Texas Instruments TPSM8291x同步降壓轉換器模塊是一款低噪聲、低紋波降壓模塊,集成了鐵氧體磁珠濾波器補償功能。該模塊是 固定頻率電流模式轉換器模塊,具有濾波內部基準,可實現類似于低噪聲LDO的低噪聲輸出。TPSM8291x 模塊通過使用2.2MHz或1MHz開關頻率和集成2.2μH電感器實現低輸出電壓紋波。該轉換器模塊用于電信基礎設施、測試和測量、航空航天與國防(雷達和航空電子)以及醫療應用。
數據手冊:*附件:Texas Instruments TPSM8291x同步降壓轉換器模塊數據手冊.pdf
特性
- 低輸出噪聲:< 20μV
RMS(100Hz至100kHz頻率范圍) - 低輸出電壓紋波:< 10μV
RMS(在鐵氧體磁珠后) - 高PSRR:>65dB(高達100kHz)
- 2.2MHz或1MHz固定頻率峰值電流模式控制
- 與外部時鐘同步(可選)
- 集成環路補償支持第二級L-C濾波器用鐵氧體磁珠,具有30dB衰減(可選)
- 擴頻調制(可選)
- 輸入電壓范圍:3.0V至17V
- 輸出電壓范圍:0.8V - 5.5V
- R
DSon:57mΩ/20mΩ - 輸出電壓精度:±1%
- 精密使能輸入支持
- 用戶定義的欠壓鎖定
- 精確排序
- 可調節軟啟動
- 電源良好輸出
- 輸出放電(可選)
- 結溫范圍:–40°C至125°C
- ET版本:–55°C至125°C
框圖

低噪聲低紋波同步降壓轉換器模塊TPSM8291x的技術解析與應用
產品概述
德州儀器(TI)推出的TPSM8291x系列是一款高效率、低噪聲、低紋波的電流模式同步降壓電源模塊,輸入電壓范圍3V至17V,輸出電流能力2A/3A(分別為TPSM82912和TPSM82913型號)。該系列特別適合對電源噪聲敏感的應用場景,如高速ADC、時鐘和抖動清除器、串行器/解串器以及雷達系統等傳統上需要使用LDO進行后級調節的場合。
核心特性
- ?卓越的噪聲性能?:
- 輸出噪聲<20μVRMS(100Hz至100kHz帶寬)
- 使用鐵氧體磁珠后輸出紋波<10μVRMS
- 電源抑制比(PSRR)>65dB(最高至100kHz)
- ?靈活的配置選項?:
- 可選的2.2MHz或1MHz固定開關頻率
- 支持外部時鐘同步
- 集成環路補償,支持第二級L-C濾波器(鐵氧體磁珠)
- ?寬范圍工作能力?:
- 輸入電壓范圍:3.0V至17V
- 輸出電壓范圍:0.8V至5.5V
- 工作溫度范圍:-40°C至125°C(-ET版本支持-55°C至125°C)
- ?高精度控制?:
- 輸出電壓精度±1%
- 精確的使能輸入,支持用戶自定義欠壓鎖定(UVLO)
- 可調軟啟動功能
技術細節解析
1. 噪聲抑制機制
TPSM8291x通過三重技術實現超低噪聲:
- ?集成基準電壓濾波?:在NR/SS引腳集成220nF電容,可外接額外電容(最大3.3μF)進一步降低低頻噪聲
- ?高頻開關設計?:2.2MHz/1MHz開關頻率將噪聲推向更高頻段
- ?可選二級濾波?:內部補償支持添加第二級L-C濾波器(鐵氧體磁珠+電容),可提供額外30dB衰減
測試數據顯示,在12V輸入、1.2V輸出、1MHz開關頻率配置下:
- 單級濾波輸出紋波:約280μVRMS
- 添加第二級濾波后:降至約9μVRMS
2. 擴展頻譜調制(SSM)
TPSM8291x提供兩種擴展頻譜調制模式,通過S-CONF引腳選擇:
SSM技術可將開關頻率擴展±10%,有效降低混合雜散,特別適合ADC供電應用。測試表明,SSM可使輸出頻譜中的開關頻率相關峰值降低14-16dB。
3. 智能配置系統
通過S-CONF引腳電阻值可配置:
- 開關頻率(1MHz/2.2MHz)
- 擴展頻譜調制(關閉/三角波/隨機)
- 輸出放電功能(啟用/禁用)
- 同步模式(內部/外部)
共有16種預設配置組合,通過不同電阻值選擇。配置在EN/SYNC引腳變高時讀取,運行時不可更改。
典型應用設計
1. 設計考量要點
?開關頻率選擇?:
- 高效率優先:選擇1MHz
- 低噪聲優先:選擇2.2MHz
- 需確保最小導通時間>70ns:tON_min = Dmin/fSW_max
?輸出電容選擇?:
- 單級濾波:40-200μF有效電容
- 二級濾波:第一級40-80μF,第二級≥20μF,總計<200μF
- 推薦TDK C2012X7S1A226M125AC(22μF,10V,X7S,0805)等低ESR陶瓷電容
?鐵氧體磁珠選擇?:
- 阻抗@100MHz:8Ω至20Ω
- 直流電阻:<10mΩ
- 推薦型號:MuRata BLE18PS080SN1(8.5Ω@100MHz,4mΩ DCR)
2. 布局指南
關鍵布局建議:
- 輸入電容盡可能靠近VIN和PGND引腳,避免使用過孔
- 輸出電容地靠近PGND引腳直接連接
- NR/SS和FB引腳走線短且遠離噪聲源
- PSNS引腳直接通過過孔連接至系統地平面
- SW引腳必須懸空,不與任何外部元件連接
- 第二級濾波器(Lf+Cf)靠近負載放置
- FB電阻靠近FB引腳放置,VOUT采樣點應在第二級濾波器之后(如使用)
3. 熱設計考慮
模塊采用4.5mm×5.5mm×1.8mm 28引腳QFN(RDU)封裝:
- 結至環境熱阻(θJA):31.3°C/W(JEDEC 51-7 PCB)
- 結至板熱阻(θJB):22.4°C/W
- 熱關斷閾值:170°C(典型值),20°C遲滯
在高環境溫度或滿載條件下,需確保PCB提供足夠散熱面積。
應用領域
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