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IoT將會(huì)把晶圓 封測 電信與云服務(wù)公司的價(jià)值鏈重構(gòu)

0BFC_eet_china ? 來源:未知 ? 作者:伍文輝 ? 2018-05-06 10:11 ? 次閱讀
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IoT無疑是個(gè)激動(dòng)人心的領(lǐng)域,很多產(chǎn)業(yè)大佬都在不同場合提及物聯(lián)網(wǎng)的重要性和對未來的看好。但同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)又是很碎片化的,就像研華電腦董事長劉克振曾經(jīng)指出的,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展初期,以“少量多樣”為主,對習(xí)慣追求大單規(guī)模效應(yīng)的廠商有巨大挑戰(zhàn)(文字稍有修飾)。我覺得目前產(chǎn)業(yè)鏈的分工無法滿足IoT物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的要求,本文主要談?wù)勛约宏P(guān)于對整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈重構(gòu)的看法,當(dāng)然可能有些觀點(diǎn)會(huì)有偏頗。

先從IoT基礎(chǔ)設(shè)施提供商談起。傳感器廠商可以提供成千上萬種的傳感器,包括氣體、液體、慣性、壓力等等,當(dāng)前我國的傳感器廠商普遍規(guī)模小,很多傳感器還是依賴于國外廠商,但足夠可以為物聯(lián)網(wǎng)提供門類齊全的產(chǎn)品。

晶圓廠投資規(guī)模巨大,雖然從IoT的角度來說,工藝節(jié)點(diǎn)顯然不是最重要的因素,但短時(shí)間內(nèi)來說還是以產(chǎn)能利用率為導(dǎo)向, 所以其分工還是不會(huì)變化。

倒是封測我覺得會(huì)有比較大的變化,目前大家的觀點(diǎn)認(rèn)為在終端產(chǎn)品的制造方面需要柔性制造,包括富士康、海爾等都提出了類似的觀點(diǎn)。但是從物聯(lián)網(wǎng)的終端角度來說,是成千上萬的各類傳感器、微處理器、通訊模塊、軟件、算法的集成,根據(jù)不同的應(yīng)用場景,要達(dá)到系統(tǒng)的最優(yōu),包括最小型、功耗最低、更可靠等要求,不同的封裝技術(shù)也同樣重要,如MEMS傳感器與MCU、通訊芯片的SIP封裝等。所以封裝的柔性改造對物聯(lián)網(wǎng)同樣重要。

從芯片公司來說,當(dāng)前絕大多數(shù)的芯片公司都是Fabless的,以產(chǎn)品的規(guī)模化為重要指標(biāo)。但從物聯(lián)網(wǎng)的角度來說,如何滿足應(yīng)用場景的多樣性,是需要時(shí)刻考慮的因素,除了傳統(tǒng)業(yè)務(wù)之外,如提供裸die,根據(jù)各類客戶的要求,由傳感器廠商、芯片公司、軟件/算法公司、垂直性公司、封測廠多方合力提供不同形式的封裝的產(chǎn)品,也是重要的方向。同時(shí),為滿足重要的客戶,也可以提供定制化的設(shè)計(jì)服務(wù),如日前MTK就提出了這樣的想法。

由于物聯(lián)網(wǎng)需求的多樣性,多元化的算法與軟件,將長期滿足客戶的要求,特別是在終端。所以從細(xì)分的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域來說,我不太看好標(biāo)準(zhǔn)的OS(如freeRTOS、mbed、Linux、Windriver)軟件系統(tǒng),除非極個(gè)別的較大的市場,如車聯(lián)網(wǎng)、水表、電表等,市場會(huì)需要標(biāo)準(zhǔn)的OS軟件系統(tǒng)。當(dāng)然為了整個(gè)系統(tǒng)的安全性與數(shù)據(jù)獲取的標(biāo)準(zhǔn)性來說,也需要相當(dāng)程度的標(biāo)準(zhǔn),比如基于OS的SDK,以及與管道傳輸協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)。其實(shí)安卓也只是基于Linux的framework。物聯(lián)網(wǎng)終端由于在硬件架構(gòu)的多樣性、系統(tǒng)的多樣性、需求的多樣性,更應(yīng)該保持軟件的多樣性。云端的軟件與算法,特別是算法方面,倒是容易被云服務(wù)公司整合。

