Texas Instruments TPS22998EVM評估模塊設計用于評估包含TPS22998負載開關器件的雙層PCB。該模塊具有測試點連接，可通過用戶定義的測試條件控制器件，并進行精確的RON 測量。TPS22998EVM模塊的工作輸入電壓范圍為0.2Vin至5.5V in 。該模塊可訪問TPS22998負載開關的VIN、VOUT、ON和CT引腳。TPS22998EVM模塊采用板載CIN和COUT電容器，具有可調上升定時。

數據手冊：*附件：Texas Instruments TPS22998EVM評估模塊數據手冊.pdf

特性

• VBIAS 電壓范圍：2.2V至5.5V
• VIN 輸入電壓范圍：0.2V至5.5V
• 10A最大連續開關工作電流

TPS22998EVM示意圖

TPS22998評估模塊深度解析與應用指南

一、產品核心規格對比

TPS22998與TPS22992是德州儀器(TI)同系列負載開關評估模塊，主要差異如下：

?電氣參數對比?：

• ?額定電流?：TPS22998(10A) vs TPS22992(6A)
• ?導通電阻?：4mΩ(TPS22998) vs 8.7mΩ(TPS22992)
• ?輸入電壓范圍?：0.2-5.5V(TPS22998) vs 0.1-5.5V(TPS22992)
• ?偏置電壓要求?：2.2-5.5V(TPS22998) vs 1.5-5.5V(TPS22992)

?功能差異?：

• TPS22998采用固定QOD(快速輸出放電)設計
• TPS22992提供可配置QOD選項(內部/10kΩ/2kΩ)

二、硬件設計亮點解析

1. 功率路徑優化

評估模塊采用雙層PCB設計，頂層布局關鍵特性：

• ?大電流路徑?：使用50mil寬銅箔降低阻抗
• ?輸入輸出隔離?：通過星型接地減少噪聲耦合
• ?測試點布局?：VIN_SENSE與VOUT_SENSE對稱布置

2. 關鍵電路設計

• ?輸入濾波?：100μF(X5R)+1μF(X7R)組合電容
• ?TVS保護?：SMF6A二極管(6V鉗位)
• ?偏置電路?：支持外部VBIAS或通過JP2跳線選擇VIN

三、典型測試配置方法

1. 導通電阻測試

?四線測量法步驟?：

1. 通過J1接入直流電源(0.2-5.5V)
2. J3連接電子負載(≤10A)
3. 數字萬用表測量TP2(VIN_SENSE)與TP3(VOUT_SENSE)壓差
4. 計算：Ron = ΔV / Iload

注：建議在25°C環境溫度下測試，避免自熱效應影響

2. 上升時間測試

?動態特性測試方案?：

• ?信號源?：函數發生器(1kHz方波)連接TP6(ON)
• ?電源?：可編程電源連接J1(VIN)
• ?觀測點?：示波器探頭接TP3(VOUT_SENSE)
• ?關鍵參數?：測量10%-90%電壓上升時間

四、應用設計建議

1. 熱管理方案

• ?連續10A應用?：
  • 建議增加散熱銅箔面積
  • 考慮強制風冷措施
  • 監測芯片結溫(θJA=31.4°C/W)

2. 布局布線指南

• ?功率路徑?：至少50mil線寬(1oz銅厚)
• ?敏感信號?：
  • CT引腳走線遠離高頻信號
  • 保持ON信號路徑簡潔
• ?接地策略?：采用單點星型接地

五、典型應用場景

1. ?服務器電源管理?：
   • 用于硬盤背板電源控制
   • 實現熱插拔保護功能
2. ?工業設備?：
   • PLC模塊電源切換
   • 安全關斷電路設計
3. ?電池供電設備?：
   • 子系統電源域隔離
   • 低靜態電流(1μA)適合便攜設備

六、升級選型建議

相比TPS22992，TPS22998更適合：

• 需要更高電流能力的應用(6A→10A)
• 對導通損耗敏感的場景(8.7mΩ→4mΩ)
• 簡化設計的固定QOD配置

該評估模塊完整呈現了TPS22998的所有關鍵特性，工程師可通過其快速驗證：

• 大電流開關性能
• 動態響應特性
• 實際應用中的熱表現

通過合理利用板載測試點，可精確測量各項參數，為最終產品設計提供可靠數據支持。