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半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的主要設(shè)備匯總

jXID_bandaotigu ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-05-11 14:35 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體業(yè)如此巨大的市場,半導(dǎo)體工藝設(shè)備為半導(dǎo)體大規(guī)模制造提供制造基礎(chǔ)。未來半導(dǎo)體器件的集成化、微型化程度必將更高,功能更強(qiáng)大。以下附送半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的主要設(shè)備。

1、單晶爐

設(shè)備名稱:單晶爐。

設(shè)備功能:熔融半導(dǎo)體材料,拉單晶,為后續(xù)半導(dǎo)體器件制造,提供單晶體的半導(dǎo)體晶坯。

主要企業(yè)(品牌):

國際:德國PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美國QUANTUM DESIGN公司、德國Gero公司、美國KAYEX公司。

國內(nèi):北京京運(yùn)通、七星華創(chuàng)、北京京儀世紀(jì)、河北晶龍陽光、西安理工晶科、常州華盛天龍、上海漢虹、西安華德、中國電子科技集團(tuán)第四十八所、上海申和熱磁、上虞晶盛、晉江耐特克、寧夏晶陽、常州江南、合肥科晶材料技術(shù)有限公司、沈陽科儀公司。

2、氣相外延爐

設(shè)備名稱:氣相外延爐。

設(shè)備功能:為氣相外延生長提供特定的工藝環(huán)境,實(shí)現(xiàn)在單晶上,生長與單晶晶相具有對應(yīng)關(guān)系的薄層晶體,為單晶沉底實(shí)現(xiàn)功能化做基礎(chǔ)準(zhǔn)備。氣相外延即化學(xué)氣相沉積的一種特殊工藝,其生長薄層的晶體結(jié)構(gòu)是單晶襯底的延續(xù),而且與襯底的晶向保持對應(yīng)的關(guān)系。

主要企業(yè)(品牌):

國際:美國CVD Equipment公司、美國GT公司、法國Soitec公司、法國AS公司、美國Proto Flex公司、美國科特·萊思科(Kurt J.Lesker)公司、美國Applied Materials公司。

國內(nèi):中國電子科技集團(tuán)第四十八所、青島賽瑞達(dá)、合肥科晶材料技術(shù)有限公司、北京金盛微納、濟(jì)南力冠電子科技有限公司。

3、分子束外延系統(tǒng)(MBE,Molecular Beam Epitaxy System)

設(shè)備名稱:分子束外延系統(tǒng)。

設(shè)備功能:分子束外延系統(tǒng),提供在沉底表面按特定生長薄膜的工藝設(shè)備;分子束外延工藝,是一種制備單晶薄膜的技術(shù),它是在適當(dāng)?shù)囊r底與合適的條件下,沿襯底材料晶軸方向逐層生長薄膜。

主要企業(yè)(品牌):

國際:法國Riber公司、美國Veeco公司、芬蘭DCA Instruments公司、美國SVTAssociates公司、美國NBM公司、德國Omicron公司、德國MBE-Komponenten公司、英國Oxford Applied Research(OAR)公司。

國內(nèi):沈陽中科儀器、北京匯德信科技有限公司、紹興匡泰儀器設(shè)備有限公司、沈陽科友真空技術(shù)有限公司。

4、氧化爐(VDF)

設(shè)備名稱:氧化爐。

設(shè)備功能:為半導(dǎo)體材料進(jìn)行氧化處理,提供要求的氧化氛圍,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體預(yù)期設(shè)計(jì)的氧化處理過程,是半導(dǎo)體加工過程的不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié)。

主要企業(yè)(品牌):

國際:英國Thermco公司、德國Centrotherm thermal solutions GmbH Co.KG公司。

國內(nèi):北京七星華創(chuàng)、青島福潤德、中國電子科技集團(tuán)第四十八所、青島旭光儀表設(shè)備有限公司、中國電子科技集團(tuán)第四十五所。

5、低壓化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)(LPCVD,Low Pressure Chemical Vapor Deposition System)

設(shè)備名稱:低壓化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)

設(shè)備功能:把含有構(gòu)成薄膜元素的氣態(tài)反應(yīng)劑或液態(tài)反應(yīng)劑的蒸氣及反應(yīng)所需其它氣體引入LPCVD設(shè)備的反應(yīng)室,在襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成薄膜。

