Texas Instruments TPSM336x5同步降壓轉換器電源模塊是一款2.5A、36V輸入同步直流/直流降壓電源模塊，采用緊湊的3.5mm × 4.5mm × 2mm、11引腳QFN封裝。TPSM336x5整合了引線框上倒裝芯片 (FCOL) 封裝、功率MOSFET以及集成電感器和啟動電容器。TPSM336x5可通過反饋分壓器配置為1V至15V輸出并運行。TI TPSM336x5電源模塊旨在滿足常開型工業應用的低待機功耗要求。該器件提供自動模式，允許輕負載運行時的頻率折返，實現了1.5μA（在13.5V VIN 時）的空載電流消耗和高的輕負載效率。PWM和PFM模式之間的無縫轉換以及低MOSFET導通電阻，使得在整個負載范圍內的效率非常出色。

數據手冊：*附件：Texas Instruments TPSM336x5同步降壓轉換器電源模塊數據手冊.pdf

HotRod? QFN小封裝技術提高了散熱性能，為高環境溫度運行提供了保證。與擴頻功能配合使用，TPSM336x5可提供出色的EMI性能。

特性

• 多功能同步降壓直流/直流模塊
  • 集成MOSFET、電感器、CBOOT電容器和控制器
  • 寬輸入電壓范圍：3V至36V
  • 高達40V的輸入瞬態保護
  • 結溫范圍：?40°C至+125°C
  • 4.5mm × 3.5mm × 2mm超模壓塑料封裝
  • 使用RT引腳可在200kHz至2.2MHz范圍內調節頻率
• 在整個負載范圍內的超高效率
  • 大于88%的效率（在12V VIN 、5V VOUT 、1MHz、IOUT = 2.5A時）
  • 大于87%的效率（在24VIN 、5VOUT 、1MHz、IOUT = 2.5A時）
  • 待機IQ 僅1.5μA（在13.5VIN 時）
• 針對超低EMI要求進行了優化
  • 雙隨機擴頻 - DRSS
  • 引線框上倒裝芯片封裝 - FCOL
  • 電感器和啟動電容器集成
  • 符合CISPR 11 B類要求
• 輸出電壓和電流選項
  • 可調輸出電壓為1V至15V
• 使用TPSM33625并借助WEBENCH? Power Designer創建定制設計方案
• 適用于可擴展電源

典型原理圖

效率與輸出電流 VIN = 24 V

功能框圖

TPSM336x5同步降壓轉換器電源模塊技術解析

一、產品概述

TPSM336x5是德州儀器(TI)推出的高性能同步降壓DC-DC電源模塊系列，包含TPSM33615(1.5A)和TPSM33625(2.5A)兩個型號。該系列采用HotRod? QFN封裝(4.5mm×3.5mm×2mm)，集成了控制器、功率MOSFET、電感和啟動電容，提供完整的降壓解決方案。

二、關鍵特性

1. ?寬輸入電壓范圍?：
   • 3V至36V工作輸入范圍
   • 40V瞬態輸入電壓保護
   • 支持5V/12V/24V/36V工業標準總線
2. ?高效率設計?：
   • 最高效率達95% (12V輸入轉1.8V輸出)
   • 待機電流低至1.5μA @13.5VIN
   • 自動PFM/PWM模式切換優化輕載效率
3. ?先進的EMI抑制技術?：
   • 雙隨機擴頻調制(DRSS)
   • Flip-Chip on Lead(FCOL)封裝技術
   • 集成電感和啟動電容
   • 通過CISPR 11 Class B EMI認證
4. ?靈活的頻率配置?：
   • 可編程開關頻率200kHz至2.2MHz
   • 支持外部時鐘同步
   • 固定頻率(1MHz)和可調頻率版本可選

三、典型應用設計

1. 輸入電容選擇

• 最小要求：4.7μF陶瓷電容
• 推薦配置：4.7μF+0.1μF并聯
• 高壓應用建議增加47-100μF電解電容抑制輸入振鈴

2. 輸出電容配置

四、熱設計考慮

1. ?熱性能參數?：
   • 結到環境熱阻(RθJA)：22°C/W(EVM測試條件)
   • 最大結溫：125°C
   • 熱關斷閾值：168°C(典型值)
2. ?PCB布局建議?：
   • 使用2oz銅厚PCB
   • 在中間層設置完整地平面
   • 模塊下方布置多個散熱過孔
   • 頂層和底層保留大面積銅皮散熱

五、保護功能

1. ?過流保護?：
   • 峰值電流限制(TPSM33625: 4.9A典型值)
   • 打嗝模式(Hiccup)短路保護
   • 50ms關斷/5ms重啟周期
2. ?熱保護?：
   • 兩級溫度降額
   • 168°C熱關斷
   • 15°C滯后恢復
3. ?電源監測?：
   • 可編程輸入UVLO
   • Power Good輸出指示
   • 輸出過壓/欠壓保護