9月10日至12日，泰晶科技（股票代碼：608738）攜全系列時(shí)頻產(chǎn)品矩陣在SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展上成功亮相。本屆展會(huì)在深圳國際會(huì)展中心舉行，由CIOE中國光博會(huì)和集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料、EDA/IP及終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。展會(huì)總展示面積超過30萬平米、匯聚5000多家參展企業(yè)，并將舉辦110多場同期會(huì)議，構(gòu)建起“光電+半導(dǎo)體”的協(xié)同生態(tài)盛會(huì)。

本次展會(huì)，泰晶科技向業(yè)界呈現(xiàn)了全場景的時(shí)序解決方案，重點(diǎn)展示了其針對(duì)下一代1.6T光收發(fā)器所需的312.5MHz超高基頻差分輸出晶體振蕩器解決方案，可廣泛應(yīng)用于智能網(wǎng)卡（SmartNIC）、加速卡、計(jì)算節(jié)點(diǎn)以及高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（如交換機(jī)和路由器）等關(guān)鍵領(lǐng)域，為端側(cè)智能和AI算力基礎(chǔ)設(shè)施提供了更簡潔、更高效、更可靠的時(shí)序解決方案。它顯著降低了系統(tǒng)時(shí)鐘的相位噪聲和抖動(dòng)，為高速SerDes（串行解串器）、PCIe 6.0等高速接口的穩(wěn)定運(yùn)行奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，成為展會(huì)期間光電與半導(dǎo)體協(xié)同生態(tài)中的一大技術(shù)亮點(diǎn)。

除了引領(lǐng)行業(yè)的1.6T光通信時(shí)鐘解決方案，泰晶科技在本次展會(huì)上還系統(tǒng)化展示了其面向端側(cè)智能（Edge AI）全場景的時(shí)頻產(chǎn)品矩陣。隨著人工智能應(yīng)用向邊緣側(cè)縱深發(fā)展，智能駕駛、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域?qū)Ρ镜鼗瘜?shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力提出極高要求，這相應(yīng)地對(duì)核心時(shí)鐘元件的關(guān)鍵性能指標(biāo)提出了更嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)：不僅需要滿足AEC-Q200等可靠性認(rèn)證，還需在微型化封裝、超低相位抖動(dòng)、納秒級(jí)時(shí)序精度和毫瓦級(jí)超低功耗等方面實(shí)現(xiàn)突破。泰晶科技的車規(guī)級(jí)晶振、微型化SMD晶振、耐高溫高可靠性產(chǎn)品（SPXO、TCXO）等，為端側(cè)智能設(shè)備的創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)可靠的時(shí)鐘基礎(chǔ)，助力AI算力在邊緣側(cè)高效、穩(wěn)定地釋放價(jià)值。

此次在SEMI-e 2025展會(huì)上的亮相，充分展現(xiàn)了泰晶科技在高端時(shí)頻技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力與戰(zhàn)略眼光。隨著智能化升級(jí)席卷各行業(yè)，公司持續(xù)深入耕耘高端時(shí)頻領(lǐng)域，依托多年技術(shù)創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)，與生態(tài)伙伴共同加速應(yīng)用普及，不斷夯實(shí)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品力，為各行各業(yè)注入可規(guī)模化的智能動(dòng)能。