CSD96416 NexFET? 功率級是一種高度優化的設計，適用于高功率、高密度同步降壓轉換器。該產品集成了驅動器和功率MOSFET，以完成功率級開關功能。這種組合在小型 5 mm × 6 mm 封裝中產生高電流、高效率和高速開關能力。該功率級具有調整的死區時間調整，以改善非 TI 控制器的瞬態響應。它還集成了精確的電流檢測和溫度檢測功能，以簡化系統設計并提高精度。此外，PCB封裝也經過優化，有助于縮短設計時間并簡化整個系統設計的完成。
*附件：csd96416.pdf

特性

• 峰值額定電流：50 A
• 16伏伏 在 、25V 高側和低側 FET
• 調整了死區時間微調，以改善非 TI 控制器的瞬態響應
• 峰值效率 （f 西 南部 = 600 kHz，升 外 = 150 nH）：超過 94%
• 高頻工作（高達 1.75 MHz）
• 溫度補償雙向電流檢測
• 模擬溫度輸出
• 故障監控
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號
• 三態PWM輸入
• 集成自舉開關
• 優化的死區時間，實現擊穿保護
• 高密度 QFN 5 mm × 6 mm 封裝
• 超低電感封裝
• 系統優化的PCB封裝
• 熱增強的頂部冷卻
• 符合 RoHS 標準的無鉛端子電鍍
• 無鹵素

參數

方框圖

?1. 核心特性?

• ?高性能參數?：峰值電流50A，支持16V輸入電壓及25V高/低側FET，死區時間可調以優化瞬態響應（兼容非TI控制器）。
• ?高效能表現?：600kHz開關頻率下效率超94%，支持高頻操作（最高1.75MHz）。
• ?集成化設計?：
  • 溫度補償雙向電流檢測
  • 模擬溫度輸出與故障監控
  • 兼容3.3V/5V PWM信號，集成自舉開關
• ?封裝優化?：5mm×6mm QFN超低電感封裝，頂部散熱設計，符合RoHS標準。

?2. 典型應用場景?

• 多相同步降壓轉換器（高頻/大電流低占空比場景）
• 負載點（POL）DC-DC轉換器
• 內存/顯卡供電、服務器/桌面CPU核心電壓轉換

?3. 技術亮點?

• ?系統級優化?：集成驅動與MOSFET，簡化PCB布局設計，提供優化的死區時間防止直通。
• ?精準監測?：內置電流與溫度傳感功能，提升系統精度。

?4. 封裝與生產信息?

• ?型號?：CSD96416RWJ（41引腳VQFN-CLIP封裝，2500片/卷）
• ?環境評級?：綠色（RoHS豁免，無銻/溴阻燃劑）
• ?工作溫度?：-55°C至150°C