
• 使用2.54mm分流器，可以選擇將每個信號輸入連接到VDD 、VSS 或GND
• 每個信號輸入的上拉/下拉和串聯電阻器的占位
• 每個輸入的去耦電容器的占位
• 端子塊電源連接

板布局

TMUXBQB-DYYEVM多路復用器評估模塊技術解析與應用指南

摘要概述

TMUXBQB-DYYEVM是德州儀器(TI)推出的一款多功能評估模塊，專為采用16引腳BQB、DYY或PW封裝的TMUX系列多路復用器設計。該評估板為工程師提供了快速原型設計和直流特性評估的完整平臺，適用于多種信號切換應用場景。

模塊核心特性

通用封裝兼容性

• 支持16引腳多種封裝類型：
  • WQFN (BQB)封裝
  • SOT-23 THIN (DYY)封裝
  • TSSOP (PW)封裝
• 標準2.54mm間距測試點布局

電源管理設計

• 雙電源系統配置：
  • VDD電源軌：配備1μF和0.1μF去耦電容
  • VSS電源軌：配備1μF和0.1μF去耦電容
• 保護電路：
  • 每路電源配備6.9mm×5.8mm保護二極管焊盤
  • 100V耐壓的5.0SMDJ100A二極管配置

信號通道配置

• 16路獨立信號通道設計
• 每通道包含：
  • 2個0805封裝的0Ω串聯電阻位(可替換)
  • 2個0603封裝的上下拉電阻位(1kΩ默認)
  • 1個1206和1個1812封裝的去耦電容位
  • 2個測試點(通道輸入和DUT引腳)

硬件設計分析

PCB布局特點

• 4層板設計(含2個內電層)
• 各信號通道長度匹配設計
• 對稱式電源分布架構
• 大面積接地銅箔降低噪聲

接口配置

• 電源輸入：
  • 3位5mm間距端子臺(J18)
  • 支持VDD、VSS、GND三線輸入
• 信號接口：
  • 16組3×2排針(J1-J16)
  • 標準2.54mm間距

測試點配置

• 彩色標識系統：
  • 紅色：VDD電源(TP17)
  • 綠色：VSS電源(TP19)
  • 黑色：GND(TP18,TP20-TP26)
  • 藍色：信號通道(TP1-TP16)
  • 白色：DUT直連(TP101-TP116)

典型應用場景

信號路由系統

• 工業自動化I/O模塊
• 測試測量設備通道切換
• 數據采集系統多路選擇

電源管理應用

• 多電壓域電源分配
• 電源時序控制
• 冗余電源切換

通信接口設計

• UART/I2C/SPI多主機切換
• 傳感器陣列接口管理
• 總線隔離與保護

配置與測試指南

基礎配置步驟

1. ?電源連接?：
   • 通過J18端子臺接入電源
   • VDD范圍參考具體DUT規格
   • 典型值：VDD=5V, VSS=0V
2. ?信號路由?：
   • 使用2.54mm跳線帽配置：
     • 引腳接地：連接排針4-3
     • 接VDD：連接排針4-2
     • 接VSS：連接排針4-6
3. ?DUT安裝?：
   • 對齊U1位置1腳標記
   • 使用適當封裝(DYY/BQB/PW)

測試建議

• ?信號完整性測試?：
  • 通過TP1-TP16注入測試信號
  • 在TP101-TP116監測DUT響應
  • 建議使用50Ω端接
• ?電源特性測試?：
  • TP17(VDD)、TP19(VSS)監測電源
  • 建議配置示波器20MHz帶寬限制
• ?時序測試?：
  • 利用多個測試點同步捕獲
  • 建議使用4通道以上示波器