多維科技TMR磁開關傳感器以低功耗(1~2μA)、高頻響應(> 5000Hz)、可編程開關點和優異的溫度特性,受到多家頭部廠商青睞。作為工業自動化、消費電子、智能表計等領域的核心元件之一,其選型直接影響系統性能與可靠性。因此,TMR磁開關傳感器在選型的過程中需要綜合考慮磁路設計、敏感方向、芯片特性、環境適應性以及磁體等多方面因素。本文首先破除工程師的兩大認知誤區,再從TMR磁開關傳感器的基礎特性入手,逐一講述,為工程師提供詳細的選型攻略。
認知誤區一
“ 霍爾傳感器=磁傳感器 ”
在進行磁傳感器選型溝通的過程中,發現會有將霍爾傳感器和磁傳感器混為一談的情況。
磁傳感器是一種能夠檢測磁場(包括其強度、方向和變化)并將其轉換為可用電信號(通常是電壓、電流或數字信號)的電子器件,主要包括傳統的霍爾傳感器和高性能隧道磁電阻傳感器兩大類。霍爾傳感器是第一代磁傳感器,在不斷發展的磁傳感器技術進程中,磁阻型傳感器已從第二代AMR(各向異性磁阻)傳感器,發展到第三代GMR(巨磁電阻)傳感器和第四代TMR(隧道磁電阻)傳感器。霍爾傳感器和磁電阻傳感器在物理效應、材料結構、性能特性和應用場景上都有著較大的差異。
磁傳感器技術發展趨勢認知誤區二
“磁感應方向 = Z軸敏感”
在TMR磁開關傳感器芯片的應用中,有反饋在使用后出現“信號無感應“的情況,經多維科技現場應用工程師排查發現,項目上磁鐵和磁傳感器的位置擺放,是按傳統霍爾開關傳感器的應用方案設計的。
通常情況下,霍爾效應是利用在電流平面施加垂直磁場,從而感應出電動勢。所以霍爾傳感器在應用時,磁場的敏感方向要垂直于器件封裝表面(Z軸感應)。磁阻傳感器的原理特性是只能感應在自由層平面內方向磁場變化。所以TMR磁開關傳感器芯片在應用時,磁場的敏感方向要平行于器件封裝表面。
霍爾開關(左)& TMR磁開關傳感器(右)敏感方向示意圖隨著技術工藝的不斷發展,霍爾傳感器也有實現水平感應的。同時,多維科技也有實現Z軸感應的TMR磁開關傳感器。因此,在做應用方案設計時需清楚了解磁傳感器的感應方向。
TMR磁開關傳感器選型
1、單極型
多維科技TMR11xx系列產品
單極型TMR磁開關傳感器是只對N極或S極其中的一個極性的磁場信號敏感,開關狀態隨著磁場的強弱的變化而變化。
觸發條件:磁場強度≥觸發閾值(如+30Gs),且僅對設定極性敏感
輸出特性:磁場存在時輸出高/低電平,磁場消失后恢復初始狀態
典型應用:用于計數檢測、液位檢測、喚醒檢測、到位檢測、感應檢測等
設計建議:針對磁場環境復雜,對信號質量要求高、通常作為另一個磁場磁極的屏蔽設計,在磁鐵裝配過程中需要對磁鐵磁極方向有管控
單極型TMR磁開關傳感器磁場響應2、雙極鎖存型
多維科技TMR12xx系列產品
雙極鎖存型TMR磁開關傳感器是需磁場極性反轉觸發狀態切換,輸出信號在磁場移除后仍保持鎖定。
觸發條件:磁場極性方向發生反轉并且磁場達到觸發閾值
輸出特性:輸出狀態在磁場極性反轉時切換,零磁場時維持上一時刻狀態
抗干擾優勢:因需極性反轉,可有效抑制外部恒定磁場干擾
典型應用:流量檢測、轉速檢測、計量檢測
設計建議:通常應用在磁鐵周期型旋轉或者往復運動的場景
雙極鎖存型TMR磁開關傳感器磁場響應3、全極型
多維科技TMR13xx系列產品
全極型TMR磁開關傳感器是對N和S極方向的磁場都敏感,輸出信號隨著磁場的強弱的變化而變化。
觸發條件:磁場強度絕對值≥閾值(如±25Gs),極性不敏感
輸出特性:磁場存在即觸發,消失后復位,適用于簡單存在檢測
設計優勢:無需區分磁極方向,簡化安裝校準流程
典型應用:到位檢測、液位檢測、計數檢測、接近檢測等
設計建議:磁場環境較為良好,周邊無剩磁,對感應磁鐵的安裝方向一般不做區分
全級型TMR磁開關傳感器磁場響應4、磁場感應方向
磁傳感器本身具有磁場敏感方向,理想狀態下TMR磁開關傳感器的敏感方向和被檢測磁場的方向是一個平行關系,在實際應用中由于磁場一個閉環路徑傳播的特點,磁場在每個位置的方向的偏角都不一樣,磁傳感器感應到的有效磁場信號等于B×cosθ(B為傳感器位置點的實際磁場大小,θ為傳感器感應點實際磁場方向和傳感器的敏感方向的夾角),為了實現有效磁場的最大化,需要將θ設計的盡量小。
磁傳感器有效感應方向θ角示意圖多維科技典型的單軸和雙軸TMR磁開關傳感器敏感方向,如圖所示:
TMR磁開關傳感器敏感方向示意圖典型的TMR磁開關傳感器應用檢測方向原理,如圖所示:
液位檢測應用磁路示意圖
門磁開關應用磁路示意圖5、磁特性
工作點BOP:在磁開關信號處于磁場待響應狀態下:隨著磁場增大,存在一個磁場閾值點使得磁開關觸發動作響應信號,此時的這個磁場閾值點稱為BOP。
釋放點BRP:在磁開關信號處于磁場響應狀態下:隨著磁場的變小,存在一個磁場閾值點使得磁開關信號得以釋放,此時的這個磁場閾值點稱為BRP。
回差BH:BOP和BRP在磁場數值上不是一個重合的關系,BOP和BRP之間的磁場差值為BH。
磁特性曲線6、功耗
低功耗是多維科技TMR磁開關傳感器芯片的優異特性之一,在全時供電的情況下可以保持在2微安以下的電流消耗,在某些對功耗要求更嚴苛的應用場景中,可以通過分時供電使得TMR磁開關傳感器的平均功耗保持在200納安以下。
7、響應頻率
響應頻率是傳感器可檢測的磁場變化頻率,反映其對動態磁場的實時響應能力。多維科技TMR磁開關傳感器芯片有提供>1kHZ的典型響應頻率,同時也有支持高頻>5kHZ響應頻率的芯片。
多維科技常規產品型號說明:

