臺(tái)媒透露，金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導(dǎo)體下半年恐再現(xiàn)缺貨潮，IDM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動(dòng)作爭搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂硅 、漢磊 、世界先進(jìn) 、新唐等臺(tái)廠MOSFET、IGBT訂單滿到年底，已確定第三季（7月起）全面調(diào)漲代工價(jià)格，其中6寸晶圓代工價(jià)格大漲10～20％，8寸晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10％。

多家臺(tái)廠發(fā)函通知客戶漲價(jià)

據(jù)悉，茂硅近期已發(fā)函通知客戶漲價(jià)，內(nèi)容包括，其一，自7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價(jià)格15～20%，第二，高單價(jià)客戶及高售價(jià)產(chǎn)品優(yōu)先投片，尤其，6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回，重新來單則採7月起調(diào)漲后的價(jià)格。第三，因?yàn)檎w需求太過強(qiáng)勁，8月底前暫停工程實(shí)驗(yàn)及新產(chǎn)品試產(chǎn)。第四，客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達(dá)廠內(nèi)確定時(shí)間才開單。

除了茂硅外，新唐及世界先進(jìn)亦傳出調(diào)漲第三季晶圓代工價(jià)格消息。在MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6寸晶圓代工產(chǎn)能自去年滿載到現(xiàn)在，目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底，第三季價(jià)格傳出調(diào)漲1成消息。

至于漢磊，董事長徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價(jià)，僅強(qiáng)調(diào)漲價(jià)要考慮市場(chǎng)及客戶關(guān)系。但業(yè)界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價(jià)，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產(chǎn)能，在訂單滿到年底情況下，預(yù)期漢磊5寸及6寸晶圓代工價(jià)格下半年將同步漲價(jià)1成以上。

除此之外，漢磊還將逐調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大利基產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)模與提高寬能隙產(chǎn)品的比重，希望今年能達(dá)全年獲利的目標(biāo)。

聯(lián)電一次性調(diào)漲8寸晶圓代工價(jià)格

就在今天，聯(lián)電在股東大會(huì)上對(duì)外透露，今年以來聯(lián)電8寸廠產(chǎn)能全線滿載，上半年并未跟進(jìn)同業(yè)腳步漲價(jià)，但8寸硅晶圓價(jià)格逐季上漲，為了轉(zhuǎn)嫁硅晶圓增加的成本，最近將一次性調(diào)漲8寸晶圓代工價(jià)格。另外，聯(lián)電還決定擴(kuò)增蘇州和艦廠約1萬片8寸月產(chǎn)能，最快今年底加入量產(chǎn)行列。

另外，聯(lián)電雖然不再與同業(yè)在先進(jìn)制程上進(jìn)行軍備競賽，但14納米仍完成研發(fā)并投入量產(chǎn)。聯(lián)電14納米已承接加密貨幣挖礦運(yùn)算特殊應(yīng)用芯片（ASIC）訂單，訂單滿載到第三季，月投片量約達(dá)3,000片，代表聯(lián)電在14/16納米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）市場(chǎng)不缺席。

綜合以上分析，對(duì)于5、6、8寸晶圓代工廠來說，一來手上接單全滿，且滿載到今年底，加上下半年全面調(diào)漲報(bào)價(jià)，同時(shí)因?yàn)橛唵螖?shù)量太多，可以優(yōu)先選擇單價(jià)與利潤較高的訂單，拉高整體ASP。

那么8寸、12寸到底是什么呢？

滾雪球的貓叔認(rèn)為，可以把硅晶圓的尺寸想象成披薩，我們吃的pizza hut有9寸，有12寸，大小不同。晶圓也是一樣，按其直徑分為4寸、5寸、6寸、8寸、12寸。

晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的芯片就多，可以降低成本，同時(shí)所要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)也更高。

這里的“寸”當(dāng)然指的是“英寸”，1英寸=25.4毫米（mm），如果你在新聞中看到“300mm硅晶圓嚴(yán)重缺貨“，知道是幾寸了吧？

如此計(jì)算，6寸、8寸、12寸晶圓換個(gè)說法其實(shí)就是150mm、200mm、300mm晶圓。而12寸（300mm）被稱為大硅片。

延伸一下知識(shí)點(diǎn)，把晶圓尺寸和產(chǎn)品結(jié)合：

①12寸：主要用于高端產(chǎn)品，如CPU\GPU等邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片；

②8寸：主要用于中低端產(chǎn)品，如電源管理IC、LCD\LED驅(qū)動(dòng)IC、MCU、功率半導(dǎo)體MOSFE、汽車半導(dǎo)體等；

③6寸：功率半導(dǎo)體、汽車電子等。

目前主流的硅晶圓為300mm（12寸）、200mm（8寸）和150mm（6寸），其份額分別是12寸占65-70%左右，8寸占25-27%左右，6寸占6-7%左右，12寸的占比最大。