一、引言

在半導體制造領域，晶圓清洗設備對保障芯片生產質量至關重要。東京電子的 CELLESTA 系列二手晶圓清洗設備 CELLESTA -i MD 在市場上具有一定份額，其現場驗機測試流程的規范性直接影響設備后續使用性能及芯片良品率。本文將詳細闡述該設備現場驗機測試全流程規范。

二、設備入場前準備

在設備到達現場前，需確保場地具備合適的空間及環境條件，溫度控制在 22±2℃，相對濕度維持在 40%-60%。同時，完成水、電、氣等基礎設施的連接規劃，保證其規格與設備要求匹配，如電源電壓穩定在設備額定電壓的 ±5% 范圍內。

三、設備組裝與初始設置

設備入場后，依據安裝手冊有序完成設備模塊對接及組裝工作。完成硬件組裝后，進行設備初始設置，包括系統參數的錄入，如清洗液流量、溫度、壓力等基礎參數的預設，這些參數需根據設備既定標準及后續測試需求進行初步設定。

四、單機可靠性測試

（一）硬件功能測試

對設備的軟件通訊功能進行測試，確保上位機與設備各部件間數據傳輸準確、穩定。針對機械手傳片功能，模擬不同工況下的傳片操作，測試其定位精度及傳片穩定性，定位誤差應控制在 ±0.1mm 以內。同時，啟動反應腔射頻系統，檢測其輸出功率穩定性等指標，確保符合設備技術規格。

（二）工藝指標測試

選取標準晶圓，進行清洗工藝試驗。檢測清洗后晶圓表面顆粒殘留量，要求每平方厘米顆粒數不超過 5 個；測試晶圓表面金屬離子殘留濃度，如銅離子殘留濃度需低于 1×101? atoms/cm2。通過多批次測試，評估工藝指標的一致性。

（三）工藝穩定性測試（工藝馬拉松測試）

連續進行一定時長（如 48 小時）的清洗工藝測試，期間定時抽取晶圓檢測清洗效果。觀察清洗液消耗情況、設備運行狀態等參數，確保設備在長時間運行下工藝穩定性良好，無明顯性能衰退。

五、小批量生產驗證

在工藝指標滿足要求基礎上，進行小批量（如 50 片）晶圓生產驗證。對生產出的晶圓進行全面性能檢測，包括薄膜厚度均勻性、表面粗糙度等指標。同時，檢查設備在批量生產下的運行穩定性，如機械手傳片效率、各模塊協同工作的流暢性等，確保設備能適應一定規模的生產需求。

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