CSD95411 NexFET? 功率級(jí)是一種高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)，可與高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器配合使用。該器件集成了驅(qū)動(dòng)IC和功率MOSFET，以完成功率級(jí)開關(guān)功能。這種組合在小型 5 mm × 6 mm 外形封裝中產(chǎn)生大電流、高效率和高速開關(guān)能力。功率級(jí)還集成了精確的電流檢測(cè)和溫度檢測(cè)功能，以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高精度。優(yōu)化的 PCB 封裝有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。
*附件：csd95411.pdf

特性

• 峰值連續(xù)電流：65-A
• 峰值效率（fSW = 600 kHz，LOUT = 150 nH）：超過 94%
• 高頻工作頻率：高達(dá) 1.75 MHz
• 二極管仿真功能
• 溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)
• 模擬溫度輸出
• 故障監(jiān)控
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號(hào)
• 三態(tài)PWM輸入
• 集成自舉開關(guān)
• 優(yōu)化的死區(qū)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)擊穿保護(hù)
• 高密度工業(yè)通用 QFN 5 mm × 6 mm 封裝
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
• 熱增強(qiáng)的頂部冷卻
• 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的無鉛端子電鍍
• 無鹵素

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?高性能參數(shù)?：峰值持續(xù)電流65A，開關(guān)頻率最高1.75MHz，效率超94%（600kHz/150nH條件下）。
• ?集成功能?：二極管仿真、溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)、模擬溫度輸出、故障監(jiān)控。
• ?兼容性?：支持3.3V/5V PWM信號(hào)，集成自舉開關(guān)，優(yōu)化死區(qū)時(shí)間防止直通。
• ?封裝設(shè)計(jì)?：5mm×6mm QFN封裝，超低電感，頂部散熱優(yōu)化，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

?2. 典型應(yīng)用?

• 多相同步降壓轉(zhuǎn)換器（高頻/大電流低占空比場(chǎng)景）。
• 負(fù)載點(diǎn)(POL)電源、內(nèi)存/顯卡供電、桌面/服務(wù)器VR12.x-VR14.x核心電壓調(diào)節(jié)。

?3. 產(chǎn)品描述?
CSD95411將驅(qū)動(dòng)IC與功率MOSFET集成，提供高電流、高效率的開關(guān)解決方案。其特點(diǎn)包括：

• ?系統(tǒng)簡(jiǎn)化?：內(nèi)置精確電流/溫度檢測(cè)，減少外部元件需求。
• ?設(shè)計(jì)友好?：優(yōu)化PCB布局，縮短開發(fā)周期。

?4. 版本與支持?

• 初始版本發(fā)布于2023年1月（SLPS751）。
• 提供TI E2E?論壇支持，文檔更新可通過官網(wǎng)訂閱通知。

?5. 封裝與訂購(gòu)信息?

• ?封裝選項(xiàng)?：41引腳VQFN-CLIP（RRB），分2500/卷（CSD95411RRB）和250/卷（CSD95411RRBT）。
• ?環(huán)境規(guī)格?：工作溫度-40°C至125°C，符合MSL Level-2防潮標(biāo)準(zhǔn)。