在電子封裝領域中，鍵合技術是有著廣泛的應用，面對封裝密度不斷提高、焊點節距不斷下降和成本持續降低等挑戰，需要更了解鍵合技術，進行更多的鍵合的研究。

當研究鍵合焊點，探究鍵合工藝參數對焊點與焊盤界面結合狀況的影響時，科研人員采用了鍵合點的剪切力測試。

鍵合焊點剪切力測試用設備：

鍵合推拉力測試機LB-8600

測試過程：兩個沿鍵合絲方向的反向拉力F和F'，用于平衡鉤針提供的垂直向上的拉力 F?。隨著拉力 F?持續增大，當焊點或鍵合絲無法提供足夠反向拉力時，鍵合絲就會被拉斷，鍵合拉力試驗隨即結束。

鍵合拉力測試示意圖

技術參數：

設備型號：LB-8600

外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800

設備重量：約 95KG

電源供應：110V/220V@3.0A 50/60HZ

氣壓供應：4.5-6Bar

控制電腦：聯想/惠普原裝PC

電腦系統：Windows7/Windowsl0 正版系統

顯微鏡：標配高清連續變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）

傳感器更換方式：自動更換（在軟件選擇測試項目后，相應傳感器自動至測試工位）

平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具

XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，大測試力100KG

XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，大移動速度為6mm/S

XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內精度±2um

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大測試力20KG

Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S

Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以內精度±lum

傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%

設備治具：根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）

設備校正：設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質量保證：設備整機質保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）

結果：

若引線上存在裂口、彎曲、割口、刻痕或者頸縮等問題，導致引線直徑減小超過 25%，產品不合格。

引線和鍵的結合處要是出現撕裂現象，產品不可接收。

若引線呈現直線形狀，而非弧形，該產品不符合接收標準。