芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝SiP領域的領先供貨商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計、IC封裝設計、射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案在智能手機、物聯網、人工智能、可穿戴設備等領域得到廣泛應用。

晶圓代工廠格芯(Globalfoundries；GF)日前宣布其22納米(nm)全耗盡型絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術取得了36項設計訂單，其中有超過十幾項設計將會在今年出樣(tape-out)。另一方面，其競爭對手三星(Samsung)則預計今年將采用其28nm FD-SOI制程出樣20余款芯片。

這些最新資料顯露出一個可喜的跡象是，FD-SOI最終獲得了作為低成本、低功耗鰭式場效電晶體(FinFET)制程替代方案的動能。而在SOI聯盟(SOI Consortium)近日于美國加州舉行的年度活動中，來自***的IP供應商——晶心科技(Andes Technology)宣布，今年7月將推出可執行于Linux的32位元RISC- V核心。

VLSI Research執行長G. Dan Hutcheson對此表示，半導體產業如今看好FD-SOI和FinFET將扮演著彼此互補的角色。

然而，Hutcheson說：「人們仍然認為FD-SOI的生態系統薄弱，還需要更多的IP、更全面的設計流程，而且這是一種你必須十分清楚自己在做什么的技術。」他指的是采用基底偏壓(body baising)技術控制功率的能力

繼意法半導體(STMicroelectronics)、Verisilicon和新創公司Evaderis宣布在Globalfoundries的德國Dresden廠采用其22nm制造芯片后，Globalfoundries先前也宣布新創公司Arbe Robotics將使用其22nm FDX制程節點打造汽車雷達芯片。有意思的是，在這幾家采用其22nm制程的客戶中，就有6家公司都打算制造加密貨幣芯片。

Globalfoundries目前正在其于中國成都的Fab 11廠進行第一階段的無塵室裝機作業，并計劃在今年年底前推出180/130nm制程。第二階段工作將在一年后導入其22nm FDX制程。一家中國晶圓供應商表示，成都政府為了將FD-SOI帶進該區而投資了數十億美元。

Globalfoundries RF部門主管Bami Bastani說：「我們正在打造中國最大的晶圓廠之一，更令人驚嘆的是許多事物在中國的進展速度。」

同時，三星正為恩智浦(NXP)量產采用其28nm FDS制程的i.MX RT處理器，據稱該公司擁有最廣泛的FD-SOI應用策略。

三星表示，其28nm FDS目前擁有成熟的產出以及不斷擴展的客戶基礎（來源：Samsung）

恩智浦計劃采用三星的嵌入式MRAM，目前也已經準備好用于28nm節點。它還將在不同的芯片上導入一些基底偏壓技術。

恩智浦i.MX應用處理器產品系列副總裁Ron Martino表示：「如果你不投資基底偏壓技術，就無法取得市場主導地位。」

三星晶圓代工部門副總裁洪浩(Hong Hao)表示，針對28nm FDS制程，三星目前已推出了成熟的產品，而且有越來越多客戶準備采用。他列舉其中包括DDR2-4、USB 2-3、PCIe Gen 2-4、Gigibit乙太網路、SATA Gen3以及MIPI M和D-PHY介面等逾12種經驗證的IP區塊(Block)清單。

這家韓國巨擘還提供了基底偏壓設計指南，目前符合車規標準的第1級(Grade 1)車用方案已經到位，預計在今年年中之前就會推出Grade 2方案。

三星計劃明年稍晚量產18nm FDS，采用去年9月推出的早期設計套件，以使其性能提高24%、功耗降低38%，面積也縮減35%。而其競爭對手Globalfoundries的目標是在2020年下半年于其Dresden晶圓廠推出12nm FDX節點。

晶心準備推出Linux版RISC-V核心

去年12月，***IP供應商晶心科技(Andes technology)宣布其技術轉向新興的RISC-V架構。晶心科技總經理林志明在SOI聯盟年會上發表專題演說時宣布，該公司將在今年7月推出基于RISC-V的Linux版N25核心。

晶心已經與一家企業固態硬碟(SSD)供應商簽約，在快閃記憶體控制器中采用其現有的N25核心執行RTOS。此外，還有一家設計服務公司也與其簽約使用32位元核心，而其64位元衍生產品計劃也在開發中。

許多RISC-V工程師長久以來都希望能有一款可啟動Linux的芯片。新創公司SiFive才剛開始出樣采用這種自家芯片版本的開發板。

晶心科技并希望透過其Copilot工具為其產品實現差異化，協助使用者在其設計中添加自定義說明。該公司最近還與兩家準備采用其Linux核心的設計服務公司簽約。

迄今為止，晶心科技的財務表現并不起眼，但對于SoC設計影響顯著。2017年，晶心科技的營收僅有900萬美元，但該公司表示，在專利核心授權方面，去年就賣出了5.9億美元，至今也已經累積銷售25億美元了。

而在制程方面，林志明看好FD-SOI的光罩成本較FinFET制程更低30%，而且還具有低功耗和支援RF的優點。他指出晶心科技在2015年為Globalfoundries 22nm FDX設計了一款測試芯片，在模擬時的表現更優于28nm ULP制程節點。

該IP供應商目前正與業界伙伴展開第一筆FD-SOI設計合作，但據稱該客戶尚未簽署。

Sony則在FD-SOI道路上走得最遠。2015年，Sony在ST量產了一款以28nm FD-SOI制造的GPS芯片，并用于多款智慧手表設計中，如今則更進一步在該公司的Xperia耳塞設計中整合更多后續功能。

Sony半導體(Sony Semiconductor)物聯網部門總經理Kenichi Nakano表示，第一款FD-SOI芯片就讓原有的設計功耗從6.3mW降至1.5mW。該公司并計劃在今年稍晚推出CatM和NB-IoT蜂巢式的芯片版本，目前已經在開發針對2019年的設計。

SOI晶圓供應商Soitec執行長表示，該公司在三年前一度面臨破產的窘境。如今，Soitec正加速在新加坡建立新廠房，并計劃今年出貨多達60萬片300毫米(mm)晶圓，以及更多用于智慧型手機RF前端和其他設計的200mm晶圓。

晶心科技將于今年7月發布其Linux版32位元N25 RISC-V核心。

芯禾應用

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