臻鼎-KY11日召開法說會，董事長沈慶芳表示，今年將持續(xù)投入中國大陸與海外產(chǎn)能擴充，包括陸廠持續(xù)投資、泰國新廠則預計5月8日試產(chǎn)并展開第二期廠房動土。他認為，就整個制造生產(chǎn)基地的條件，不管是基礎建設、人才或供應鏈完整性，撇除地緣政治因素，條件最好的仍是中國大陸廠區(qū)。

臻鼎2024全年營收達1，716.64億元新臺幣，年增13.27％，不但優(yōu)于預期并寫歷年新高，全球PCB市占率從7％增至7.3％；稅后純益91.8億元新臺幣，每股稅后純益（EPS）9.67元。董事會決議現(xiàn)金股利配發(fā)4.8元，若以11日收盤價113.5元計算，殖利率約4.2％。

對于后市展望，沈慶芳樂觀表示，盡管總體環(huán)境充滿變量，但受惠于AI市場需求，成長動能包括AI服務器、高速運算與光通訊，以及邊緣AI裝置的崛起，正推動PCB技術升級與產(chǎn)品結構設計，他看好今年營收再拚新高，尤其臻鼎AI相關產(chǎn)品營收比重將從2023年的8％、2024年的45％，一路拉升至70％以上。產(chǎn)能布局上，臻鼎正強化全球制造基地并聚焦高階制程升級，透過中國大陸、泰國及臺灣高雄等布局滿足客戶需求。沈慶芳指出，陸廠將擴充車載、儲能軟板產(chǎn)能，并配合客戶建置高階產(chǎn)能；泰國新廠第一期已于2月開始進機，將于5月8日試產(chǎn)、下半年小量產(chǎn)，同時第二期廠房亦將動土，目前正積極投入資源與開發(fā)新產(chǎn)品，拚投產(chǎn)后切入更多一線客戶。

至于高雄AI園區(qū)方面，除了既有軟板產(chǎn)能，臻鼎將投入100億元新臺幣建置先進封裝用ABF載板與高層數(shù)及高密度（HLC+HDI）硬板產(chǎn)能，包括支援AI服務器、高效能運算、2.5D先進封裝等全方位AI產(chǎn)品應用需求，將成為全球最先進的IC載板制造基地之一。臻鼎預計2025年資本支出將達250億元，比2024年增加，主要是三大廠區(qū)投資。