電信與云服務(wù)廠商的界限會(huì)更加模糊,傳統(tǒng)認(rèn)為電信運(yùn)營商提供通信管道與IDC,而云服務(wù)公司提供基于云的服務(wù),包括云計(jì)算、數(shù)據(jù)分析等,但未來這幾方都會(huì)提供,很多方面都是交叉的。無論在邊緣計(jì)算、霧計(jì)算、霾計(jì)算、云計(jì)算等多方面來說,都需要提供各個(gè)層次、地域、分布式與集中式管理的云平臺(tái)架構(gòu),都是為了物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用提供最佳的方案,達(dá)到算力、功耗、延遲、性價(jià)比的平衡。從垂直性公司來說,可以根據(jù)具體的應(yīng)用,選擇不同的聯(lián)接、路由、云服務(wù)、數(shù)據(jù)分析等來滿足實(shí)際的需求。云服務(wù)公司無疑是物聯(lián)網(wǎng)的主導(dǎo)者,一般體量都很大,從目前來看,他們也在不斷的整合,包括整合各種算法,如語音、圖像、視頻等各類機(jī)器學(xué)習(xí)的算法。我覺得整合的宗旨是為物聯(lián)網(wǎng)提供最好的基礎(chǔ)設(shè)施,但前提是不能違背物聯(lián)網(wǎng)多樣性的本質(zhì),要使整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)達(dá)到開放、共生、和諧的生態(tài)。目前也看到云服務(wù)公司去投資或并購芯片公司,目的是使自己在云與端更緊密的軟硬件聯(lián)接,但我始終覺得這樣可能過于封閉,相反更建議去投資封測公司或制造公司,滿足物聯(lián)網(wǎng)多樣性的智能制造更是當(dāng)前基礎(chǔ)設(shè)施的瓶頸,同時(shí)也不違背物聯(lián)網(wǎng)的多樣性與開放性。

在物聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,會(huì)誕生很多的垂直性公司,所謂的垂直,是指端到端的整體解決方案,由于市場的細(xì)分,垂直性的公司更易生存。這些垂直性的公司可以是各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的隱形冠軍,都有自己獨(dú)特的技術(shù)壁壘。他們或是本身也是芯片公司,區(qū)別于傳統(tǒng)的芯片公司,在某個(gè)環(huán)節(jié)有自己獨(dú)到的芯片設(shè)計(jì);或在封裝技術(shù)上與封測、芯片公司緊密合作,設(shè)計(jì)出獨(dú)到的微系統(tǒng)產(chǎn)品;或在終端或云端的算法上,能夠提供差異化的產(chǎn)品;或在整機(jī)制造上,掌握了某個(gè)核心技術(shù);在云端,特別是SaaS端的環(huán)節(jié),能夠基于實(shí)際的應(yīng)用,結(jié)合特定的數(shù)據(jù)優(yōu)勢,提供差異化的服務(wù)。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)⑴嘤罅窟@類的公司,且是具有獨(dú)特技術(shù)價(jià)值的應(yīng)用類公司。

總結(jié)下來,本文的觀點(diǎn)是:

1)傳統(tǒng)芯片公司,會(huì)提供更多元化的產(chǎn)品,包括裸die、定制化的設(shè)計(jì)服務(wù)等;

2)封測、制造的柔性化是當(dāng)前的瓶頸,但重要性很高,特別是在封裝端應(yīng)該重視;

3)多元化的軟件、算法,特別在終端將長期存在;

4)電信運(yùn)營商與云服務(wù)廠商的界限會(huì)模糊,都會(huì)基于云端提供更加實(shí)用且方便的各類服務(wù);

5)在細(xì)分市場將培育各類不同程度的垂直性公司,成為隱形冠軍。

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原文標(biāo)題:詳解電磁兼容基礎(chǔ)知識

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