Texas Instruments TPSM8291xEVM評估模塊支持用戶評估TPSM8291x降壓電源模塊,采用小型4.5mm x 5.5mm QFN封裝。TPSM8291x具有2A和3A引腳對引腳兼容性、低噪聲 (<20μV RMS )和低紋波(<10μV RMS )。BSR213-001有助于3A TPSM82913在3V至17V輸入電壓范圍內輸出1.2V輸出電壓。同時,BSR213-002利用2A TPSM82912由高達17V的輸入電壓輸出3.3V輸出電壓。
數據手冊;*附件:Texas Instruments TPSM8291xEVM評估模塊數據手冊.pdf
特性
- 低噪聲 (<20μ V
RMS) - 低輸出電壓紋波 (<10μV
RMS) - 輸入電壓范圍:3V至17V
- 輸出電流:3A
TPSM82913EVM PCB布局

低噪聲Buck電源模塊TPSM8291x的技術解析與應用指南?
?引言?
德州儀器(TI)推出的TPSM8291x系列是一款專為噪聲敏感應用設計的同步降壓電源模塊,其超低噪聲(<20 μVRMS)和低紋波(<10 μVRMS)特性使其成為LDO線性穩壓器的高效替代方案。本文基于官方數據手冊,從性能特點、硬件設計到測試方法進行全面解析,助力工程師在醫療、通信、航空航天等領域實現高精度電源設計。
?一、核心特性與性能優勢?
- ?超低噪聲與紋波?
- ?高集成度設計?
- 采用4.5 mm × 5.5 mm QFN封裝,集成電感、MOSFET及補償網絡,簡化PCB布局。
- 輸入電壓范圍3 V至17 V,提供2 A(TPSM82912)和3 A(TPSM82913)兩種電流版本,引腳兼容便于升級。
- ?靈活的可配置性?
?二、硬件設計關鍵點?
?1. 輸入/輸出電容配置?
- ?輸入側?:C4(可選10 μF)可進一步抑制輸入電壓紋波。
- ?輸出側?:C10/C14/C15為附加儲能電容,C11/C16為高頻旁路電容,需確保總容值符合數據手冊推薦范圍(避免影響環路穩定性)。
?2. 紋波測量規范?
?3. 單/雙LC濾波模式?
- 默認雙濾波架構(FB1磁珠+C12/C13)實現極低紋波。若對紋波要求放寬,可替換FB1為0 Ω電阻并移除C12/C13,降低BOM成本。
?三、典型應用場景?
- ?醫療設備?
為MRI前端電路或生物傳感器供電,避免噪聲干擾微弱信號采集。 - ?通信基礎設施?
用于FPGA或高速SerDes的電源軌,確保信號完整性。 - ?測試測量儀器?
高精度基準電壓源的首選方案,提升ADC/DAC動態范圍。
?四、設計注意事項?
- ?熱管理?:滿負載時模塊溫升需監控(參考圖3-1熱性能曲線),建議預留散熱過孔。
- ?布局優化?:優先參考EVM的4層板設計(圖4-1至4-5),內層鋪地屏蔽高頻噪聲。
- ?BOM選型?:關鍵器件如磁珠(BLE18PS080SN1)需嚴格按手冊規格選用。
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