摘要前言

最近夏日炎炎，酷暑難耐，感覺一出門就會被融化掉。事實上，高溫暴曬帶來的溫度飆升情況已經嚴重到我們周圍的部分墻壁都開始有一些受影響。這其實就是某種程度的“沒能承受住載流量”。

這大致就是 載流量的情況 ，可以想象，建筑物都會承受不住，那精密的元器件，是否更需要關注載流量這個數值。Samtec在所有產品系列的資質認證測試中，都會在內部進行載流量測試。

什么是在載流量？

載流量（Current Carrying Capacity, 簡稱CCC）是連接器最重要的規格參數之一 ，卻常被忽視，尤其是在系統功率需求激增的當下。

簡而言之，載流量用于確定在不超過材料溫度限制的情況下， 連接器組件的最大載流量與環境溫度之間的關系 。它定義了連接器觸點在因發熱導致材料超出安全溫度極限之前，所能承載的 最大電流 。

為何要降額？

這相當于一個 安全裕量 。實際應用中存在各種變量——氣流、走線寬度、環境溫度等，這一裕量可確保連接器在各種系統條件下可靠運行。

為確保安全性和可靠性，Samtec按照 行業標準EIA-364-70《溫升與電流關系》 ，在可控環境下測試 載流量 。

當電流通過觸點時， 由于 I2R（電阻性）發熱，溫度會升高 。該測試旨在通過 五階電流遞增 ，使產品溫度上升 30°C 。達到這一溫升所需的電流會再降額 20% 。測試在封閉環境中進行，并在連接器組件上安裝熱電偶以測量溫升。

載流量測試設置的一個示例包括不同的通電配置，具體如下：

· 單排：1×1、1×2、1×3、1×4 以及所有觸點通電

· 雙排：2×1、2×2、2×3、2×4 以及所有觸點通電

Samtec的產品應用于各種環境條件下 ，讓客戶了解產品的性能表現至關重要。 載流量測試十分關鍵，因為如果超過額定電流，會導致產品過熱并失效 。

功率需求攀升

電子系統的未來趨勢是 更小、更快、功率需求顯著增加 。無論是 AI/ML加速器、數據中心服務器還是基于Chiplet的架構 ，載流量這個指標在連接器選型和系統整體可靠性方面的作用日益凸顯。

以下是工程師和設計師應更加關注功率的原因：

l AI與加速計算：擁有數十億參數的模型需要更多GPU或專用芯片，推動供電需求達到數百安培。

l 超大規模數據中心：能源效率、散熱預算和正常運行時間均取決于明智的電源路徑設計。

l Chiplets與共封裝光學：高密度集成的芯片需要更小的連接器，同時仍需要在不過熱的情況下傳輸大電流。

在實際系統中，很少只給單個引腳通電。這就是為什么我們的載流量測試****包含從2引腳到100引腳等多種觸點配置的數據 。理解載流量不僅關乎散熱考量。它能幫助您：

l 合理選擇連接器尺寸：避免過度設計，在滿足載流需求的同時優化成本和空間 **。

l **提高系統密度：通過高載流能力的小型化連接器，實現更高的集成度；

l 預留散熱空間：通過降額設計（如測試電流降額 20%），為極端工況下的熱管理提供冗余，確保系統長期可靠運行。

Samtec卓越服務

我們致力于提供透明、詳盡且可復現的數據。因此，Samtec在產品頁面通過認證報告公開詳細的載流量測試結果，讓您對電源傳輸設計充滿信心。

為進一步簡化設計流程，我們持續在特定系列頁面的交互式載流能力工具中添加更多產品系列。通過該工具，工程師可以：

l 選擇目標溫升；

l 設置降額裕量；

l 查看基于所選配置的電流-溫度曲線圖。

Samtec產品解決方案

在這里，特別為大家精選了高功率連接器系列：

—— mPOWER? (UMPT/UMPS)

超微型設計，單刀片載流高達18A

——EXTreme Ten60Power? (ET60T/ET60S)

混合功率/信號，單刀片載流高達 60A

—— AcceleRate? HP (APM6/APF6)

薄型設計，高密度信號+功率集成

如果您正在服務器架構、AI加速器或前沿芯片封裝中解決功率挑戰，將載流量納入設計考量可避免后期出現散熱和性能問題。

Samtec始終為您提供支持： 從透明清晰的認證報告到實際的設計支持，再到不斷完善的線上工具 。需要電源傳輸路徑設計幫助？請聯系Samtec中國的技術團隊，我們將不遺余力提供上述提到的各類支持。