Texas Instruments TPSM63610EVM評估板用于評估、控制和配置TPSM63610電源模塊。TPSM63610EVM設有跳線和測試點,可實時配置和測試TPSM63610的特性。TI TPSM63610EVM評估板可作為TPSM63610在最終用戶應用中的電路設計和布局的示例。
數據手冊:*附件:Texas Instruments TPSM63610EVM評估板數據手冊.pdf
特性
- 寬輸入電壓范圍:6V至36V
- 默認輸出電壓為5V,跳線可調輸出電壓為3.3V或5V
- 輸入、差分EMI濾波器,用于EVM底部的合規性測試
- 默認開關頻率為1MHz,跳線可調開關頻率為2.2MHz、1.4MHz、1MHz、700kHz或400kHz
EVM測試設置

前視圖

后視圖

TPSM63610評估板技術解析:高密度36V/8A同步降壓電源模塊設計
產品概述
TPSM63610是德州儀器(TI)推出的一款36V輸入、8A輸出的同步降壓電源模塊,采用B3-QFN(22)封裝(尺寸僅6.5mm×7.5mm),集成了功率MOSFET、降壓電感和PWM控制器,為工程師提供了高密度、低EMI的完整DC/DC解決方案。
該模塊具有以下核心特性:
- ?寬輸入電壓范圍?:3V至36V工作輸入范圍,可承受輸入電壓瞬變
- ?高輸出電流?:持續8A輸出能力(峰值能力更高)
- ?可調輸出電壓?:通過跳線可在3.3V和5V之間選擇(實際支持1V至20V范圍)
- ?EMI抑制技術?:集成雙隨機展頻(DRSS)、RBOOT配置的開關節點壓擺率控制以及輸入旁路電容
- ?靈活的頻率設置?:支持400kHz至2.2MHz多檔開關頻率選擇,也可通過外部電阻自定義
關鍵性能參數
效率表現
在典型工作條件下(VIN=24V,VOUT=5V,FSW=1MHz,IOUT=8A):
- ?FPWM模式?:12V輸入時效率達95%,24V時約93%,36V時約90%
- ?AUTO模式?:輕載效率更高,但滿載時略低于FPWM模式
當輸出設置為3.3V時:
- ?FPWM模式?:12V輸入效率約93%,24V時約91%
- 負載調整率優異,在0-8A負載變化時輸出電壓波動不超過±1.5%
熱性能
紅外熱成像顯示:
- VOUT=5V時:12V輸入下功耗3.49W,24V下4.06W
- VOUT=3.3V時:12V輸入下功耗3.27W,24V下3.84W
- 建議在高負載條件下注意散熱設計,避免組件溫度超過55°C
評估板設計特點
TPSM63610EVM評估板提供了完整的參考設計,主要特性包括:
- ?靈活的配置選項?:
- 輸出電壓跳線選擇(3.3V/5V)
- 五檔開關頻率選擇(400kHz/700kHz/1MHz/1.4MHz/2.2MHz)
- 外部電阻位置支持自定義頻率設置
- ?完善的監測接口?:
- 輸入/輸出電壓檢測點
- 測試點接頭便于測量效率、負載調整率、負載瞬態響應等
- EN、MODE、PGOOD、SPSP等功能引腳引出
- ?EMI優化設計?:
- 輸入EMI濾波器滿足CISPR 11/32 Class B傳導輻射要求
- 展頻控制(SPSP)跳線可選擇關閉/開啟/帶紋波消除的展頻模式
- 優化的PCB布局(2oz銅厚,四層板設計)降低噪聲和改善散熱
典型應用場景
TPSM63610系列適用于多種工業和應用場景:
- ?測試測量設備?:為精密儀器提供穩定電源
- ?航空航天與國防?:耐受嚴苛環境下的電壓波動
- ?工廠自動化?:PLC、工業控制器等
- ?電源配送系統?:分布式電源架構中的中間總線轉換
- ?負壓生成電路?:支持逆變降壓-升壓(IBB)配置
設計資源與支持
TI為TPSM63610提供了全面的開發支持:
- ?WEBENCH設計工具?:在線優化效率、尺寸和成本
- ?參考設計?:
- Kintex 7多輸出電源方案
- Arria V電源參考設計
- 空間優化的DC/DC逆變模塊設計
- ?技術文檔?:
- 低EMI電源設計指南
- 功率模塊熱設計應用報告
- 使用HotRod? QFN封裝的技術白皮書
評估板使用指南
測試設置建議
- ?輸入連接?:
- 使用可調DC電源(0-36V/8A能力)
- 初始電流限制設為0.1A
- 通過VIN S+/VIN S-監測輸入電壓
- ?輸出連接?:
- 電子負載設為恒流或恒阻模式
- 通過VOUT S+/VOUT S-監測輸出電壓
- 注意不要將檢測端子用于高電流連接
- ?基本測試流程?:
- 輸入電壓從0V升至24V
- 負載電流從0A逐步增加至8A
- 測量負載調整率(輸出應保持穩定)
- 在50%負載下測試6V-36V輸入的線性調整率
布局建議
評估板采用四層PCB設計,關鍵布局要點包括:
- ?頂層?:主功率路徑,保持短而寬
- ?第2層?:完整地平面
- ?第3層?:電源平面分割
- ?底層?:控制電路和反饋網絡
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