摘要前言

最近夏日炎炎，酷暑難耐，感覺一出門就會(huì)被融化掉。事實(shí)上，高溫暴曬帶來的溫度飆升情況已經(jīng)嚴(yán)重到我們周圍的部分墻壁都開始有一些受影響。這其實(shí)就是某種程度的“沒能承受住載流量”。

這大致就是 載流量的情況 ，可以想象，建筑物都會(huì)承受不住，那精密的元器件，是否更需要關(guān)注載流量這個(gè)數(shù)值。Samtec在所有產(chǎn)品系列的資質(zhì)認(rèn)證測試中，都會(huì)在內(nèi)部進(jìn)行載流量測試。

什么是在載流量？

載流量（Current Carrying Capacity, 簡稱CCC）是連接器最重要的規(guī)格參數(shù)之一 ，卻常被忽視，尤其是在系統(tǒng)功率需求激增的當(dāng)下。

簡而言之，載流量用于確定在不超過材料溫度限制的情況下， 連接器組件的最大載流量與環(huán)境溫度之間的關(guān)系 。它定義了連接器觸點(diǎn)在因發(fā)熱導(dǎo)致材料超出安全溫度極限之前，所能承載的 最大電流 。

為何要降額？

這相當(dāng)于一個(gè) 安全裕量 。實(shí)際應(yīng)用中存在各種變量——氣流、走線寬度、環(huán)境溫度等，這一裕量可確保連接器在各種系統(tǒng)條件下可靠運(yùn)行。

為確保安全性和可靠性，Samtec按照 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EIA-364-70《溫升與電流關(guān)系》 ，在可控環(huán)境下測試 載流量 。

當(dāng)電流通過觸點(diǎn)時(shí)， 由于 I2R（電阻性）發(fā)熱，溫度會(huì)升高 。該測試旨在通過 五階電流遞增 ，使產(chǎn)品溫度上升 30°C 。達(dá)到這一溫升所需的電流會(huì)再降額 20% 。測試在封閉環(huán)境中進(jìn)行，并在連接器組件上安裝熱電偶以測量溫升。

載流量測試設(shè)置的一個(gè)示例包括不同的通電配置，具體如下：

· 單排：1×1、1×2、1×3、1×4 以及所有觸點(diǎn)通電

· 雙排：2×1、2×2、2×3、2×4 以及所有觸點(diǎn)通電

Samtec的產(chǎn)品應(yīng)用于各種環(huán)境條件下 ，讓客戶了解產(chǎn)品的性能表現(xiàn)至關(guān)重要。 載流量測試十分關(guān)鍵，因?yàn)槿绻^額定電流，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品過熱并失效 。

功率需求攀升

電子系統(tǒng)的未來趨勢是 更小、更快、功率需求顯著增加 。無論是 AI/ML加速器、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器還是基于Chiplet的架構(gòu) ，載流量這個(gè)指標(biāo)在連接器選型和系統(tǒng)整體可靠性方面的作用日益凸顯。

以下是工程師和設(shè)計(jì)師應(yīng)更加關(guān)注功率的原因：

l AI與加速計(jì)算：擁有數(shù)十億參數(shù)的模型需要更多GPU或?qū)Ｓ眯酒?，推?dòng)供電需求達(dá)到數(shù)百安培。

l 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心：能源效率、散熱預(yù)算和正常運(yùn)行時(shí)間均取決于明智的電源路徑設(shè)計(jì)。

l Chiplets與共封裝光學(xué)：高密度集成的芯片需要更小的連接器，同時(shí)仍需要在不過熱的情況下傳輸大電流。

在實(shí)際系統(tǒng)中，很少只給單個(gè)引腳通電。這就是為什么我們的載流量測試****包含從2引腳到100引腳等多種觸點(diǎn)配置的數(shù)據(jù) 。理解載流量不僅關(guān)乎散熱考量。它能幫助您：

l 合理選擇連接器尺寸：避免過度設(shè)計(jì)，在滿足載流需求的同時(shí)優(yōu)化成本和空間 **。

l **提高系統(tǒng)密度：通過高載流能力的小型化連接器，實(shí)現(xiàn)更高的集成度；

l 預(yù)留散熱空間：通過降額設(shè)計(jì)（如測試電流降額 20%），為極端工況下的熱管理提供冗余，確保系統(tǒng)長期可靠運(yùn)行。

Samtec卓越服務(wù)

我們致力于提供透明、詳盡且可復(fù)現(xiàn)的數(shù)據(jù)。因此，Samtec在產(chǎn)品頁面通過認(rèn)證報(bào)告公開詳細(xì)的載流量測試結(jié)果，讓您對(duì)電源傳輸設(shè)計(jì)充滿信心。

為進(jìn)一步簡化設(shè)計(jì)流程，我們持續(xù)在特定系列頁面的交互式載流能力工具中添加更多產(chǎn)品系列。通過該工具，工程師可以：

l 選擇目標(biāo)溫升；

l 設(shè)置降額裕量；

l 查看基于所選配置的電流-溫度曲線圖。

Samtec產(chǎn)品解決方案

在這里，特別為大家精選了高功率連接器系列：

—— mPOWER? (UMPT/UMPS)

超微型設(shè)計(jì)，單刀片載流高達(dá)18A

——EXTreme Ten60Power? (ET60T/ET60S)

混合功率/信號(hào)，單刀片載流高達(dá) 60A

—— AcceleRate? HP (APM6/APF6)

薄型設(shè)計(jì)，高密度信號(hào)+功率集成

如果您正在服務(wù)器架構(gòu)、AI加速器或前沿芯片封裝中解決功率挑戰(zhàn)，將載流量納入設(shè)計(jì)考量可避免后期出現(xiàn)散熱和性能問題。

Samtec始終為您提供支持： 從透明清晰的認(rèn)證報(bào)告到實(shí)際的設(shè)計(jì)支持，再到不斷完善的線上工具 。需要電源傳輸路徑設(shè)計(jì)幫助？請(qǐng)聯(lián)系Samtec中國的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，我們將不遺余力提供上述提到的各類支持。