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CSD95420RCB 50A 峰值連續(xù)同步降壓 NexFET? 智能功率級(jí)數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-08-07 09:48 ? 次閱讀
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CSD95420RCBNexFET? 功率級(jí)針對(duì)高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了高度優(yōu)化。該產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器件和功率 MOSFET,以完成功率級(jí)開(kāi)關(guān)功能。這種組合在 4 mm × 5 mm 的小型外形封裝中產(chǎn)生高電流、高效率高速開(kāi)關(guān)能力。該器件集成了精確的電流檢測(cè)和溫度檢測(cè)功能,可簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高精度。優(yōu)化的 PCB 封裝有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。
*附件:csd95420rcb.pdf

特性

  • 50A 峰值連續(xù)電流
  • 15A 時(shí)超過(guò) 94% 的系統(tǒng)效率
  • 高頻工作(高達(dá) 1.75 MHz)
  • 二極管仿真功能
  • 溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)
  • 模擬溫度輸出
  • 故障監(jiān)控
  • 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號(hào)
  • 三態(tài)PWM輸入
  • 集成自舉開(kāi)關(guān)
  • 優(yōu)化的死區(qū)時(shí)間,實(shí)現(xiàn)擊穿保護(hù)
  • QFN封裝
    • 高密度
    • 4 毫米× 5 毫米
    • 超低電感
    • 系統(tǒng)優(yōu)化的 PCB 封裝
    • 熱增強(qiáng)型工具
    • 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
    • 無(wú)鉛端子電鍍
    • 無(wú)鹵素

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png
?1. 核心特性?

  • ?高性能?:支持50A峰值連續(xù)電流,系統(tǒng)效率在15A負(fù)載下超過(guò)94%,適用于1.75MHz高頻操作。
  • ?集成功能?:包含二極管仿真、溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)、模擬溫度輸出及故障監(jiān)控。
  • ?兼容性?:支持3.3V/5V PWM信號(hào),集成自舉開(kāi)關(guān),優(yōu)化死區(qū)時(shí)間防止直通。
  • ?封裝設(shè)計(jì)?:4mm×5mm QFN封裝,低電感、熱增強(qiáng)型,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

?2. 典型應(yīng)用?

  • 多相同步降壓轉(zhuǎn)換器(高頻/高電流場(chǎng)景)
  • 負(fù)載點(diǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器
  • 內(nèi)存/顯卡供電
  • 服務(wù)器/桌面VR13.x/VR14.x V-Core電源

?3. 產(chǎn)品描述?
CSD95420RCB整合驅(qū)動(dòng)IC與功率MOSFET,專為高密度大電流降壓轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì),提供精確的電流/溫度檢測(cè)功能,優(yōu)化PCB布局以縮短開(kāi)發(fā)周期。

?4. 封裝與訂購(gòu)信息?

  • ?封裝類型?:27引腳VQFN-CLIP(RCB)
  • ?包裝選項(xiàng)?:2500片卷帶(大卷)或250片卷帶(小卷)
  • ?工作溫度?:-55°C至150°C(工業(yè)級(jí))

?5. 設(shè)計(jì)支持?

  • ?機(jī)械圖紙?:提供詳細(xì)封裝尺寸、焊盤(pán)布局及鋼網(wǎng)開(kāi)孔建議。
  • ?參考設(shè)計(jì)?:包含推薦PCB焊盤(pán)圖案和替代行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)兼容方案。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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