據IC Insights預測，2018年世界半導體產業資本支出預估將首度超過1000億美元，預計可達到1026億美元，較2017年增長14%，較2016年增長53—54%左右。

其他一些主要廠商如聯電（2018年支出20億美元）、東芝（繼續有意進行單獨的晶圓制程）、德儀、意法、閃迪/西數等等，2018年將有所加大投入。

據集邦拓璞產研院數據評估，2018年將是中國大陸半導體產業建線安裝的熱潮期，如中芯國際投資19億美元提升至23億美元（約150億元人民幣）用于14nmFinFET風險試產，2020年試用EUV推進7nm研制。上海華力第二工廠（Fab6）首臺ASML制造的NXT1980Di光刻機首臺入廠，其他設備緊緊跟入；上海華虹集團在2018年規劃總投入387億元人民幣，建12英寸4萬片/月，工藝技術為28-14nm，預期在2022年達產，主產邏輯芯片，年前可進入安裝調試，可實現產線流片（華力二廠）；華虹無錫工廠12吋生產線投資近100億美元，現進入基建工程。長江存儲總投資240億美元，2020年達月產30萬片，現193nm浸潤式光刻機入廠，用于20-14nm工藝，2018年3D NAND試產，2019年64層（128GB）量產。

另有福建晉華集成（投資370億元人民幣）、中芯國際北方（投資40億美元）、合肥長鑫（投資72億美元）、德淮半導體（投資150億元人民幣）、江蘇時代芯存（投入130億元）都進入設備安裝期和試產期，設備投資比重更大。同時國內還有較多8吋線投資等。

在2018年世界集成電路制造設備投資中可看出，2018世界半導體產業投入力度正在加大，據SEMI報道，2018年世界集成電路制造設備市場規劃投資預計為600—630億美元（有報道稱可達700億美元左右），同比增長7.5%-11.0%。其中，晶圓制造設備投資規劃為506-510億美元（有報道稱可達520億美元）、封裝設備規劃投資為43-45億美元，測試設備市場投資規劃為51-55億美元，其他設備支出26-30億美元。從上述資料可看出，2018年世界半導體產業投資額預計將超過1000億美元，創歷史新高。