巴掌大的板子里密密麻麻的布線，傳統的通孔像早高峰上的立交橋的“大柱子”杵在那里，走線全憑運氣，繞路、打結、信號互相干仗...改版改到懷疑人生，面積還死活壓不下去，使用Allegro X DesignerPlus的B/B Via，瞬間“格局打開”，布線開掛，效率飛起。

上期我們介紹了如何創建了B/B Via焊盤，本期我們將教會大家如何使用Allegro X Designer Plus自帶功能實現一鍵式B/B Via創建并使用。

應用場景

1.在進行高速PCB布線的時候，使用盲孔將表層的高速信號直接連接到相鄰的內層信號層，減少過孔殘樁的殘留導致信號反射。B/B Via只在需要層“打洞”，大大減少了“信號打架”的機會，板子跑得更快更穩了。

2.B/B Via把連接都“塞”進板子肚子里了，極大的節省布線的空間，板子小了，層數少了，材料費、加工費... 采購和老板嘴都笑歪了。

3.Allegro X DesignerPlus約束管理器加持，提前設好規則：哪些網絡能用盲孔、哪些能用埋孔、層對怎么配... 布線時自動“過濾”合規的孔，根本不怕用錯層！ 新手也能少踩坑，老師傅效率翻倍。

運行環境

1、操作系統：Win 11 cadence

2、軟件配置：Allegro X Designer Plus 24.1-2024 S005 [6/2/2025] Windows SPB 64-bit Edition

自動為所選的每一層創建B/B Via

1.使用Auto Define B/B Via快速在一系列蝕刻/導體層中創建盲/埋孔；

2.點擊菜單欄Setup-B/B Via Definitions-Auto Define B/B Via；

3.Create bbvia：創建B/B Via窗口界面打開。

4.Input Pad Name：輸入引腳名稱，右側的...按鈕可從庫中瀏覽進行選擇；

5.可以通過使用“添加前綴”來為創建的孔名稱添加前綴；

6.Select start layer：選擇開始層；Select end layer：選擇結束層；

7.Layers：在選擇的層中對于特定層進行篩選；如需要對每一層均創建“B/B Via”，則需要勾選“Use all layers”；

8.Rule Sets：規則名設置。

9.完成相關設置后，點擊Generate

10.Bbvia is complete：B/B Via創建成功，點擊Viewlog查看詳細信息。

11.在約束管理器中綁定過孔，確保后續布線精準調用所需Via，點擊Setup-Constraints-Constraint Manager，打開規則約束管理器。

12.規則管理器中的Physical下的Physical Constraint Set-All Layers，在POWER欄的Vias列鼠標雙擊可編輯、查看可調用的孔信息。

13.在Edit Via List界面下的Via list內，上面我們創建的一系列BB Via自動配置到了PIWER內。

總結

本期主要介紹了在PCB設計中如何成功調用B/B Via孔優化設計，實現“降本、增效、保質量”，閱讀完這篇文章的小伙伴可以自己去試一試這個功能，為己所用提高工作效率。下一期我們將為大家詳細講解規則約束器的應用。