2018年6月15日消息 音頻芯片虛焊，導致揚聲器、麥克風失效，甚至嚴重到手機根本無法啟動。近日，持續發酵的iPhone 7系音頻芯片虛焊問題讓不少的蘋果用戶甚是煩惱，尤其是那些已經超出了官方保修期的用戶。

據外媒報道，不少的iPhone 7 ／ 7 Plus 用戶吐槽，他們的設備遇到了麥克風故障，不僅出現了循環重啟的問題，甚至還被第三方維修商發現音頻芯片的連接有松脫的情況。而引發本次故障的，正是位于為 SIM 卡槽的附近的 Apple／Cirrus Logic 338S00105音頻解碼芯片。

事實上，這顆被應用到了iPhone 7 ／ 7 Plus上的338S00105 音頻解碼芯片，還被蘋果應用到了iPhone 6s 、甚至是iPhone SE 等機型上。更巧合的是，在2016年的時候，同樣使用了338S00105 芯片的iPhone 6 也曾出現了類似的“循環重啟”故障。當時調查給出的解釋是，由于手機彎曲導致了觸控原件的焊點松動。

同樣的問題在兩年之后，出現在了同樣使用了338S00105 音頻解碼芯片的iPhone 7上，這不能不讓人將兩者聯系起來：之所以會出現音頻芯片和輸入組件之間的連接出現松脫，最根本的原因在于制造期間品控把關不夠嚴格。

只是，由于很多用戶的設備都已經超出了官方保修期，蘋果方面又沒有明確表態提供延保，所以重新焊接音頻 IC 的維修工時費還得用戶自己掏腰包。而且，要維修的話，脫保用戶需要支付 100～150 美元左右的維修費用。那么問題來了：到底該由誰來為這項維修買單呢？或許，這不僅僅是一個公平與不公平的問題。