exas Instruments THVD1424EVM評估模塊支持快速、輕松地評估THVD1424。THVD1424是一款全雙工RS-485收發器，具有可選數據速率和可切換集成端接電阻器，采用16-VQFN (RJT) 封裝。TI THVD1424EVM評估模塊開箱即用，預裝有THVD1424DRC。

數據手冊：*附件：Texas Instruments THVD1424EVM評估模塊數據手冊.pdf

特性

• TX和RX總線上的外部端接電阻器和電容器焊盤
• TX和RX總線上的共模電壓連接
• 可提供單電源或雙電源軌（驅動器和邏輯）操作
• 為VCC提供去耦電容，具有額外電容和邏輯電源去耦選項
• 10 x 2接頭支持在不存在外部信號的情況下控制所有控制信號

PCB布局

THVD1424EVM評估模塊技術解析與應用指南

一、產品核心特性

THVD1424EVM是德州儀器(TI)推出的全雙工RS-485收發器評估模塊，搭載THVD1424DRC器件，具有以下突出特性：

• ?雙供電模式?：支持單電源(3-5.5V)和雙電源(邏輯側1.65-5.5V/驅動側3-5.5V)工作模式
• ?高速通信?：支持20Mbps高速模式和500kbps低功耗模式切換
• ?集成終端電阻?：可通過控制信號使能A-B和Y-Z線路的集成終端電阻
• ?靈活配置?：提供10×2控制信號接頭(J8)用于模式選擇
• ?完善保護?：
  • 所有ADC輸入帶鉗位二極管保護
  • 6個0603電容焊盤用于VCC/VL電源額外去耦
  • 接地與大地間配置電阻焊盤(R14/R15)

二、硬件設計解析

1. 電源架構

模塊采用分級供電設計：

1. ?主電源輸入?：通過J6端子接入3-5.5V DC
2. ?邏輯電源?：J5端子支持1.65-5.5V獨立供電
3. ?電源切換?：J7跳線可選擇VL=VCC或獨立供電

?關鍵元件配置?：

• 每路電源配置多個0805封裝去耦電容(C7/C9/C10/C11)
• 高壓側布置10μF電解電容(C7/C9)
• 關鍵信號路徑配置LC濾波網絡

2. 接口設計

?控制信號接口?：

• J1(R)、J4(D)：單端通信接口
• J2(/RE)、J3(DE)：收發使能控制
• J8(10×2)：包含TERM_TX、H/F、TERM_RX、SLR控制信號

?差分總線接口?：

• J14(A/B)、J17(Y/Z)：全雙工差分接口
• 各線路配置共模電壓輸入接口(J9-J13/J18-J20)
• 終端電阻可外部配置(R19/R20/R23/R24)

三、典型應用配置

1. 單電源模式配置

1. 連接J6端子至3.3V/5V電源
2. 短接J7跳線使VL=VCC
3. 保持J5端子懸空
4. 默認狀態下：
   • 控制信號內部下拉
   • 終端電阻禁用
   • 工作于全雙工模式

2. 雙電源模式配置

1. J5接1.8V/2.5V邏輯電源
2. J6接3.3V/5V驅動電源
3. 保持J7開路
4. 至少安裝1μF去耦電容(C2-C5)

3. 工作模式選擇

通過J8配置控制信號：

• ?H/F?：高電平=半雙工，低電平=全雙工
• ?TERM_TX/TERM_RX?：高電平=啟用終端電阻
• ?SLR?：高電平=500kbps，低電平=20Mbps

四、設計注意事項

1. 布局布線建議

• 差分對走線長度匹配(±50ps)
• 敏感模擬地單獨鋪銅
• 去耦電容盡量靠近電源引腳
• 信號走線遠離高頻開關節點

2. 熱管理

• 連續工作時MOSFET結溫可達85°C
• 避免阻塞模塊底部散熱孔
• 高溫環境建議降頻使用

3. 保護設計

• 高壓側必須使用隔離電源
• 輸入側建議添加π型濾波網絡
• 浮動輸入需配置上拉/下拉電阻
• 遵循ESD防護規范操作