主要企業(yè)(品牌):

國際:日本日立國際電氣公司、

國內(nèi):上海馳艦半導(dǎo)體科技有限公司、中國電子科技集團(tuán)第四十八所、中國電子科技集團(tuán)第四十五所、北京儀器廠、上海機(jī)械廠。

6、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)(PECVD,Plasma Enhanced CVD)

設(shè)備名稱:等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)

設(shè)備功能:在沉積室利用輝光放電,使其電離后在襯底上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),沉積半導(dǎo)體薄膜材料。

主要企業(yè)(品牌):

國際:美國Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本島津公司、美國泛林半導(dǎo)體(Lam Research)公司、荷蘭ASM國際公司。

國內(nèi):中國電子科技集團(tuán)第四十五所、北京儀器廠、上海機(jī)械廠。

7、磁控濺射臺(tái)(Magnetron Sputter Apparatus)

設(shè)備名稱:磁控濺射臺(tái)。

設(shè)備功能:通過二極濺射中一個(gè)平行于靶表面的封閉磁場,和靶表面上形成的正交電磁場,把二次電子束縛在靶表面特定區(qū)域,實(shí)現(xiàn)高離子密度和高能量的電離,把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。

主要企業(yè)(品牌):

國際:美國PVD公司、美國Vaportech公司、美國AMAT公司、荷蘭Hauzer公司、英國Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德國Cemecon公司。

國內(nèi):北京儀器廠、沈陽中科儀器、成都南光實(shí)業(yè)股份有限公司、中國電子科技集團(tuán)第四十八所、科睿設(shè)備有限公司、上海機(jī)械廠。

8、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)(CMP,Chemical Mechanical Planarization)

設(shè)備名稱:化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)

設(shè)備功能:通過機(jī)械研磨和化學(xué)液體溶解“腐蝕”的綜合作用,對被研磨體(半導(dǎo)體)進(jìn)行研磨拋光。

主要企業(yè)(品牌):

國際:美國Applied Materials公司、美國諾發(fā)系統(tǒng)公司、美國Rtec公司。

國內(nèi):蘭州蘭新高科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司、愛立特微電子。

9、***(Stepper,Scanner)

設(shè)備名稱:***。

設(shè)備功能:在半導(dǎo)體基材上(硅片)表面勻膠,將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上,把器件或電路結(jié)構(gòu)臨時(shí)“復(fù)制”到硅片上。

主要企業(yè)(品牌):

國際:荷蘭阿斯麥(ASML)公司、美國泛林半導(dǎo)體公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美國ABM公司、德國德國SUSS公司、美國MYCRO公司。

國內(nèi):中國電子科技集團(tuán)第四十八所、中國電子科技集團(tuán)第四十五所、上海機(jī)械廠、成都南光實(shí)業(yè)股份有限公司。

10、反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)(RIE,Reactive Ion Etch System)

設(shè)備名稱:反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)。

設(shè)備功能:平板電極間施加高頻電壓,產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層,放入式樣,離子高速撞擊式樣,實(shí)現(xiàn)化學(xué)反應(yīng)刻蝕和物理撞擊,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的加工成型。

主要企業(yè)(品牌):

國際:日本Evatech公司、美國NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韓國JuSung公司、韓國TES公司。

國內(nèi):北京儀器廠、北京七星華創(chuàng)電子有限公司、成都南光實(shí)業(yè)股份有限公司、中國電子科技集團(tuán)第四十八所。

11、ICP等離子體刻蝕系統(tǒng)(ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System)

設(shè)備名稱:ICP等離子體刻蝕系統(tǒng)。

設(shè)備功能:一種或多種氣體原子或分子混合于反應(yīng)腔室中,在外部能量作用下(如射頻微波等)形成等離子體,一方面等離子體中的活性基團(tuán)與待刻蝕表面材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成可揮發(fā)產(chǎn)物;另一方面等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導(dǎo)和加速,實(shí)現(xiàn)對待刻蝕表面進(jìn)行定向的腐蝕和加速腐蝕。

主要企業(yè)(品牌):

