?1. 產品概述?
LM185-2.5-N/LM285-2.5-N/LM385-2.5-N是微功耗2端帶隙電壓基準芯片，具有以下核心特性：

• ?電壓輸出?：2.5V固定基準電壓（另提供1.2V型號LM185-1.2系列和可調型號LM185系列）。
• ?工作電流范圍?：20μA至20mA，適用于微功耗應用。
• ?高精度?：A級初始容差±20mV（±0.8%），動態阻抗低至0.6Ω（A級）。
• ?溫度穩定性?：低溫漂系數和長期穩定性，適合精密電路。

?2. 關鍵參數?

• ?電氣特性?：
  • 反向擊穿電壓：2.5V（典型值）。
  • 最小工作電流：12μA（典型值）。
  • 寬帶噪聲（RMS）：120μV（10Hz-10kHz）。
• ?溫度范圍?：
  • LM185-2.5-N：-55°C至125°C（軍用級）。
  • LM285-2.5-N：-40°C至85°C（工業級）。
  • LM385-2.5-N：0°C至70°C（商業級）。

?3. 封裝選項?

• ?封裝類型?：TO-92（直插/彎腳）、SOIC-8、SOT-23、LCCC（無引腳芯片載體）。
• ?引腳配置?：TO-92封裝底部視圖標注引腳1、2、3排列，SOIC封裝需注意引腳3連接至Die Attach Pad（DAP）。

?4. 典型應用電路?

• ?微功耗基準源?：支持9V電池供電，靜態電流低至30μA。
• ?精密電流源?：設計1μA至1mA可調電流源。
• ?溫度傳感器接口?：搭配熱敏電阻或熱電偶實現冷端補償（如0°C-100°C溫度計設計）。

?5. 設計注意事項?

• ?電容負載?：芯片對容性負載耐受性良好，但需避免極端條件。
• ?ESD防護?：存儲時需短路引腳或使用導電泡沫，防止靜電損傷。
• ?焊接條件?：TO-92封裝建議260°C（10秒），SOIC封裝需參考回流焊曲線。

*附件：lm385-2.5-n.pdf