2025年9月12日——第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）于深圳國際會展中心圓滿落幕。奧芯明以“賦能光電集成與智能感知封裝”為主題，通過主題展區、前沿技術論壇及全系列創新設備方案，全方位展現公司在光電集成與智能感知封裝領域的技術實力與創新成果，與全球行業伙伴共同探索封裝技術演進新路徑。

面對AI、自動駕駛、智能感知等前沿應用，芯片封裝已經從單一工藝節點走向多技術融合、跨模組協同的復雜系統。隨著AI數據中心與光通信設備邁入800G/1.6T時代，硅光子與電子芯片之間的深度集成需求迅猛增長，光學共封裝（CPO）正逐步成為連接算力芯片與高速光引擎的關鍵路徑。另一方面，在自動駕駛與空間感知高速發展的推動下，LiDAR激光雷達等高性能傳感器對封裝精度、熱管理、結構復雜度提出了全新挑戰。而在車載攝像頭、AR眼鏡、CMOS傳感器等應用中，亞微米級污染與鍵合不良已成為產線良率提升的關鍵瓶頸。

針對上述技術趨勢與挑戰，奧芯明圍繞“系統協同”與“本土創新”兩大關鍵詞，通過“數據的產生、傳輸與應用”三大維度打造“Cloud & Photonics”“Sensing & Intelligence”和“Vision & Drive”三大展區，構建起覆蓋智能數據全鏈路的技術閉環，彰顯公司從設備供應商向“光電集成與智能感知”系統級解決方案提供商轉型的戰略決心。

三大展區構建“智能數據”技術閉環

Cloud & Photonics展區針對 AI 數據中心與光通信設備向 800G/1.6T 時代邁進的需求，奧芯明重點展示了適配 CPO（光學共封裝）、CoW、CoS 等多種架構的高速貼裝與耦合封裝解決方案。該方案涵蓋硅光子芯片、光引擎與算力芯片的高精度集成工藝平臺，有效破解高速光通信與 AI 芯片融合設計中的封裝難題，為 “高速、低延遲” 數據傳輸提供關鍵技術支撐。

Sensing & Intelligence展區聚焦自動駕駛、空間感知等領域的封裝挑戰，奧芯明 MEGA 系列多芯片鍵合平臺成為核心亮點。該平臺融合專利透視識別與 BLT 控制技術，可實現 ±5 μm 高速貼裝精度與 14,000 UPH 的高產能表現，支持異構芯片高精度共封裝，不僅覆蓋 RF、光子學、可穿戴 SiP 等場景，更能滿足 LiDAR Tx/Rx 模組的光軸一致性與多芯片共封裝需求，為高性能傳感器的規模化應用提供設備保障。

Vision & Drive展區則針對車載攝像頭、AR 眼鏡等應用中的產線良率瓶頸，推出 CamSpector PRO 全自動光學檢測（AOI）系統。該系統集成微塵檢測、自動清潔與 2D/3D 焊線檢測功能，憑借≥0.5 μm 的微塵檢測能力及全方位引線鍵合檢測技術，使典型場景下 UPH 提升超 20%，可顯著提升智能攝像頭、電動車模組等產品的檢測效率與良率控制水平。

奧芯明在現場展示了兩款明星產品，吸引眾多觀眾駐足交流。專為Chiplet、異構集成等復雜封裝而設計的MEGA全自動高精度貼裝平臺，通過一機思路優化占地與能耗，適配CPO、LiDAR Tx/Rx、RF/光子學/SiP；面向攝像頭模組組裝的AOI系統CamSpector PRO AOI，可以檢測0.5微米級別的微塵以及鍵合缺陷，還能無縫對接客戶的智能產線，幫助提升產品良率，特別適合對可靠性要求極高的CIS傳感器、車規芯片等應用。這兩款產品標志著奧芯明在封裝產線中“性能提升+質量保障”雙軌并行的能力已具備全鏈路支撐，體現了公司從貼裝到檢測、從設備到數據的系統控制能力。

分享CPO前沿洞察，推動本土創新落地

展會期間，奧芯明技術銷售經理吳順威受邀在高性能光電子集成芯片前沿技術論壇上發表主題演講。隨著AI、IoT、5G與高性能計算等技術推動數據中心對光電傳輸性能的持續提升，光電共封裝（CPO）成為新一代光電系統的關鍵路徑。他圍繞“CPO及其大規模封裝制造解決方案”，深入解析了AI、IoT等技術驅動下CPO的發展趨勢，并分享了奧芯明在CPO封裝制程、設備集成及量產適配方面的最新實踐，引發行業同仁廣泛關注與熱烈討論。

奧芯明始終致力于將國際先進的封裝技術與本土化工藝需求深度融合。此次參展，全面展現了公司在光電封裝領域的技術創新成果，更通過與行業伙伴的深度交流，進一步明確了“先進科技本地化落地”的發展方向，更與眾多行業伙伴、客戶及專家學者展開深度交流，共同推動光電集成與智能感知應用在中國市場的快速發展。

展望未來，在AI與智能駕駛的浪潮下，光電集成與智能感知封裝已成為半導體產業下一輪競爭的戰略高地。面對這些趨勢，奧芯明已形成“先進科技+本土落地”的戰略閉環，將繼續加大研發投入，深化與產業鏈合作，以更優質的解決方案賦能光電集成與智能感知產業發展，助力中國在光電技術領域實現更大突破。


審核編輯 黃宇