近期，華為、騰訊、比亞迪、小米等等各大科技公司，開啟了春季應屆生校招活動，作為我國硬科技產業的代表，華為對人才培養和科技研發的重視，為人稱道。

不久前，《人民日報》在頭版刊登對華為創始人任正非的專訪，引來熱議，專訪中，任正非就提及教育培養、人才梯隊的建設是主要困難，而芯片、軟件等困難是可以依靠人才克服的。同時，任正非也提到華為每年有約1800億的研發投入，其中多達600億元投入與基礎理論研究中，不設置具體的考核目標。

在近期的人才招聘中，華為亦頻頻出圈，先是在今年4月份，華為2025年“勇敢新世界”應屆生招聘，擬招聘應屆畢業生人數達一萬余人，相較于2024年預計實現兩位數增幅，開放了AI工程師、軟件開發工程師、硬件技術工程師、人工智能算法工程師等60余類崗位。

昨天（7月16日），華為又放出天才少年挑戰課題，涉及智能聯接&計算、基礎研究與創新、智能終端、云計算、智能汽車5大領域。


可見，從應屆生人才招聘到天才少年培養，華為正以自己的方式建立人才梯隊。

傳感器作為信息科技的基礎，是硬科技產業不可或缺的重要部件，在華為應屆生招聘崗位中，我們也能看到多個傳感器相關崗位，這些崗位基本為研發崗，人才要求為國內、海外留學博士層次，從這些傳感器崗位中，我們可以窺視華為對傳感器技術的重視和產業布局情況。

79個研發崗位與傳感器技術直接相關！涉及華為中央研究院、終端BG、海思半導體、智能汽車解決方案BU等多個部門

從華為招聘頁面職位搜索情況看，博士生崗位共有803條，其中“傳感”崗位48條，“雷達”崗位24條，“MEMS”崗位7條，共計有約79條傳感器技術相關崗位，均屬研發崗位。

值得一提的是，在本碩生崗位中，搜索不到任何關于傳感器技術相關的崗位，或顯示華為對傳感器技術相關研發崗位學歷門檻要求較為嚴格。

從招聘傳感器技術的崗位部門來看，涉及中央硬件工程院、智能汽車解決方案BU研發管理部、半導體業務部、光產品線、中央研究院、終端BG軟件部、終端BG硬件工程與產品開發管理部 、海思半導體與器件業務部等多個部門，顯示了華為對傳感器技術研發的廣泛。
華為對傳感器技術崗位的招聘有什么要求？

以【傳感器設計工程師】崗位為例，該崗位由海思半導體與器件業務部發布，海思半導體是華為旗下的集成電路設計公司，2024年成立，前身是成立于1991年的華為集成電路設計中心，海思半導體是中國本土最大的Fabless芯片設計公司。

該傳感器設計主要針對圖像傳感器研發，海思半導體對該崗位的技能要求強調了光學、半導體器件的研發能力，并要求光學、微電子、物理電子、半導體物理、半導體材料、半導體工藝等專業的博士生，從這里我們能明顯看到傳感器技術研發的特殊性——一門典型的多學科交叉協同的科技，這也意味著傳感器技術研發人才培養門檻較高。

崗位職責

從事圖像傳感器研究開發，包括器件設計、光學設計、器件工藝設計、器件材料設計和其他類。器件設計包括對器件的仿真和架構設計；光學設計包括對集成光學的各項性能優化；工藝設計包括對單點工藝優化；材料設計包括對無機、有機材料等不同材料的選擇和優化；其他類包括表征、仿真建模、統平臺搭建等。

