TPS566250 是一款同步降壓轉(zhuǎn)換器,使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠完成 各種終端設(shè)備的電源總線穩(wěn)壓器套件,具有經(jīng)濟(jì)高效、低元件 count 和低待機(jī)電流解決方案。
初始上電后,可以通過 一個 I^2^C 兼容 V身份證控制總線。
*附件:tps566250.pdf
TPS566250 的主控制回路使用 D-CAP2? 模式控制,該模式控制提供 快速瞬態(tài)響應(yīng),無需外部補(bǔ)償元件。自適應(yīng)導(dǎo)通時間控制 支持在較高負(fù)載條件下的 PWM 模式和高級節(jié)能模式?之間無縫轉(zhuǎn)換 輕負(fù)載運(yùn)行。先進(jìn)的省油模式?使TPS566250保持高效率 在較輕的負(fù)載條件下。TPS566250 能夠適應(yīng)兩個低等效系列 電阻 (ESR) 輸出電容器,如 POSCAP 或 SP-CAP,以及超低 ESR 陶瓷電容器。
該器件提供片上過流、欠壓鎖定和熱關(guān)斷功能 保護(hù)。
特性
- 集成 FET 針對低占空比應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化
- 44 mΩ(高側(cè))和 23 mΩ(低側(cè))
- 輸出電壓范圍:0.6V 至 1.87V,反饋
電壓步長為 5.5mV - V
身份證使用帶回讀的多字節(jié)接口進(jìn)行控制 - 25°C 時 ±1% 輸出電壓 (V)
身份證在 12 V V 下進(jìn)行控制在/ 1.1 伏外 - D-CAP2? 控制模式
- 先進(jìn)的 Eco 模式?,可在輕
負(fù)載和低輸出電壓紋波下實(shí)現(xiàn)高效率 - 650kHz 開關(guān)頻率
- 固定軟啟動:1 ms
- 單調(diào)性預(yù)偏置軟啟動
- 用于過載保護(hù)的打嗝定時器
參數(shù)
方框圖

1. 產(chǎn)品概述
- ?制造商?:Texas Instruments
- ?型號?:TPS566250
- ?類型?:同步降壓(Buck)DC-DC轉(zhuǎn)換器
- ?特點(diǎn)?:集成FET、D-CAP2?控制模式、VID控制、I2C接口、高效率、小尺寸封裝
2. 主要規(guī)格
- ?輸入電壓范圍?:4.5V至17V
- ?輸出電壓范圍?:0.6V至1.87V,可通過I2C接口動態(tài)調(diào)整
- ?輸出電流?:高達(dá)6A
- ?開關(guān)頻率?:650kHz(輕載時采用Advanced Eco-mode?)
- ?軟啟動時間?:固定1ms
- ?保護(hù)功能?:過流保護(hù)、欠壓鎖定(UVLO)、熱關(guān)斷
3. 特性與功能
- ?集成FET?:優(yōu)化低占空比應(yīng)用,減少外部組件數(shù)量
- ?D-CAP2?控制模式?:提供快速瞬態(tài)響應(yīng),無需外部補(bǔ)償
- ?VID控制?:通過I2C接口實(shí)現(xiàn)多字節(jié)VID控制,輸出電壓精度±1%
- ? Advanced Eco-mode? ?:輕載時提高效率,減少功耗
- ?I2C接口?:支持輸出電壓編程和讀取電源良好狀態(tài)
- ?軟啟動?:單調(diào)預(yù)偏置軟啟動,防止啟動時的電流沖擊
- ?保護(hù)功能?:包括過流保護(hù)(OCP)、欠壓鎖定(UVLO)和熱關(guān)斷,提高系統(tǒng)可靠性
4. 應(yīng)用場景
- ?媒體處理器?:適用于消費(fèi)類電子設(shè)備的電源管理
- ?高密度電源分配系統(tǒng)?:如數(shù)據(jù)中心和通信設(shè)備的電源供應(yīng)
- ?系統(tǒng)級芯片(SoC)電源?:為高性能SoC提供穩(wěn)定、高效的電源
5. 設(shè)計指南
- ?輸出電壓設(shè)置?:通過外部電阻分壓器連接至FB引腳,或使用I2C接口編程
- ?輸出濾波器設(shè)計?:選擇合適的電感和電容以滿足瞬態(tài)響應(yīng)和輸出電壓紋波要求
- ?輸入電容?:推薦使用10μF或更大的陶瓷電容進(jìn)行旁路,以及額外的電解電容(如適用)
- ?啟動電容?:BOOT引腳需連接0.1μF陶瓷電容
- ?布局與接地?:遵循推薦的布局指南,確保良好的接地和散熱設(shè)計
6. 性能指標(biāo)
- ?高效率?:在整個負(fù)載范圍內(nèi)保持高效率,特別是在輕載時通過Advanced Eco-mode?實(shí)現(xiàn)
- ?低輸出電壓紋波?:得益于D-CAP2?控制模式,無需大容量輸出電容即可實(shí)現(xiàn)低紋波
- ?快速瞬態(tài)響應(yīng)?:適應(yīng)快速變化的負(fù)載需求,保持輸出電壓穩(wěn)定
- ?小尺寸封裝?:8引腳HSOP封裝,節(jié)省PCB空間
7. 封裝與訂購信息
- ?封裝類型?:HSOP(8引腳)
- ?封裝尺寸?:4.90mm x 3.90mm
- ?訂購信息?:提供多種封裝和批量選項,具體參考TI的訂購指南
8. 支持與資源
- ?技術(shù)文檔?:包括數(shù)據(jù)手冊、應(yīng)用指南和參考設(shè)計
- ?設(shè)計工具?:TI提供WEBENCH? Power Designer等設(shè)計工具,簡化設(shè)計流程
- ?社區(qū)支持?:TI E2E?在線社區(qū)提供技術(shù)支持和問題解答
9. 注意事項
- ?熱設(shè)計?:在高功率應(yīng)用中,注意散熱設(shè)計以防止熱關(guān)斷
- ?I2C接口穩(wěn)定性?:確保I2C總線穩(wěn)定,避免通信錯誤導(dǎo)致的輸出電壓異常
- ?元件選擇?:所有外部元件需符合規(guī)格要求,以保證轉(zhuǎn)換器性能和可靠性
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