電子設備變得越來越智能,需要使用更多的 LED 來進行動畫和指示,并且需要高性能 LED 矩陣驅動器以小尺寸的解決方案來改善用戶體驗。
LP5890 是一款高度集成的共陰極矩陣 LED 顯示驅動器,具有 48 個恒流源和 16 個掃描 FET。單個 LP5890 能夠驅動 16 × 16 個 RGB LED 像素,而堆疊兩個 LP5890 可以驅動 32 × 32 個 RGB LED 像素。為了實現低功耗,該器件通過其共陰極結構支持紅色、綠色和藍色LED的分離電源。此外,LP5890 的工作功率通過超低工作電壓范圍(Vcc 低至 2.5 V)和超低工作電流(Icc 低至 3.9 mA)顯著降低。
*附件:lp5890.pdf
LP5890 實現高速傳輸接口,支持高器件數量、菊花鏈和高刷新率,同時最大限度地減少電磁干擾 (EMI)。該器件支持高達 50 MHz 的 SCLK 和高達 160 MHz 的 GCLK(內部)。同時,該器件集成了增強電路和智能算法,解決了多種LED矩陣應用中的各種顯示挑戰:上下重影、低灰度不均勻、耦合以及LED開路或短路引起的卡特彼勒,這使得LP5890成為此類應用的完美選擇。
LP5890 還在作期間實現 LED 開路/弱短路/短路檢測和移除,還可以將此信息報告給隨附的數字處理器。
特性
- 分離的 V
CC和 VR/G/B電源- V
CC電壓范圍:2.5 V–5.5 V - V
R/G/B電壓范圍:2.5 V–5.5 V
- V
- 48 個電流源通道,0.2 mA–20 mA
- 通道間精度:±0.5%(典型值)、±2%(最大值);器件間精度:±0.5%(典型值),±2%(最大值)
- 低拐點電壓:0.26 V(最大值)當 I
外= 5 毫安 - 3 位(8 級)全局亮度控制
- 8 位(256 級)顏色亮度控制
- 最大 16 位(65536 步)PWM 灰度控制
- 16 個掃描線開關,R 為 190mΩ
DS(開) - 超低功耗
- 獨立V
CC低至 2.5 V - 最低 I
CC低至 3.9 mA,采用 50 MHz GCLK - 智能省電模式
- 獨立V
- 內置SRAM,支持1 - 32個多路復用,
- 單個設備驅動多達 16 個 × 48 個 LED 或 16 個 × 16 個 RGB LED
- 雙器件可堆疊驅動多達 32 × 96 個 LED 或 32 × 32 個 RGB LED
- 高速、低 EMI 連續時鐘系列接口 (CCSI)
- 只有三根線:SCLK/SIN/SOUT
- 外部 50MHz(最大值)SCLK
- 內部倍頻器支持 40 MHz–160 MHz 的 GCLK 范圍
- 優化的顯示性能
- 上下重影消除
- 低灰度增強
- LED開路、短路、弱短路檢測和去除
參數
方框圖

?1. 產品概述?
LP5890是德州儀器(TI)推出的16×48通道LED矩陣驅動芯片,專為低功耗、高精度LED顯示設計,適用于數字標牌、智能家電、游戲外設等場景。其核心特性包括:
- ?超低功耗?:工作電壓低至2.5V,典型工作電流3.9mA(50MHz時鐘下)。
- ?高集成度?:單芯片支持16×16 RGB LED像素驅動,雙芯片堆疊可驅動32×32 RGB像素。
- ?獨立電源管理?:支持VCC(邏輯電源)與VR/G/B(LED電源)分離供電,優化能效。
?2. 關鍵特性?
- ?電流控制?:48路恒流源,每通道電流0.2mA–20mA可調,通道間精度±0.5%(典型值)。
- ?亮度調節?:3位全局亮度控制(BC)+8位分色亮度控制(CCR/CCG/CCB),支持16位PWM灰度控制。
- ?高速接口?:連續時鐘串行接口(CCSI),支持50MHz SCLK和160MHz內部GCLK,低EMI設計。
- ?保護功能?:熱關斷、IREF電阻短路保護、LED開/短路檢測與消除算法(如毛毛蟲效應抑制)。
?3. 應用場景?
- ?LED數字標牌?:支持高刷新率(3840Hz)和低灰度均勻性增強。
- ?微型LED顯示?:集成幽靈消除、低灰度補償電路,適配Mini/Micro-LED需求。
- ?智能家居設備?:如智能音箱、家電狀態指示面板。
?4. 技術亮點?
- ?堆疊模式?:支持多芯片級聯,擴展驅動能力(如3片驅動32×48 RGB像素)。
- ? 動態頻譜PWM(DS-PWM) ?:分段灰度控制算法,平衡刷新率與低灰度表現。
- ?診斷功能?:實時檢測LED開路/短路,并通過寄存器反饋故障位置。
?5. 封裝與設計支持?
- ?封裝選項?:76引腳VQFN(9mm×9mm)或96引腳BGA(6mm×6mm)。
- ?布局建議?:推薦對稱布線,縮短LED陽極路徑;熱焊盤需充分接地散熱。
?6. 文檔結構?
數據手冊包含詳細電氣特性、時序圖、寄存器映射(如FC0-FC15配置寄存器)及典型應用電路設計指南(如電源去耦、熱管理方案)。
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