隨著高性能計算算力密度的不斷攀升，數據中心的電源架構正加速向800V直流（或±400V）HVDC高壓體系演進。業內普遍認為，800V架構能夠顯著降低供配電網絡中的能量損耗，提升整體能效，并為兆瓦級機柜的規模化部署提供技術支撐。

在這一趨勢下，長電科技憑借多年在功率半導體封測領域的深耕與技術積累，已率先完成從分立器件到高集成度模塊的全鏈路封測解決方案，為電源性能、配電效率、散熱能力以及系統成本和尺寸提供全面優化，以滿足不斷增長的功率需求，更好地承載未來高性能計算領域的發展需求。

在初級電源轉換單元（PSU）環節，長電科技既能提供基于TO263-7L、TOLL、TOLT等先進大功率分立封裝，又能提供業內領先的塑封功率模塊，兼容包括氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）第三代半導體材料功率器件。分立器件和塑封模塊都已穩定大規模量產。面對800V直流架構，長電科技已提前完成技術布局與量產驗證。

中間總線轉換（IBC）作為800V與后段12V／4.8V低壓輸出之間的核心橋梁，其高功率密度與極低PDN損耗的性能要求，對封裝技術提出了極高挑戰。長電科技在此領域能夠提供雙面散熱的PDFN封裝，并針對氮化鎵MOSFET與硅基MOSFET均提供了成熟的封測方案。公司實現了多層高密度系統級封裝（SiP），已在一流服務器板卡項目中批量交付。

在負載點電源（PoL）環節，長電科技同樣占據優勢地位。公司面向DrMOS、多相控制器等產品提供成熟的QFN、新型LGA高度集成封裝方案。長電科技憑借自主研發的多層SiP工藝，實現了兩相至八相多路輸出的小型化電源管理模塊，單相最高電流可達60A以上。同時，團隊已完成新一代高集成度模塊的研發，并在SiP互連可靠性測試中取得優異成績。

貫穿PSU、IBC與PoL三大子系統，面對800V大壓差的板級應用需求，長電科技在封裝工藝上實現了“分立與集成并重、單片與模塊并行”的技術格局，并在量產節奏上同步跟進市場需求。與此同時，通過與多家材料、設備以及系統集成商的深度合作，長電科技在產業鏈上下游間建立了穩固的協同網絡，為客戶提供包括熱仿真、可靠性測試、性能優化在內的全流程增值服務。

展望未來

隨著800V直流供電方案在全球算力平臺中的規模化應用，長電科技將繼續發揮在封測領域的領先優勢，不斷優化高壓散熱封裝、高密度SiP以及模塊級可靠性驗證，為新一代數據中心電源領域邁向更高水平發展帶來創新空間。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。