Texas Instruments PGA855EVM評估模塊設計用于評估具有差分輸出的PGA855高精度可編程增益放大器的性能。 PGA855放大器具有超級β輸入晶體管,可提供超低輸入失調電壓、失調漂移、輸入偏置電流、輸入電壓噪聲和電流噪聲。該評估模塊使用輸入(±4V (8V) 至 ±18V (36V))和輸出(±2.25V (4.5V) 至 ±18V (36V))級電源運行。
數據手冊:*附件:Texas Instruments PGA855EVM評估模塊數據手冊.pdf
特性
- 提供對PGA855功能的訪問并測量PGA855的性能
- 可訪問輸出電壓共模(VOCM)控制以及VO+和VO-引腳以用于評估
- 超小型A版(SMA)連接器和測試點可實現快速測試
- 可編程增益放大器 (PGA) 可配置為0.125V/V至16V/V
原理圖

PGA855評估模塊(EVM)技術解析與應用指南
一、核心特性
- ?高精度放大?:支持8種二進制增益設置(0.125V/V至16V/V)
- ?全差分架構?:優化用于驅動高性能模數轉換器(ADC)
- ?超低噪聲設計?:采用TI超級β輸入晶體管技術
- ?靈活配置?:提供跳線設置和外部控制接口
?核心器件PGA855特性?:
- 輸入偏移電壓極低
- 輸入偏置電流極小
- 輸入電壓和電流噪聲超低
- 輸出共模電壓可通過VOCM引腳獨立設置
二、硬件設計解析
1. 電源架構設計
模塊采用雙電源架構:
- ?輸入級電源?:±4V至±18V(8V至36V單電源)
- ?輸出級電源?:±2.25V至±18V(4.5V至36V單電源)
?關鍵設計要點?:
- 輸出級電源不得高于輸入級電源電壓
- 默認通過跳線J9和J16將輸出級電源連接至輸入級電源
- 可通過J14連接器提供外部輸出級電源
2. 信號接口設計
?輸入接口?:
- 非反相輸入(IN+):SMA連接器J3
- 反相輸入(IN-):SMA連接器J6
- 共模電壓(VOCM):螺絲端子連接器J1
?輸出接口?:
- 差分輸出(OUT+/OUT-):SMA連接器J2/J8和螺絲端子J4
- 測試點TP4(OUT-)和TP6(OUT+)便于測量
3. 增益控制設計
提供三種增益設置方式:
- ?跳線設置?:
- J10控制A2引腳
- J11控制A1引腳
- J12控制A0引腳
- ?外部控制?:
- 通過J15連接器(100mil間距)提供外部控制接口
- ?默認配置?:
- 增益設置為0.125V/V(所有跳線開路)
?增益選擇真值表?:
| A2 | A1 | A0 | 增益(V/V) |
|---|---|---|---|
| 0 | 0 | 0 | 0.125 |
| 0 | 0 | 1 | 0.25 |
| 0 | 1 | 0 | 0.5 |
| 0 | 1 | 1 | 1 |
| 1 | 0 | 0 | 2 |
| 1 | 0 | 1 | 4 |
| 1 | 1 | 0 | 8 |
| 1 | 1 | 1 | 16 |
三、評估板使用指南
1. 基本連接步驟
- 連接輸入級電源至J13連接器
- 連接輸出級電源(可選,默認使用輸入級電源)
- 設置所需增益配置
- 連接輸入信號至J3/J6 SMA接口
- 連接輸出測量設備至J2/J8 SMA接口
2. 關鍵跳線配置
| 跳線 | 功能 | 默認位置 | 說明 |
|---|---|---|---|
| J5 | IN+配置 | 2-3 | 2-3:輸入信號至J3; 1-2+接地 |
| J7 | IN-配置 | 2-3 | 2-3:輸入信號至J6; 1-2:IN-接地 |
| J9 | LVDD+連接 | 1-2 | 1-2:輸出級電源接+VCC; 2-3:接外部電源 |
| J16 | LVSS-連接 | 1-2 | 1-2:輸出級電源接-VEE; 2-3:接外部電源 |
3. 保護功能
四、PCB設計要點
1. 層疊結構
- ?頂層?:信號走線+完整地平面
- ?第二層?:完整地平面
- ?第三層?:電源層(輸入級)
- ?底層?:電源層(輸出級)
2. 布局關鍵
- 對稱布局差分輸入/輸出路徑
- 去耦電容靠近電源引腳放置
- VOCM旁路電容(C1)靠近VOCM引腳
- 為每個接地元件提供獨立過孔
3. 可選元件
五、典型應用場景
六、設計注意事項
- 使用前務必閱讀完整的用戶指南
- 操作時采取適當的ESD防護措施
- 不要超過規定的電源電壓范圍
- 輸出級電源電壓不得高于輸入級電源電壓
- 高增益設置時注意噪聲優化
PGA855EVM為工程師提供了快速評估PGA855性能的完整平臺,其靈活的設計允許用戶測試各種配置下的器件特性,是開發高精度信號調理系統的理想工具。
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