【導讀】Dialog最近收購了硅谷可配置混合信號IC（CMIC）的開創者和市場領導公司Silego Technology，從而為公司創造了一個新的增長點。CMIC可以集成模擬混合信號功能，替代多個模擬、數字和功率元件，幫助客戶顯著縮小占板尺寸。

在高集成度PMIC（電源管理IC）、AC/DC電源轉換、Type-C PD和無線RF充電、固態照明驅動和藍牙低功耗芯片市場建立領導地位的美國半導體供應商Dialog公司近日再下一城，成功收購硅谷可配置混合信號IC（CMIC）開創者和市場領導公司Silego Technology，從而為Dialog再添一個營收新增長點。

Dialog戰略及開發高級副總裁Mark Tyndall日前在深圳宣布：“CMIC產品總出貨量已經超過35億套，市場非常認可這個產品。它可以幫助客戶在可以輕松配置的開發平臺上集成模擬混合信號功能，替代多個模擬、數字和功率元件，可以在差不多成本情況下大幅減少占板尺寸、提高系統可靠性、降低供應鏈成本、以及縮短產品上市周期。”

圖1：Dialog戰略及開發高級副總裁Mark Tyndall

CMIC創造了一種全新的混合信號設計范式，它可以通過軟件來配置多個模擬、數字和電源功能，包括ADC、時鐘、有限狀態機、比較器、電平轉換器、邏輯和MOS，尺寸僅為2x2mm，配置好的CMIC有助于OEM廠商輕松替代標準模擬、邏輯和分立電路板元件。

Mark Tyndall說：“我們的市場拓展戰略是利用Dialog全球規模的業務和客戶群，進一步加速行業對CMIC的廣泛采用。”

Dialog副總裁兼可配置混合信號業務部總經理John Teegen強調指出：“我們的GreenPAK CMIC器件可以幫助客戶將產品上市周期從幾個月縮短到幾天。Cypress的PSoC是基于MCU的可配置混合信號器件，而我們的是完全不同的，完全沒有MCU。”

圖2：Dialog副總裁兼可配置混合信號業務部總經理John Teegen

他坦承：“目前的CMIC還只能集成非常簡單的MOS元件，隨著時間的推移，我們在這一塊也一定會越做越好。”

Dialog的CMIC能夠幫助設計工程師以更簡單的方式快速開發新型電子產品。為了進一步支持設計工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發工具，包括支持近期發布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 兩顆CMIC。

圖3：Dialog的可配置混合信號IC（CMIC）

到目前為止，Dialog共推出了五個開發平臺，為設計工程師更好地使用GreenPAK器件開發電子產品提供了極其豐富的工具選項。GreenPAK工具系列中的三個主要平臺：DIP開發平臺，高級開發平臺和Pro開發平臺都將支持SLG46826和SLG46824進行產品開發。

Spice仿真平臺也可用于這些器件，與GreenPAK Designer軟件結合使用，可以實現真正意義上的零成本開發工具套件的優勢，該軟件可免費下載。最新的開發平臺In-System Programming Board（系統在線配置板）支持系統在線調試（ISD）和系統在線配置（ISP）。

SLG46826和SLG46824 GPAK器件均采用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝，是市場上第一款采用簡單I2C串行接口支持系統在線配置（ISP）的CMIC。這簡化了開發流程，因為它允許在PCB上安裝未配置的GreenPAK器件，并支持對非易失性存儲（NVM）的系統在線配置，可輕松實現系統檢查。這種靈活性在生產環境中也很有用，可以通過對生產線上的非易失性存儲器進行配置，輕松修改配置或增加功能。

John Teegen表示：“GreenPAK CMIC的差異化優勢可以歸結為以下6點：1）可在一顆1.0x1.2mm小尺寸器件上實現不同的特性和功能；2）縮小的占板空間，更少的元件，很簡單的布線；3）減少了自身需要消耗電能的分立元件數量，并實現了對供電的動態管理；4）可以根據需求的變化快速調整設計，幾分鐘完成新的原型樣機開發；5）利用開發工具來發揮GreenPAK的可配置能量，不用再承擔NRE費用，以及忍受超長的定制周期；6）競爭對手無法看到電路如何實現，降低被抄襲的可能性。”

GreenPAK CMIC目前已經量產了6個系列的產品，超過30種器件型號，但封裝只有8-32引腳的TQFN。GreenPAK CMIC可以一次性配置，也可以多次配置或系統在線配置，實現了改變行業游戲規則的靈活性。

John Teegen說：“我們至今已經為超過250家客戶完成了超過2500個設計，完成超過100萬個快速交付原型（2天內交付），并已向客戶提供了超過200萬套免費樣品。”