第24屆IOTE國際物聯網展深圳站于2025年8月27日-29日在國際會展中心（寶安）舉辦，匯聚超1000家全球頭部企業共同參與。此次展會以“生態智能，物聯全球”為主題，集中呈現了前沿的數字化解決方案與豐富的創新性產品，深入探討了物聯網技術的最新進展及未來發展趨勢。

作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能攜全系模組產品及解決方案亮相現場，為參展觀眾帶來智能物聯網領域的前沿成果，賦能全球合作伙伴共繪智能物聯新篇章。

智慧艙聯解決方案：推動智慧艙聯生態演進

美格智能系列車載模組自2019年以來已完成五代產品迭代與演進，成為推動車載生態系統從傳統網聯向智慧座艙轉變的重要推動力量。現場展出的系列座艙模組集高性能CPU、高算力NPU及強勁GPU于一體。

代表產品為最新推出的SRM975模組，AI算力高達64 TOPS，憑借其卓越性能在當前5G-A智能座艙領域處于行業領先地位。

此外，美格智能定義“智慧艙聯”概念，精準概括了汽車座艙的智能化演進方向。在艙聯范式下，美格智能以創新架構將傳統T-BOX網聯域與IVI信息娛樂域，融合進單顆同時支持5G高速通信與AI能力的高算力智能模組中，實現跨域功能的高度集成，強調在連接基礎上實現“理解”與“服務”，通過AI大模型、多模態交互、情感計算等技術，使座艙能夠主動感知用戶需求，提供個性化、場景化的智慧服務。

同時現場展出的基于SRM965智能座艙模組打造的車載多屏系統解決方案，集成高達200K+DMIPS的強勁算力、2.0TFLOPS圖形處理能力及48 TOPS的獨立AI算力，可高效支持多任務并行處理與多屏聯動顯示，流暢運行各類復雜大語言模型，為用戶帶來前所未有的智能出行體驗，開啟人車交互新篇章。

模組+算法：面向人形機器人的高精度人機交互

展會現場，美格智能的全新智能機械手套件吸引眾多客戶駐足體驗。該套件基于美格智能SNM932高算力AI模組搭建，具備12TOPS AI算力。基于高通QCS6490平臺，通過異構計算架構結合手掌檢測模型（palm_detection.tflite）與手部關鍵點檢測模型（hand_landmark.tflite）的雙模型協同，實現了從手掌定位到21個關鍵點精準識別的完整流程，可實時追蹤手部動作與三維姿態。

這一技術方案憑借低延遲、高精度、強泛化性的特點，為手部感知技術提供了高性價比的端側落地解法，已在遠程醫療、裝配質量檢測、危險環境遠程操控、AR/VR自然交互、智能零售等多場景落地應用。

AI CPE：5G+AI 賦能智能新時代

深耕無線通信領域，美格智能FWA解決方案持續迭代演進，本次展出搭載高通 X85 平臺的全新高算力AI CPE解決方案，具備精巧尺寸和安裝便捷的特點，同樣成為本次展會的亮點產品之一。

美格智能5G-A CPE解決方案具備卓越的連接和傳輸能力，最大帶寬可達400MHz，下行速率可突破12.5Gbps，上行速率最高可達3.7Gbps，在傳輸速度和抗干擾能力方面實現了大幅度提升，成為邁向5.5G超高速通信的雙維引擎。

尤為值得一提的是，該方案還集成了48 TOPS邊緣AI算力，可支持接入多種大語言模型，構建“本地AI引擎+云端大模型”智能雙軌架構，推動從設備層到應用層的全棧智能化演進。

該解決方案憑借高達48 TOPS的端側AI算力，可顯著降低網絡中斷風險，有力保障工作效率與信息處理的安全性?？沙蔀?a target="_blank">智能家居、企業辦公、移動醫療等多元場景邁向智能化時代的關鍵驅動力。

在萬物智聯的時代拐點，美格智能以“連接+計算”為核心，通過技術縱深與場景橫拓的雙向突破，不僅重塑了模組行業的價值邊界，更成為端側AI普惠化的關鍵推手。未來，公司將持續錨定生態智能與全球協同，驅動千行百業擁抱“端云一體”的數字化未來。