重大突破!

奧士康發(fā)明專利榮獲國際專利授權

在電子制造領域，PCB的阻抗控制是保障信號完整性的核心挑戰(zhàn)。近日，奧士康自主研發(fā)的《網(wǎng)格屏蔽結構的阻抗計算方法》系列專利相繼獲得韓國、日本專利授權!(韓國專利號：PCT/CN2022/134634，日本專利號：特許第7690571號)。該系列專利對高密度PCB設計中超薄介質(zhì)與網(wǎng)格屏蔽結構耦合效應的理論空白，首次構建了可解析任意布線角度的阻抗計算模型，為高頻高速PCB研發(fā)提供了全新的數(shù)學模型。

破解行業(yè)難題

突破超薄介質(zhì)設計困局

隨著電子設備向微型化、高頻化發(fā)展，PCB介質(zhì)厚度已突破0.1mm極限，而網(wǎng)格屏蔽結構的引入在為電路提供電磁防護的同時，其復雜的空間分布特性導致傳統(tǒng)阻抗計算模型誤差顯著增大。為解決這一超薄介質(zhì)設計困局，奧士康通過構建多物理場耦合方程，首次實現(xiàn)介質(zhì)厚度、屏蔽網(wǎng)格逸散關系、布線傾角等12項參數(shù)的動態(tài)關聯(lián)建模，使理論仿真與實測數(shù)據(jù)的吻合度提升至92%以上。

三大技術革新

從理論根源重構計算邏輯，賦能產(chǎn)業(yè)升級

全角度布線適配

突破傳統(tǒng)模型對布線方向的限制，首創(chuàng)支持任意角度的阻抗動態(tài)補償算法，幫助工程師在有限設計空間中實現(xiàn)更優(yōu)布線方案。

多維參數(shù)耦合解析

通過建立介質(zhì)損耗、屏蔽結構、導體粗糙度等多因素關聯(lián)方程，顯著提升復雜疊層設計的仿真預測可靠性。

驗證閉環(huán)體系構建

整合理論建模-數(shù)值仿真-實測驗證全流程，形成可復用的技術驗證模型，可以匹配行業(yè)高端的建模仿真類工具，工程師輸入介質(zhì)參數(shù)即可自動生成阻抗補償方案，一次設計合格率躍升。

該系列專利將原本依賴工程經(jīng)驗的“黑箱調(diào)試”轉化為可量化計算的設計流程，使超薄介質(zhì)PCB開發(fā)從“實驗-糾錯”模式向“建模-驗證”的科學范式升級，產(chǎn)品一次設計合格率、高端PCB產(chǎn)品穩(wěn)定性也將大大提升。

此次國際專利的成功授權，不僅體現(xiàn)著奧士康在技術創(chuàng)新上的不懈追求，也標志著奧士康在國際市場競爭力的進一步提升。未來，奧士康將堅定不移地持續(xù)加大科技創(chuàng)新投入力度，以技術為引擎，持續(xù)深耕PCB研發(fā)創(chuàng)新，以尖端技術賦能產(chǎn)業(yè)升級，為全球客戶提供更可靠的PCB解決方案，為行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻更多力量!