國際:英國牛津儀器公司、美國Torr公司、美國Gatan公司、英國Quorum公司、美國利曼公司、美國Pelco公司。

國內(nèi):北京儀器廠、北京七星華創(chuàng)電子有限公司、中國電子科技集團(tuán)第四十八所、戈德爾等離子科技(香港)控股有限公司、中國科學(xué)院微電子研究所、北方微電子、北京東方中科集成科技股份有限公司、北京創(chuàng)世威納科技。

12、離子注入機(jī)(IBI,Ion Beam Implanting)

設(shè)備名稱:離子注入機(jī)。

設(shè)備功能:對半導(dǎo)體表面附近區(qū)域進(jìn)行摻雜。

主要企業(yè)(品牌):

國際:美國維利安半導(dǎo)體設(shè)備公司、美國CHA公司、美國AMAT公司、Varian半導(dǎo)體制造設(shè)備公司(被AMAT收購)。

國內(nèi):北京儀器廠、中國電子科技集團(tuán)第四十八所、成都南光實(shí)業(yè)股份有限公司、沈陽方基輕工機(jī)械有限公司、上海硅拓微電子有限公司。

13、探針測試臺(tái)(VPT,Wafer prober Test)

設(shè)備名稱:探針測試臺(tái)。

設(shè)備功能:通過探針與半導(dǎo)體器件的pad接觸,進(jìn)行電學(xué)測試,檢測半導(dǎo)體的性能指標(biāo)是否符合設(shè)計(jì)性能要求。

主要企業(yè)(品牌):

國際:德國Ingun公司、美國QA公司、美國MicroXact公司、韓國Ecopia公司、韓國Leeno公司。

國內(nèi):中國電子科技集團(tuán)第四十五所、北京七星華創(chuàng)電子有限公司、瑞柯儀器、華榮集團(tuán)、深圳市森美協(xié)爾科技。

14、晶片減薄機(jī)(Back-side Grinding)

設(shè)備名稱:晶片減薄機(jī)。

設(shè)備功能:通過拋磨,把晶片厚度減薄。

主要企業(yè)(品牌):

國際:日本DISCO公司、德國G&N公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司。

國內(nèi):蘭州蘭新高科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司、深圳方達(dá)研磨設(shè)備制造有限公司、深圳市金實(shí)力精密研磨機(jī)器制造有限公司、煒安達(dá)研磨設(shè)備有限公司、深圳市華年風(fēng)科技有限公司。

15、晶圓劃片機(jī)(DS,Die Sawwing)

設(shè)備名稱:晶圓劃片機(jī)。

設(shè)備功能:把晶圓,切割成小片的Die。

主要企業(yè)(品牌):

國際:德國OEG公司、日本DISCO公司。

國內(nèi):中國電子科技集團(tuán)第四十五所、北京科創(chuàng)源光電技術(shù)有限公司、沈陽儀器儀表工藝研究所、西北機(jī)器有限公司(原國營西北機(jī)械廠709廠)、匯盛電子電子機(jī)械設(shè)備公司、蘭州蘭新高科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司、大族激光、深圳市紅寶石激光設(shè)備有限公司、武漢三工、珠海萊聯(lián)光電、珠海粵茂科技。

16、引線鍵合機(jī)(Wire Bonder)

設(shè)備名稱:引線鍵合機(jī)。

設(shè)備功能:把半導(dǎo)體芯片上的Pad與管腳上的Pad,用導(dǎo)電金屬線(金絲)鏈接起來。

主要企業(yè)(品牌):

國際:美國奧泰公司、德國TPT公司、奧地利奧地利FK公司、馬來西亞友尼森(UNISEM)公司。

國內(nèi):中國電子科技集團(tuán)第四十五所、北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司、宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司(馬來西亞友尼森投資)、深圳市開玖自動(dòng)化設(shè)備有限公司。

總結(jié):中國半導(dǎo)體行業(yè)要實(shí)現(xiàn)從跟蹤走向引領(lǐng)的跨越,裝備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié),其中需要更多的創(chuàng)新,才能引領(lǐng)中國半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展,并推動(dòng)我國芯片工藝制程和技術(shù)跨越式提升。

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