TPS6218x 是一款適用于扁平電源軌的同步雙相降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器。它使用兩個相同的電流平衡相位運行，這些相位由峰值電流控制，可用于高度受限的應(yīng)用。

該器件具有 4V 至 15V 的寬工作輸入電壓范圍，非常適合由多節(jié)鋰離子電池或 12V 電源軌供電的系統(tǒng)。6 A 的輸出電流由兩相連續(xù)提供，每相 3 A，允許使用扁平的外部元件。相位異相工作，顯著降低了開關(guān)噪聲。
*附件：tps62180.pdf

TPS6218x 會自動進入省電模式，以便在極輕負載下保持高效率。它還為整個占空比范圍集成了 Automatic Efficiency Enhancement （ AEE? ）。

該器件具有 Power Good 信號以及可調(diào)節(jié)的軟啟動功能。靜態(tài)電流通常為 28 μA，能夠在 100% 模式下運行，即使在最低輸出電壓下也沒有占空比限制。

TPS6218x 提供可調(diào)和固定輸出電壓選項，采用小型 24 焊球、0.5mm 間距 DSBGA 封裝。

特性

• 雙相平衡峰值電流模式
• 輸入電壓范圍：4 V 至 15 V
• 輸出電壓范圍：0.9 V 至 6 V
• 輸出電流高達 6 A
• 典型靜態(tài)電流為 28 μA
• 輸出電壓精度為 ±1%（PWM 模式）
• 自動效率增強 （AEE?）
• 相移作
• 自動省電模式
• 可調(diào)軟啟動
• 電源良好輸出
• 欠壓鎖定
• 打嗝過流保護
• 與 TPS62184 引腳對引腳兼容
• 過溫保護
• NanoFree? 2.10 mm x 3.10 mm DSBGA 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS62180 是一款高性能的雙相步降 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，專為低剖面電源軌設(shè)計。該器件支持 4V 至 15V 的寬輸入電壓范圍，可提供高達 6A 的輸出電流，適用于多種低剖面應(yīng)用，如 NVDC 供電系統(tǒng)、雙/三元鋰離子電池、超薄/嵌入式/平板電腦、計算網(wǎng)絡(luò)解決方案和微型服務(wù)器等。

2. 主要特性

• ?雙相平衡峰值電流模式?：兩個相同的、電流平衡的相位，實現(xiàn)高效的電流分配和噪聲降低。
• ?寬輸入電壓范圍?：4V 至 15V，適用于多種電源環(huán)境。
• ?高精度輸出電壓?：±1% 的輸出電壓精度（PWM 模式）。
• ?高效率?：采用自動效率增強（AEE?）技術(shù)，在整個負載電流和占空比范圍內(nèi)保持高效率。
• ?多種保護功能?：包括欠壓鎖定（UVLO）、過溫保護、過流保護（HICCUP 模式）等。

3. 電氣特性

• ?輸出電壓范圍?：0.9V 至 6V，可通過外部電阻分壓器調(diào)節(jié)（TPS62180）；固定 3.3V 輸出（TPS62182）。
• ?輸出電流?：高達 6A（每個相位 3A）。
• ?軟啟動功能?：可通過外部電容器調(diào)節(jié)啟動時間。
• ?電源良好輸出?：指示輸出電壓是否達到標稱值。

4. 功能描述

• ?雙相操作?：兩個相位以固定相位差運行，顯著降低開關(guān)噪聲。
• ? 自動效率增強（AEE?） ?：根據(jù)輸入和輸出電壓自動調(diào)整開關(guān)頻率，保持高效率。
• ?電源良好（PG）功能?：當輸出電壓達到標稱值時，PG 引腳變?yōu)楦唠娖健?/li>
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：防止輸入電壓過低時器件誤操作。
• ?過溫保護?：當結(jié)溫超過設(shè)定值時，自動關(guān)閉輸出。

5. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 低剖面 POL 供電
• NVDC 供電系統(tǒng)
• 雙/三元鋰離子電池
• 超薄/嵌入式/平板電腦
• 計算網(wǎng)絡(luò)解決方案
• 微型服務(wù)器和 SSD

6. 典型應(yīng)用電路

• 提供詳細的典型應(yīng)用電路圖，包括輸出電壓設(shè)置、電感選擇、輸出電容器選擇等設(shè)計步驟。
• 設(shè)計考慮因素包括電感峰值電流、RMS 電流、輸出電壓紋波和瞬態(tài)響應(yīng)等。

7. 布局與布線建議

• 強調(diào)關(guān)鍵信號路徑的布局和布線，包括輸入電容器、輸出電容器、電感器和反饋路徑等。
• 建議使用低 ESR 的陶瓷電容器作為輸入和輸出電容器，以減小電壓紋波和提高穩(wěn)定性。
• 提供 PCB 布局示例，幫助用戶快速完成 PCB 設(shè)計。

8. 文檔與支持

• 提供詳細的數(shù)據(jù)手冊和應(yīng)用指南。
• 支持通過 TI 官網(wǎng)獲取 WEBENCH? Power Designer 等設(shè)計工具，幫助用戶快速完成設(shè)計。
• 提供技術(shù)支持和社區(qū)資源，幫助用戶解決設(shè)計中的問題。

9. 封裝與尺寸

• 采用 24 焊球的 DSBGA 封裝，尺寸為 2.10mm x 3.10mm，焊球間距為 0.5mm。

10. 注意事項

• 在設(shè)計和應(yīng)用過程中，需嚴格遵守靜電放電（ESD）防護措施。
• 在選擇外部組件時，需考慮組件的電氣特性和熱特性，以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
• 在進行 PCB 布局和布線時，需遵循最佳實踐，以減小電磁干擾并提高系統(tǒng)性能。