此前，7月16日至19日，由上海開放處理器產業創新中心 (SOPIC) 主辦的第五屆RISC-V中國峰會在上海張江科學會堂舉辦。本屆峰會設有1場主論壇、9場分論壇、5場研習會和11項同期活動，4,500平方米的未來科技展覽區吸引了來自全球數百家企業、研究機構及開源社區代表，共同探討RISC-V生態的最新進展與產業未來。主論壇當天，線下參會者超過3000人，直播觀看人次超過12.5萬，媒體原創報道文章超過200篇。

開幕式上，芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士作為峰會主席、SOPIC理事長發表致辭，并主持了主論壇的圓桌討論環節。芯原在峰會的主論壇及次日的分論壇上共發表3場主題演講，深入分享了公司在RISC-V領域的相關技術布局和應用方案，并在同期展會上展示了公司面向AI/AR眼鏡、始終在線AIGC標記化、智慧駕駛、數據中心、云游戲以及AIoT等在RISC-V領域的最新技術成果，在展區設立展臺與業界深入交流。

峰會主席、上海開放處理器產業創新中心 (SOPIC) 理事長和芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士在致辭中介紹了自2018年以來，中國RISC-V產業聯盟和SOPIC為中國RISC-V產業所做出的具體貢獻，包括連續4年舉辦滴水湖中國RISC-V產業論壇 (滴水湖論壇)、連續4年舉辦基于RISC-V技術的“芯原杯”全國嵌入式軟件開發大賽 (軟件開發大賽) 等活動，構建了活躍的產業交流平臺。其中，滴水湖論壇每年集中發布10余款來自不同企業的優秀國產RISC-V芯片，現已累計發布了40多款；而軟件開發大賽則每年吸引來自40多所國內高校、累計650多支隊伍參賽，起到了很好的人才引導和培養作用。今年，SOPIC不僅打造了第五屆“RISC-V中國峰會”這一頂級行業盛會，更投入大量精力，聯合清華大學、北京大學、浙江大學、上海交通大學、復旦大學、西安交通大學、同濟大學、山東大學、華東師范大學、電子科技大學、上海大學和上海科技大學這12所高校，歷時半年精心編撰了《RISC-V導論：設計與實踐》研究生選修課開源課件，助力RISC-V專業人才培養。該課件也在本屆峰會上正式發布。

在專題演講環節，Tenstorrent首席執行官Jim Keller與首席架構師練維漢分享了《融算于開，慧啟未來》的最新思考，討論AI算力新范式與RISC-V的深度結合。

Tenstorrent首席執行官Jim Keller在演講中指出了Tenstorrent選擇RISC-V架構的戰略意義，認為其開放性為創新提供了廣闊空間，未來五年RISC-V將有遠超過去十年的發展，同時介紹了公司在資源支持、AI軟件開發、芯片應用打造及推動開源生態等方面的舉措。

Tenstorrent首席架構師練維漢在演講中探討了開放標準RISC-V、基于芯粒 (Chiplet) 的架構、Tenstorrent開源軟件生態系統以及開放芯粒架構 (OCA) 如何共同推動下一代智能系統發展，通過重點介紹Tenstorrent的Ascalon和Callandor核心這兩個高性能RISC-V CPU路線圖，展示了開放計算如何在人工智能、機器人和汽車應用領域實現突破。

圓桌論壇

在上午的圓桌論壇環節，戴偉民博士主持的“RISC-V產業落地的機遇與挑戰”座談引發熱烈討論。與會嘉賓包括中國科學院計算技術研究所副所長、北京開源芯片研究院首席科學家包云崗，算能高級副總裁高鵬，奕斯偉計算高級副總裁兼首席技術官何寧，芯來科技創始人胡振波，Tenstorrent首席架構師練維漢，知合計算CEO孟建熠，中興微電子副總經理石義軍，新思科技技術執行總監張春林，芯原執行副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉，合見工軟CTO賀培鑫，達摩院玄鐵RISC-V生態負責人，以及南京沁恒微電子技術總監、董事楊勇，大家圍繞AI ASIC的發展趨勢，基于RISC-V的MCU、MPU率先落地的應用領域，RISC-V在汽車領域的發展機會，RISC-V生態鏈現存問題和解決方案等進行了深度分享。臺下的嘉賓也踴躍參與了投票，表達了自己的觀點，與臺上嘉賓進行實時互動。

以下為圓桌論壇現場投票結果及部分嘉賓觀點

問題一：針對AI和并行計算而進行了架構優化的ASIC，如Tenstorrent在基于RISC-V的數據流計算架構方面進行的創新設計，旨在解決傳統架構 (尤其是馮·諾依曼架構) 在 AI 和并行計算負載上面臨的內存墻、能效比和靈活性瓶頸。針對AI和并行計算進行了架構優化的ASIC會取代GPU，成為未來AI訓練/微調/推理芯片的發展趨勢嗎？RISC-V在其中有哪些發展機遇？

投票一：針對AI和并行計算進行了架構優化的ASIC會取代GPU，成為未來AI訓練/微調/推理芯片的發展趨勢嗎？(單選)

選擇“不會”的票數以微弱優勢多于“會”的票數

投票二：RISC-V在提升生成式AI算法的性能和效率方面，有哪些技術優勢？(選三項)

