TPS6218x 是一款適用于扁平電源軌的同步雙相降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器。它使用兩個(gè)相同的電流平衡相位運(yùn)行,這些相位由峰值電流控制,可用于高度受限的應(yīng)用。
該器件具有 4V 至 15V 的寬工作輸入電壓范圍,非常適合由多節(jié)鋰離子電池或 12V 電源軌供電的系統(tǒng)。6 A 的輸出電流由兩相連續(xù)提供,每相 3 A,允許使用扁平的外部元件。相位異相工作,顯著降低了開關(guān)噪聲。
*附件:tps62182.pdf
TPS6218x 會(huì)自動(dòng)進(jìn)入省電模式,以便在極輕負(fù)載下保持高效率。它還為整個(gè)占空比范圍集成了 Automatic Efficiency Enhancement ( AEE? )。
該器件具有 Power Good 信號(hào)以及可調(diào)節(jié)的軟啟動(dòng)功能。靜態(tài)電流典型值為 28 μA,能夠在 100% 模式下運(yùn)行,即使在最低輸出電壓下也沒有占空比限制。
TPS6218x 提供可調(diào)和固定輸出電壓選項(xiàng),采用小型 24 焊球、0.5mm 間距 DSBGA 封裝。
特性
- 雙相平衡峰值電流模式
- 輸入電壓范圍:4 V 至 15 V
- 輸出電壓范圍:0.9 V 至 6 V
- 輸出電流高達(dá) 6 A
- 典型靜態(tài)電流為 28 μA
- 輸出電壓精度為 ±1%(PWM 模式)
- 自動(dòng)效率增強(qiáng) (AEE?)
- 相移作
- 自動(dòng)省電模式
- 可調(diào)軟啟動(dòng)
- 電源良好輸出
- 欠壓鎖定
- 打嗝過(guò)流保護(hù)
- 與 TPS62184 引腳對(duì)引腳兼容
- 過(guò)溫保護(hù)
- NanoFree? 2.10 mm x 3.10 mm DSBGA 封裝
參數(shù)
方框圖

1. 產(chǎn)品概述
TPS62182 是一款高性能的雙相步降 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,專為低剖面電源軌設(shè)計(jì)。該器件提供固定的 3.3V 輸出電壓,支持 4V 至 15V 的寬輸入電壓范圍,并可提供高達(dá) 6A 的輸出電流。TPS62182 采用小型 24 焊球的 DSBGA 封裝,非常適合空間受限的應(yīng)用。
2. 主要特性
- ?固定輸出電壓?:3.3V(±1%),無(wú)需外部電阻分壓器。
- ?雙相平衡峰值電流模式?:兩個(gè)相位以固定相位差運(yùn)行,實(shí)現(xiàn)高效的電流分配和噪聲降低。
- ?寬輸入電壓范圍?:4V 至 15V,適用于多種電源環(huán)境。
- ?高效率?:采用自動(dòng)效率增強(qiáng)(AEE?)技術(shù),在整個(gè)負(fù)載電流和占空比范圍內(nèi)保持高效率。
- ?多種保護(hù)功能?:包括欠壓鎖定(UVLO)、過(guò)溫保護(hù)、過(guò)流保護(hù)(HICCUP 模式)等。
3. 電氣特性
- ?輸出電流?:高達(dá) 6A(每個(gè)相位 3A)。
- ?軟啟動(dòng)功能?:可通過(guò)外部電容器調(diào)節(jié)啟動(dòng)時(shí)間。
- ?電源良好輸出?:指示輸出電壓是否達(dá)到標(biāo)稱值。
- ? 自動(dòng)效率增強(qiáng)(AEE?) ?:根據(jù)輸入和輸出電壓自動(dòng)調(diào)整開關(guān)頻率。
4. 功能描述
- ?固定輸出電壓?:簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì),無(wú)需外部電阻分壓器。
- ?雙相操作?:兩個(gè)相位以固定相位差運(yùn)行,顯著降低開關(guān)噪聲。
- ?電源良好(PG)功能?:當(dāng)輸出電壓達(dá)到標(biāo)稱值時(shí),PG 引腳變?yōu)楦唠娖健?/li>
- ? 欠壓鎖定(UVLO) ?:防止輸入電壓過(guò)低時(shí)器件誤操作。
- ?過(guò)溫保護(hù)?:當(dāng)結(jié)溫超過(guò)設(shè)定值時(shí),自動(dòng)關(guān)閉輸出。
5. 應(yīng)用領(lǐng)域
6. 典型應(yīng)用電路
- 提供詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖,展示如何連接輸入/輸出電容器、電感器和反饋路徑等。
- 強(qiáng)調(diào)關(guān)鍵組件的選擇標(biāo)準(zhǔn),如電感器的飽和電流和直流電阻(DCR),輸出電容器的等效串聯(lián)電阻(ESR)等。
7. 布局與布線建議
- 強(qiáng)調(diào)關(guān)鍵信號(hào)路徑的布局和布線,包括輸入電容器、輸出電容器、電感器和反饋路徑等。
- 建議使用低 ESR 的陶瓷電容器作為輸入和輸出電容器,以減小電壓紋波和提高穩(wěn)定性。
- 提供 PCB 布局示例,幫助用戶快速完成 PCB 設(shè)計(jì)。
8. 文檔與支持
- 提供詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)和應(yīng)用指南。
- 支持通過(guò) TI 官網(wǎng)獲取 WEBENCH? Power Designer 等設(shè)計(jì)工具,幫助用戶快速完成設(shè)計(jì)。
- 提供技術(shù)支持和社區(qū)資源,幫助用戶解決設(shè)計(jì)中的問(wèn)題。
9. 封裝與尺寸
- 采用 24 焊球的 DSBGA 封裝,尺寸為 2.10mm x 3.10mm,焊球間距為 0.5mm。
10. 注意事項(xiàng)
- 在設(shè)計(jì)和應(yīng)用過(guò)程中,需嚴(yán)格遵守靜電放電(ESD)防護(hù)措施。
- 確保輸入和輸出電容器的容量和 ESR 值滿足設(shè)計(jì)要求,以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能。
- 在進(jìn)行 PCB 布局和布線時(shí),需遵循最佳實(shí)踐,以減小電磁干擾并提高系統(tǒng)性能。
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