動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-02-13 17:42

  全新上市！德明利推出高規(guī)格寬溫方案DS1420系列工業(yè)級SATA SSD

  

  基于對工業(yè)應用場景的深度理解，德明利推出DS1420系列工業(yè)級SATASSD，針對性圍繞寬溫、規(guī)格與固件系統(tǒng)性設計，支撐工業(yè)系統(tǒng)在關鍵運行時刻持續(xù)在線,為嚴苛工業(yè)環(huán)境提供穩(wěn)定、可控的存儲支撐。面向寬溫工況的穩(wěn)定性設計覆蓋多類工業(yè)現(xiàn)場DS1420靈活適配多類工業(yè)場景,具備出色的抗震、抗干擾能力，適用于軌交、電力、工控等復雜運行環(huán)境，平均無故障時間（MTBF）超

  SSD 存儲 寬溫 工業(yè)級

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• 發(fā)布了文章 2025-08-28 11:52

  德明利亮相ELEXCON 2025，榮獲“年度AI市場領軍企業(yè)獎”

  

  8月26日，2025 ELEXCON深圳國際電子展在深圳正式啟幕。德明利攜嵌入式、工業(yè)級與消費級全棧存儲解決方案亮相展會，展示在AI產業(yè)規(guī)模化應用的創(chuàng)新實踐。

  ELEXCON 存儲 嵌入式 工業(yè)級 消費電子

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• 發(fā)布了文章 2025-08-22 11:00

  定制交付72小時：德明利智能制造體系如何實現(xiàn)快、準、穩(wěn)？

  

  德明利智能制造基地從產品研發(fā)設計到生產交付，從供應鏈管理到創(chuàng)新業(yè)務合作，持續(xù)構建高效、穩(wěn)定且及時的規(guī)模化交付能力。

  德明利 晶圓 智能制造

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• 發(fā)布了文章 2025-07-17 18:30

  德明利亮相2025瑞芯微開發(fā)者大會，賦能AIoT生態(tài)創(chuàng)新

  

  7月17日，瑞芯微開發(fā)者大會2025在福州舉辦。德明利作為瑞芯微AIoT生態(tài)核心建設力量出席本屆大會，現(xiàn)場展示全棧嵌入式存儲產品和解決方案，與現(xiàn)場開發(fā)者、生態(tài)伙伴代表探討最前沿的開發(fā)經驗，為智能終端創(chuàng)新與千行百業(yè)數(shù)字化轉型提供高性能存儲支撐。一、智能因鏈接煥新，存儲使鏈接無界隨著傳統(tǒng)IoT網絡向AIoT智能體升級，數(shù)據(jù)的高效流轉成為全鏈路智能協(xié)同的核心。在瑞

  emmc 嵌入式 消費電子

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• 發(fā)布了文章 2025-07-09 11:11

  DRAM代際交替中的技術賦能：德明利新一代高性能內存方案

  

  DRAM內存市場“代際交接”關鍵時刻2025年PC及服務器市場中，DDR4的滲透率約為20%-30%，而DDR5的滲透率約為70%-80%（TrendForce集邦咨詢）。在AI算力爆發(fā)和先進制程升級推動下，DDR4減產與DDR5產能升級的窗口期疊加，行業(yè)正面臨結構性變革。在轉型期存儲廠商需平衡新舊技術銜接：既要保障存量設備穩(wěn)定運行，又要加速DRAM新架構產

  DDR4 DDR5 內存條

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• 發(fā)布了文章 2025-06-26 17:00

  安全穩(wěn)定！德明利全棧國產化方案加速應用部署

  

  AI 工業(yè)級 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-06-18 17:11

  2025 MWC上海 | 德明利以高可靠存儲技術激活移動通信數(shù)據(jù)流動?

  

  展會回顧/MWC20256月18日，2025年世界移動通信大會（上海）在上海新國際博覽中心隆重開幕。德明利聚焦移動通信設備的存儲可靠性挑戰(zhàn)，首次參展即展示面向智能終端、工業(yè)控制等領域嵌入式存儲解決方案，助力AI終端與場景智能化升級。面向AI2.0時代數(shù)據(jù)處理需求德明利推出適用行業(yè)邊、端側高性能存儲解決方案智能存儲矩陣賦能通信數(shù)據(jù)流通01.端側智能存儲針對AI

  半導體 嵌入式 通信

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• 發(fā)布了文章 2025-06-04 10:02

  德明利兼容性實驗室：構建面向多平臺生態(tài)的全棧驗證體系

  

  存儲設備的兼容情況影響終端系統(tǒng)的運行效率與穩(wěn)定性，德明利兼容性實驗室通過構建多維度驗證體系，為四大產品線提供系統(tǒng)兼容性、互操作性、能效和性能優(yōu)化的關鍵測試。一、多元生態(tài)下的適配性難題隨著AIoT技術普及,存儲設備需適配的操作系統(tǒng)、硬件架構及終端場景呈多樣化。生態(tài)復雜：不同品牌、型號及處理器，測試方法難以覆蓋隱性兼容性問題。接口多樣性：需支持多接口協(xié)議適配，確

  兼容性 實驗室 德明利

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• 發(fā)布了文章 2025-05-21 15:05

  COMPUTEX 2025：德明利以全棧存儲技術賦能“AI NEXT”產業(yè)落地

  

  2025年5月20日，全球科技盛會臺北國際電腦展啟幕。在千億參數(shù)大模型商業(yè)化與算力需求指數(shù)級增長的雙重驅動下，存儲技術已從數(shù)據(jù)載體發(fā)展為AI效能的深度落地關鍵。德明利通過端側適配方案、全棧技術整合及全球化布局，展現(xiàn)存儲技術的革新力量。端側AI適配性能與能效的雙重突破PART.01高性能存儲矩陣AIPC的算力基石··PCIe5.0SSD··德明利采用新一代PC

  內存條 固態(tài)硬盤 嵌入式

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• 發(fā)布了文章 2025-05-15 16:27

  全棧智能守護關鍵基礎設施，構建高可用存儲體系

  

  數(shù)字化轉型驅動關鍵基礎設施升級，系統(tǒng)穩(wěn)定、數(shù)據(jù)安全與高效協(xié)同成為核心需求。德明利以深厚的技術積累與全棧式智能解決方案，提供從存儲硬件到數(shù)據(jù)管理的完整服務，助力企業(yè)實現(xiàn)智能化升級。一、工業(yè)控制：極端環(huán)境下耐受性，確保系統(tǒng)穩(wěn)定與數(shù)據(jù)可靠針對工業(yè)4.0對智能化、自動化系統(tǒng)穩(wěn)定性的嚴苛需求，德明利提供高可靠性的存儲解決方案。高可靠存儲產品：產品支持寬溫運行，通過抗硫

  DDR emmc SSD 工業(yè)化

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