現場嘉賓投票選出的前三項分別為：開放的架構利于軟硬件協同設計；模塊化、可擴展的架構；可定制的指令集

問題二：針對始終在線、超低功耗、超輕量應用 (如AI Pad、AI眼鏡、AI 玩具等)，未來兩年內，基于RISC-V的MCU、MPU (Micro-processor unit) 率先落地的應用領域有哪些？

投票：針對始終在線、超低功耗、超輕量應用，未來兩年內，基于RISC-V的MCU、MPU率先落地的應用領域有哪些？(選三項)

現場嘉賓投票選出的前三項分別為：智能手表/手環；智能家居/家電；AI/AR/VR眼鏡

問題三：RISC-V在自動駕駛/ADAS的高級計算解決方案中，具備哪些優勢？發展現狀與前景如何？

部分嘉賓觀點：

胡振波：RISC-V是一個公開的標準，不會形成對IP供應商的單點依賴，這是RISC-V能夠在車規領域落地的一個最大的前提。在自動駕駛和ADAS場景，RISC-V面向車規認證、車規標準化在全球已發展得很不錯，結合其在軟件生態和算力上的特點，具備相當的綜合性優勢，在汽車領域的應用前景廣闊。

問題四：目前RISC-V工具鏈、驗證平臺的成熟度如何？RISC-V生態鏈中還有哪些亟待解決的問題？您有何建議？

部分嘉賓觀點：

張春林：工業界對于Arm有非常完備的兼容性測試和Benchmark測試，這些對于RISC-V領域還有比較大的差距。同時，定制RISC-V的指令集對企業來說需要很大的工程。

賀培鑫：RISC-V與Arm相比最大的差別是RISC-V是開放的架構，對于指令的修改要求更早期的軟硬件協同性能驗證和功能驗證，合見工軟到目前為止已經做到這一點。

芯原演講

在17日舉辦的峰會主論壇上，芯原執行副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉以《始終在線、超低能耗、超輕量，基于RISC-V的芯片設計平臺》為題發表演講。他指出，芯原面向廣泛的AI應用，提供基于RISC-V的始終在線、超低功耗、超輕量的芯片設計平臺。該平臺集成了圖像信號處理器 (ISP) 和視頻編解碼處理器，可靈活擴展以支持不同算力的AI處理器，滿足實時音視頻Token生成與推理需求，從而實現AI增強的語音識別、目標識別與檢測等功能。同時，該平臺提供豐富的可選接口，包括MIPI、LPDDR、SDIO、UART、SPI、USB等，能夠靈活支持面向可穿戴設備、AIoT及手機等應用的芯片定制。此外，該平臺還可集成藍牙雙模 (BTDM) 和Wi-Fi連接功能，支持設備始終在線，高效傳輸實時生成的音視頻Token至手機或云端服務器。目前，芯原基于該平臺，已成功幫助多個客戶和合作伙伴在AIoT和手機AI圖像信號處理等領域定制開發了相關芯片。

在18日上午的嵌入式系統分論壇上，芯原無線IP平臺高級總監曾毅以《整合GNSS和BLE技術的基于RISC-V架構的SoC平臺》為題發表演講。他介紹了芯原基于RISC-V內核的SoC平臺，該平臺集成了GNSS和BLE技術，以實現高性能和低功耗特性。針對高精度 GNSS 應用，采用高性能 RISC-V 內核進行衛星跟蹤中的實時信號處理，以及RTK中的密集數學計算，同時實現最優功耗。對于藍牙低功耗技術，采用緊湊型RISC-V內核來運行控制器和協議棧軟件，從而實現傳感器數據傳輸的超低功耗。結合芯原在FD-SOI 22nm工藝上出色的BLE和GNSS射頻IP，該SoC平臺能夠為智能穿戴、智能交通和汽車導航等應用提供合適的解決方案。

在18日下午的教育與人才培養分論壇上，芯原軟件總監林時放以《RISC-V軟件平臺開發和“芯原杯”嵌入式軟件開發大賽介紹》為題發表演講，他指出，芯原設計開發了眾多基于RISC-V的芯片，包括支持BLE的IoT芯片，支持AI功能的AIoT芯片，車載芯片和高性能芯片等系列。他還介紹了芯原基于這些芯片平臺所做的軟件人才培訓，軟件開發實驗和軟件功能開發等工作；同時包含“芯原杯”嵌入式軟件開發大賽相關介紹，該大賽激發在校大學生對于嵌入式軟件學習和開發的熱情，推廣RISC-V軟件開發技術，幫助國家培養更多的RISC-V軟件開發技術人才。

芯原展品亮點

AI / AR眼鏡

內嵌芯原多種IP、基于芯原SiPaaS平臺定制的AR/VR SoC芯片

采用芯原2.5D GPU的AR眼鏡

芯原與谷歌攜手合作的開源項目Open Se Cura

始終在線AIGC標記化

始終在線的基于RISC-V的AIGC音頻標記化

始終在線的基于RISC-V的AIGC視頻標記化

智慧駕駛

基于芯原高端應用處理器平臺的自動駕駛/ADAS解決方案

云游戲

基于芯原GPU實現的桌面大型游戲圖形運算及渲染

數據中心

芯原領先的視頻轉碼技術

芯原第二代數據中心視頻轉碼平臺解決方案

基于Chiplet架構的數據中心SoC

AIoT

基于芯原GPU IP與顯示處理器IP的超低延時智能穿戴設備

芯健康VeriHealthi健康監測平臺

基于芯原SiPaaS平臺定制的智慧攝像頭

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經網絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統級芯片) 向SiP (系統級封裝) 發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。