2025年6月11日，中國上海—6月11日至13日，全球領先的功率半導體解決方案提供商瑞能半導體攜覆蓋光伏全產業(yè)鏈的創(chuàng)新產品組合，亮相SNEC第十八屆(2025)國際太陽能光伏與智慧能源（上海）大會暨展覽會。

此次，瑞能半導體在國家會展中心（上海）6.1號館E320展位，重點展示其在光伏技術、能源存儲和智能解決方案方面的最新創(chuàng)新成果，延續(xù)“高效、可靠、創(chuàng)新”的核心品牌理念。展品覆蓋消費電子、工業(yè)和大數據、可再生能源和汽車電子四大核心應用領域，包括高效能的光伏逆變器、儲能DCDC等產品，應用端覆蓋高、中、低三種功率段。

瑞能半導體總裁沈鑫表示，“今年是瑞能半導體創(chuàng)立的十周年。從創(chuàng)立開始，我們就非常重視技術的研發(fā)和創(chuàng)新。在全球能源轉型的關鍵時期，瑞能半導體始終堅持通過技術創(chuàng)新為客戶創(chuàng)造更大價值。此次展示的全場景解決方案正在助力光伏產業(yè)實現更高效率、更可靠的能源轉換。未來，瑞能半導體將繼續(xù)堅持產品創(chuàng)新初心不動搖，堅持將先進技術快速轉化為先進產能不動搖，為客戶創(chuàng)造更大的價值，為行業(yè)做出更多的貢獻。”

伴隨國家持續(xù)推動雙碳策略，發(fā)展綠色經濟，受益于光伏、儲能、電動汽車等新能源產業(yè)的快速增長，功率器件市場規(guī)模不斷擴大。當前，瑞能半導體以提高效率，降低損耗作為產品研發(fā)導向，從系統(tǒng)層面和器材本身滿足效率提高的需求。

瑞能半導體的產品布局主要基于工作頻率與輸出功率，不同器件適用不同場景，比如傳統(tǒng)可控硅主要用于低頻、中高功率的場景。瑞能半導體早前集中在相對中低頻、中低壓的范圍，之后為順應高頻、高壓的場景逐步推出了碳化硅產品。比如在光伏領域，應用碳化硅器件提升整體系統(tǒng)效率。除此之外，在充電樁、直流充電方面，瑞能也推出了相應地硅基MOS管和功率模塊產品，進一步拓展產品品類，覆蓋更廣泛的市場。

以WeenPACK-B產品系列為例，這是一款專為逆變器與變流器設計的高效功率模塊，高可靠、靈活集成的電力電子模塊化平臺，可覆蓋最大功率100kW的應用場景。包括工規(guī)和車規(guī)認證的多種配置和拓撲產品類型，可應用于工業(yè)及汽車等多種終端應用，支持高集成度安裝，便于快速簡易裝配。憑借WeenPACK-B1和WeenPACK-B2兩種封裝規(guī)格，該平臺兼容硅基IGBT與SiC碳化硅技術，并可定制化集成多種芯片和拓撲，精準匹配客戶需求。

沈鑫強調，隨著各個新興應用領域的崛起，對于功率半導體器件的功耗，能效，可靠性等的提升也有了新的需求。從市場趨勢來看，功率半導體在新能源汽車、可再生能源包括光儲充領域的發(fā)展前景會更為廣闊。這也會促使功率半導體行業(yè)致力于開發(fā)更加綠色、節(jié)能的解決方案，以支持可持續(xù)發(fā)展目標。

目前，瑞能半導體有兩座晶圓廠，一個模塊封裝工廠，其中一個晶圓廠位于吉林，全新的晶圓廠也即將會在北京投產，進一步擴大產能。除生產能力外，瑞能半導體在研發(fā)的布局日趨全面，在上海總部有獨立的研發(fā)和應用中心，在深圳、新加坡和印度都設有辦事處。值得一提的是，瑞能半導體的銷售網絡遍布于全球范圍，在東南亞、日本、韓國及印度地區(qū)有銷售團隊和經銷商服務客戶，在歐美也有細分的銷售網點，全球化布局使瑞能半導體能快速響應各地客戶需求，為全球能源轉型提供定制化的解決方案。

誠邀業(yè)界同仁于2025年6月11日至13日光臨國家會展中心（上海）6.1號館E320展位，在全球半導體產業(yè)變革的浪潮中，共同探討功率半導體發(fā)展新趨勢。

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關于瑞能半導體

瑞能半導體專注于功率半導體領域，傳承逾五十年的核心技術，全球銷售點遍布大中華區(qū)、歐洲、亞太及美洲，產品應用覆蓋智能家電，電動汽車，通訊工業(yè)等行業(yè)，為客戶在各自細分行業(yè)提供可靠專業(yè)的技術支持。瑞能半導體掌握獨立的功率半導體技術，憑借優(yōu)異的品質和性能，其產品已被全球眾多知名企業(yè)驗證并使用。

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審核編輯 黃宇