8、封裝
多維科技TMR磁開關傳感器芯片為了滿足不同市場應用需求的特點,推出了多款封裝類型,如:SOT23-3、TO92S、LGA3L、DFN4L等,工程師在進行產品選型時可以通過多維科技官網(www.dowaytech.com)發布的產品規格書中了解到每款產品封裝的引腳定義,以及在封裝圖中查看TMR傳感區域在封裝體中的位置。
TO92S(左)、SOT23-3(右)封裝俯視圖9、輸出方式
多維科技TMR磁開關傳感器芯片提供兩種輸出方式,一種是CMOS(推挽輸出),另一種是Open Drain(開漏輸出)。CMOS主要應用在對單個傳感器信號采集,Open Drain主要應用在多個傳感器信號的串并聯上。
10、工作溫度
多維科技TMR磁開關傳感器芯片典型支持溫度為-40°-125°,也有可支持高溫-40°-150°的TMR磁開關傳感器芯片。
11、常見磁體牌號及參數
多維科技TMR磁開關傳感器芯片在實際應用場景下常用的磁體主要有四大類:包括釹鐵硼(NdFeB)、鐵氧體(Ferrite)、鋁鎳鈷(AlNiCo)和釤鈷(SmCo) 。
11.1. 釹鐵硼(NdFeB)
特點:高磁能積、高矯頑力,但耐溫性和耐腐蝕性較差(通常需鍍層保護)
釹鐵硼(NdFeB)特性參數:

11.2.鐵氧體(Ferrite)
特點:價格低、耐腐蝕、耐高溫,但磁能積和剩磁較低
鐵氧體(Ferrite)特性參數:

11.3.釤鈷(SmCo)
特點:高耐溫性、耐腐蝕,成本高
釤鈷(SmCo)特性參數:

11.4.鋁鎳鈷(AlNiCo)
特點:低矯頑力、高剩磁,耐高溫但易退磁
鋁鎳鈷(AlNiCo)特性參數:

11.5.磁體關鍵參數說明
剩磁(Br):磁鐵充磁后在外磁場為零時的磁感應強度
矯頑力(HcB):抵抗退磁的能力,值越高越不易退磁
內稟矯頑力(HcJ):衡量磁鐵抗高溫退磁的能力(尤其對釹鐵硼重要)
最大磁能積(BHmax):磁體存儲磁能的能力,值越高磁性能越強
11.6.磁體選型建議
高性價比:鐵氧體(Y30/Y35)
最強磁性:釹鐵硼(N52/N42EH)
高溫環境:釤鈷(Sm2Co17)或釹鐵硼高溫系列(UH/EH)
防腐蝕:釤鈷或鍍層釹鐵硼(如鍍鎳、環氧樹脂)
12、磁路仿真:磁場分布的可視化驗證
磁路仿真是現代磁傳感器應用設計的核心技術,通過數值模擬精準預測磁場分布、優化結構參數并驗證抗干擾能力,大幅縮短研發周期并降低試錯成本。
多維科技可根據客戶需求,提供定制化的磁場仿真支持,進行磁場模型設計,磁場仿真輸出,磁鐵參數輸出,協助客戶確定磁鐵尺寸、磁鐵牌號以及充磁方向,優化磁鐵體積,推薦應用方案,進一步提升降本空間,縮短客戶項目開發周期。
典型磁路仿真圖TMR磁開關傳感器芯片選型并非孤立環節,而是貫穿從需求分析到量產落地的系統工程。工程師需通過在定義應用場景與性能指標(功耗、開關點、響應頻率等)后,進行磁傳感器與磁體材料篩選,再通過仿真驗證磁路設計,優化布局與屏蔽方案。隨著多維科技TMR芯片技術和晶圓量產工藝的成熟,工程師可更靈活平衡性能與成本,結合設計需求選擇合適的TMR磁開關傳感器芯片。
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