LM185-2.5-N/LM285-2.5-N/LM385-2.5-N是德州儀器(TI)生產的一系列2.5V微功耗兩端帶隙電壓基準芯片。這些器件具有極低的動態阻抗和良好的溫度穩定性，通過片上修整實現嚴格的電壓容差。

主要特性

• ?高精度?：A級產品的初始容差最大為±20mV(±0.8%)
• ?寬工作電流范圍?：20μA至20mA
• ?低動態阻抗?：A級產品僅0.6Ω
• ?低溫漂系數?
• ?低噪聲和長期穩定性?
• ?多種封裝選項?：TO-92、SOIC、SOT-23等

技術規格

電氣特性

• ?反向擊穿電壓?：2.5V典型值
• ?最小工作電流?：20μA(典型值)
• ? 寬帶噪聲(rms) ?：120μV(典型值)
• ?長期穩定性?：20ppm(典型值)
• ?平均溫度系數?：
  • X后綴：30ppm/°C(最大)
  • Y后綴：50ppm/°C(最大)
  • 其他：150ppm/°C(最大)

工作溫度范圍

• LM185-2.5-N：-55°C至125°C
• LM285-2.5-N：-40°C至85°C
• LM385-2.5-N：0°C至70°C

封裝信息

封裝類型

1. ?TO-92?：直插式塑料封裝
2. ?SOIC-8?：表面貼裝小型封裝
3. ?SOT-23?：超小型表面貼裝封裝
4. ?TO金屬封裝?：高可靠性密封封裝
5. ?LCCC?：無引線陶瓷芯片載體

應用電路

文檔提供了多種典型應用電路：

1. ?寬輸入范圍基準電路?
2. ?9V電池供電的微功耗基準電路?
   • 待機電流約40μA
3. ?微功耗5V/10V基準電路?
4. ? 精密電流源(1μA至1mA) ?
5. ?溫度測量應用?
   • 0°C-100°C溫度計
   • 0°F-50°F溫度計
   • 熱電偶冷端補償電路

熱特性

• ?LM185?最高結溫：150°C
• ?LM285?最高結溫：125°C
• ?LM385?最高結溫：100°C
• 不同封裝的熱阻參數詳細列出

注意事項

1. 這些器件具有有限的內部ESD保護，存儲或處理時應將引腳短接在一起或放置在導電泡沫中，以防止靜電損壞MOS柵極。
2. 生產數據信息以發布時為準，產品符合德州儀器標準保修條款中的規范。
3. 文檔末尾包含重要的法律聲明和免責條款，涉及產品可用性、標準保修和關鍵應用中的使用限制。

*附件：lm185-2.5-n.pdf