國際知名的分析機構ICinsights日前發布了半導體相關的數據預測。按照他們的預測顯示，總部位于中國的半導體公司2018年的資本支出約合110億美元，占全球預計的1035億美元的10.6％。這一數額不僅是中國公司2015年前花費的5倍，而且還將超過日本和歐洲總部今年的半導體行業資本支出。

自采用fab-lite商業模式以來，歐洲三大生產商半導體廠商資本支出方面占比日益下滑，預計在2018年僅占全球支出的4％，而在2005年的時候，這個數字是8％。雖然歐洲公司的資本支出可能偶爾會激增（例如，2017年ST和ams的支出激增），但據IC Insights預測，到2022年，總部位于歐洲的半導體公司資本支出僅占全球半導體資本支出的3％。

值得注意的是，一些日本半導體公司也已經轉型為fab-lite商業模式（例如瑞薩，索尼等）。

回顧過去幾年半導體行業的發展，由于競爭激烈，日本半導體制造商的數量和實力不斷下降，垂直集成化業務也逐漸流失，同時他們還錯過了為幾個大批量終端應用提供設備的機遇，這就導致了他們向fab-lite商業模式的集體轉移，因為這可以大大降低他們在新晶圓廠和設備上的投資。

事實上，日本公司在2018年僅占半導體行業資本支出總額的6％，比2005年的22％的份額大幅下降，并且在于1990年的51％的份額相比，下降超級明顯。

總部位于中國的純晶圓代工廠中芯國際一直是半導體資本支出的大頭，近幾年還有四家中國公司逐漸成長為全球重要的半導體行業資本買家，那就是下一代存儲器供應商XMC / YMTC，Innotron，JHICC和純晶圓代工長上海華力。預計這些公司在2018年和2019年將花費大量資金裝備和增加新的晶圓廠。

由于初創中國內存制造商的支出增加，IC Insights認為，亞太/其他國家/地區的份額至少在未來幾年，半導體行業資本支出將保持在60％以上。