崗位要求

1、具有光學、微電子、物理電子、半導體物理、半導體材料、半導體工藝等專業的博士學位；

2、良好掌握光學和半導體基礎技術，以及光芯片設計的基本原理和方法；

3、掌握半導體芯片工藝的基本工藝流程及各工藝的基本概念、用途，有實際應用經驗者優先；

4、良好的獨立研究能力和團隊合作精神，對新技術開發有濃厚興趣。

工作地點

中國上海上海 中國湖北武漢

華為在傳感器崗位的招聘中，亦重視對傳感器技術的應用和算法開發，以【可穿戴傳感技術研究員】崗位為例，該崗位的招聘部門為華為中央研究院，華為中央研究院成立于1995年初，第一任總裁鄭寶用，中央研究院擔負著華為研究與創新前沿的重任，構建萬物感知、萬物互聯、萬物智能的未來信息社會，打造華為的諾亞方舟領航未來。
華為擁有Watch /Watch GT智能手表等多條可穿戴設備產品線，華為可穿戴設備產品與友商的一個主要競爭差異點，就在于其領先的傳感器技術，其最新傳感技術——玄璣感知系統（TruSense），由傳感器硬件+算法軟硬結合，是目前可穿戴設備產品中最先進的感知系統。相關信息參看：剛剛，華為發布！多項傳感器技術突破，引領下一個10年智能穿戴！
在可穿戴傳感技術研究員的崗位要求中，涉及模組實現/功能設計、配套電路設計、人工智能算法實現等多個能力要求，在算法實現中，又細分為血糖、血壓、心電等多個領域。

崗位職責

1、完成傳感器模組功能實現與結構設計，滿足可靠，可生產，可裝配要求。熟練使用AUTOCAD等設計軟件，具備精密模具設計和加工經驗；

2、了解傳感器配套嵌入式硬件電路設計，PCB設計和調試。熟悉數字電路，模擬電路，具備方案設計，問題定位和解決能力；

3、具備人工智能算法研究和實現能力。能完成穿戴傳感器數據的分析與建模，面向但不限于以下應用：血糖，血壓，心電，肌電，腦電，睡眠，手勢識別等；

4、崗位需至少滿足上述任一方向，具備多重經驗者優先。

崗位要求

1、專業方向（任一）：生命科學，生物電子，生物醫學，材料化學博士學歷；

2、熟悉健康傳感器及其應用，具備系統設計和原型樣機開發能力；

3、擁有學術和產業跨界經驗，具備創新、整合，以及項目管理能力。

工作地點

中國上海上海中國廣東深圳

此外，華為亦招聘了多個MEMS芯片相關崗位，似乎主要集中在光學MEMS領域，涉及MEMS光調制器、AR-HUD等零部件的研發。

華為作為全球ICT巨頭，本身對光纖技術具有深厚的研究和積累，具有眾多光學技術專利，華為亦擁有自己的光纖傳感器產品，相關信息參看：華為發布兩款光纖傳感器產品！國產爆發，這條傳感器賽道呈指數級增長！

在海思半導體的【MEMS芯片研發工程師】崗位中，主要崗位要求中強調了機械、材料、半導體等專業，可見MEMS技術的多學科交叉屬性：

崗位職責

負責MEMS芯片的開發和驗證工作，包括設計仿真、工藝開發、工藝集成、測試驗證、失效分析等細分方向，提升芯片性能、質量和可靠性以滿足客戶需求，保障芯片研發項目的成功交付和順利量產。

崗位要求

1、機械、材料、半導體等專業相關；

2、動手能力強，有MEMS芯片設計仿真、工藝開發、自動化測試經驗者優先。

工作地點

中國上海上海 中國北京北京 中國廣東東莞 中國廣東深圳 中國湖北武漢

雷達傳感器領域，共有24條招聘崗位，主要涉及激光雷達算法、毫米波雷達算法以及射頻、天線設計等方面，主要由智能汽車解決方案BU、光產品線等部門提出相關雷達崗位需求。

華為智能汽車解決方案BU自研激光雷達、毫米波雷達等多種汽車核心感知傳感器，并發布了192線激光雷達、高精4D毫米波雷達等多個領先業界的傳感器產品。

結語

人才是科技企業研發的基礎，在華為多個領先業界的產品中，龐大的高素質的工程師團隊，是華為研發的根基。

以激光雷達為例，2019年10月，在世界智能網聯汽車大會高峰論壇上，華為輪值董事長徐直軍明確表示，華為要造激光雷達、毫米波雷達等智能汽車核心傳感器。此后，2020年8月，華為智能汽車解決方案BU總裁王軍就透露，華為在武漢有一個光電技術研究中心，總計有1萬多人，該中心就正在研發激光雷達技術。

龐大的工程師研發人員積累，才有了華為192線激光雷達、高精4D毫米波雷達等領先的傳感器產品。

正如一些分析所指出，華為最厲害的，是其如何組織大量人才進行高效研發的能力。