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發(fā)表于 03-02 23:18
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發(fā)表于 11-04 09:14
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移植網(wǎng)絡(luò)PHY芯片驅(qū)動(dòng)，如何融入 rt-thread 的網(wǎng)絡(luò)體系，并添加新的以太網(wǎng)類型的報(bào)文？
我需要移植一個(gè) PHY 芯片（IS32CG5317，通過(guò) SPI 與單板通信），當(dāng)單板與 PHY 芯片的 SPI 通信驅(qū)動(dòng)移植完后：
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發(fā)表于 09-22 06:11
Analog Devices / Maxim Integrated MAXREFDES177 IO-Link通用模擬IO特性/框圖
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Analog Devices / Maxim Integrated MAX17310評(píng)估套件數(shù)據(jù)手冊(cè)
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評(píng)估套件可以在將網(wǎng)絡(luò)接口集成到最終現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備之前，完全驗(yàn)證主機(jī)處理器和PLC之間的通信路徑。 這套完備的套件可節(jié)省設(shè)計(jì)時(shí)間和調(diào)試時(shí)間，從而縮短上市周期。
Analog Devices / Maxim Integrated MAX77985/MAX77986單節(jié)鋰離子電池充電器數(shù)據(jù)手冊(cè)
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10引腳TDFN封裝。Analog Devices提供多個(gè)測(cè)試點(diǎn)，用于全面評(píng)估器件。該板經(jīng)過(guò)完全組裝和測(cè)試，可在-40°C至+125°C溫度范圍內(nèi)耐受汽車行業(yè)的苛刻條件。
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發(fā)表于 05-28 06:01
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