芯片剪切力測試推拉力測試機，用于測試電子封裝系統中芯片焊點的破壞性測試。它涉及全局變形分析、局部關鍵焊點分析和疲勞壽命分析。全局變形分析包括用于確定等效模型的新優化公式。所開發的方法應用于細間距球柵陣列 (fpBGA) 和超級球柵陣列 (SBGA) 封裝。還進行了選擇性實驗來評估 fpBGA 封裝的預測變形特性。模擬變形結果與實驗觀察結果非常吻合。對于耐久性分析，使用基于能量的方法預測的總疲勞壽命大于 2500 次循環——這是通過實驗觀察到的兩種封裝的趨勢，這兩種封裝需要廣泛不同的設計。根據建議的建模和仿真結果以及研究的封裝設計，SBGA 封裝比 fpBGA 封裝更耐用。
芯片剪切力測試推拉力測試機配置參數：
外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）
設備重量：約 80KG
電源供應：110V/220V@3.0A 50/60HZ
氣壓供應：4.5-6Bar
控制電腦：聯想/惠普原裝PC
電腦系統：Windows7/Windowsl0 正版系統
顯微鏡：標配高清連續變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）
傳感器更換方式：手動更換（根據測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）
平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程：100mm* 100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，最大測試力200KG
XY軸最大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，最大移動速度為6mm/S
XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內精度±2um
Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，最大測試力20KG
Z軸最大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，最大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度：2mm以內精度±2um
傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%
設備治具：根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）
設備校正：設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套
質量保證：設備整機質保2年，軟件終身免費升級（人為損壞不含）

特點：
1、可實現多功能推拉力測試
2、自動旋轉組合測試模組
3、滿足單一測試模組
4、創新的機械設計模式
5、強大的數據處理功能
6、簡易的操作模式，方便、實用

應用：
可應用于軟性印刷線路板（FPC）焊點
撓性線路板（FPC）焊點
線路板焊點
SMT貼片焊點
FPC電容電阻
芯片
LED元器件等
產品的推力、剪切力、剝離力、強度測試等。特別適合精密微小的電子產品。采用平推方式。拉力試驗、壓力試驗、拉壓力試驗、保持力試驗。測金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測焊線拉力，金絲延伸力。依據JISZ3198標準，針對PC板，焊錫強度測試，及剪斷力的測試。45度針對焊錫強度測試，90度針對電子零件剪斷力測試。

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